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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 71V2556SA133BG8 | 9.9699 |  | 9857 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 119-BGA | 71V2556 | SRAM - Síncrono, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 119-PBGA (14x22) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | 133 MHz | Volátil | 4,5Mbbit | 4.2 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | |||
 | S25FL129P0XMFI000 | - | | 6900 | 0,00000000 | Nexperia EUA Inc. | - | Volume | Obsoleto | - | 2156-S25FL129P0XMFI000 | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | MEM-CF-2GB-C | 70.0000 | | 4 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-MEM-CF-2GB-C | Ear99 | 8473.30.9100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | FM25CL64B-G | 4.0700 | | 1 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F-RAM ™ | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | FM25CL64 | Fram (Ram Ferroelética) | 2.7V ~ 3,65V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 97 | 20 MHz | Não Volátil | 64kbit | Fram | 8k x 8 | Spi | - | ||||
| W634GU8QB11I | 6.5523 | | 7006 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W634GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W634GU8QB11I | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Volátil | 4gbit | 20 ns | Dram | 512m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | 70T653MS12BCI | 438.4800 | | 7332 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 256 lbga | 70T653 | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 2.4V ~ 2,6V | 256-Cabga (17x17) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | Volátil | 18Mbit | 12 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | 12ns | ||||
 | IS46LD32128C-18BPLA2 | - | | 9933 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotivo, AEC-Q100 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 168-VFBGA | IS46LD32128 | Sdram - Móvel LPDDR2 | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 168-VFBGA (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 706-IS46LD32128C-18BPLA2 | Ear99 | 8542.32.0036 | 1 | 533 MHz | Volátil | 4gbit | 5,5 ns | Dram | 128m x 32 | Hsul_12 | 15ns | ||
| 70V3579S6BC8 | 125.0496 | | 9851 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 256 lbga | 70V3579 | SRAM - PORTA DUPLA, SÍNCRONA | 3.15V ~ 3,45V | 256-Cabga (17x17) | download | Rohs Não Compatível | 4 (72 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | Volátil | 1.125 MBBIT | 6 ns | Sram | 32k x 36 | Paralelo | - | ||||
 | W957D8MFYA5I TR | 2.7171 | | 6857 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W957D8 | Hyperram | 3V ~ 3,6V | 24-TFBGA, DDP (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W957D8MFYA5ITR | Ear99 | 8542.32..0002 | 2.000 | 200 MHz | Volátil | 128Mbit | 36 ns | Dram | 16m x 8 | Hyperbus | 35ns | ||
| MT41K512M16V91AWC1 | - | | 1917 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | MT41K512M16 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | - | 1 (ilimito) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Volátil | 8gbit | Dram | 512m x 16 | Paralelo | |||||||||||
 | 835955-B211-C | 113.5000 | | 9264 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-835955-B211-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | CAT93C57S | 0,0600 | | 5985 | 0,00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | CAT93C57 | EEPROM | 1,8V ~ 5,5V | 8-SOIC | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | Não Volátil | 2kbit | EEPROM | 256 x 8, 128 x 16 | Micro -onda | - | ||||
 | CY62157ESL-45ZSXI | 13.5900 | | 3874 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | MOBL® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | CY62157 | SRAM - Assíncrono | 2.2V ~ 5,5V | 44-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 135 | Volátil | 8MBIT | 45 ns | Sram | 512k x 16 | Paralelo | 45ns | ||||
 | LE25S81AFDTWG | - | | 3323 | 0,00000000 | Onsemi | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 90 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | LE25S81 | Clarão | 1,65V ~ 1,95V | 8-VSOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 70 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi | 500µs | ||||
 | IS46TR85120BL-125KBLA2 | - | | 5229 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotivo, AEC-Q100 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-TFBGA | IS46TR85120 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-TWBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 706-IS46TR85120BL-125KBLA2 | Ear99 | 8542.32.0036 | 136 | 800 MHz | Volátil | 4gbit | 20 ns | Dram | 512m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | S29AL008J55BFIR20 | 1.7436 | | 8205 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Al-j | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFBGA | S29AL008 | Flash - NEM | 3V ~ 3,6V | 48-FBGA (8.15x6.15) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 338 | Não Volátil | 8MBIT | 55 ns | Clarão | 1m x 8, 512k x 16 | Paralelo | 55ns | ||||
 | S29GL01GT11DHIV10 | 19.8400 | | 30 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | GL-T | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 lbga | S29GL01 | Flash - NEM | 1,65V ~ 3,6V | 64-FBGA (9x9) | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Fornecedor indefinido | 2832-S29GL01GT11DHIV10 | 3A991B1a | 8542.32.0050 | 26 | Não Volátil | 1Gbit | 110 ns | Clarão | 128m x 8 | Paralelo | 60ns | Não Verificado | ||
 | Mt55l256l18p1t-7.5tr | 4.9100 | | 2 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | ZBT® | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | SRAM - ZBT | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x20.1) | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | 133 MHz | Volátil | 4MBIT | 4.2 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | ||||
 | IDT71256SA20PZI8 | - | | 9244 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-TSSOP (0,465 ", 11,80 mm de largura) | IDT71256 | SRAM - Assíncrono | 4.5V ~ 5,5V | 28-TSOP | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 71256SA20pzi8 | Ear99 | 8542.32.0041 | 2.000 | Volátil | 256kbit | 20 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 20ns | |||
| MX25L128356ZNI02 | 1.5224 | | 2310 | 0,00000000 | Macronix | - | Bandeja | Ativo | - | 3 (168 Horas) | 1092-MX25L128356ZNI02 | 570 | |||||||||||||||||||||
| 91.Ad346.034-C | 17.5000 | | 7290 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-91.AD346.034-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| 752370-091-C | 110.0000 | | 5785 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-752370-091-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | STK22C48-NF45TR | - | | 1608 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | STK22C48 | NVSRAM (SRAM Não Volátil) | 4.5V ~ 5,5V | 28-SOIC | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 1.000 | Não Volátil | 16kbit | 45 ns | NVSRAM | 2k x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
| V62/12602-01XE | 3.6690 | | 4143 | 0,00000000 | Texas Instruments | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 296-V62/12602-01XETR | 2.000 | |||||||||||||||||||||
| W25N02KWTCIR TR | 4.1753 | | 4101 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W25N02KWTCIRTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 8 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | ||||
 | W25M161AVEIT TR | - | | 7156 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25M161 | Flash - NAND, Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M161AVEITTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Não Volátil | 16Mbbit (flash-nor), 1Gbit (Flash-NAND) | 6 ns | Clarão | 2m x 8 (flash-nor), 128m x 8 (flash-NAND) | Spi - quad e/s | 3ms | ||
 | S26361-F4026-E616-C | 162.0000 | | 2198 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-S26361-F4026-E616-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | S29GL256N90TFIR10 | - | | 7468 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | GL-N | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | S29GL256 | Flash - NEM | 3V ~ 3,6V | 56-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | Não Volátil | 256Mbit | 90 ns | Clarão | 32m x 8, 16m x 16 | Paralelo | 90ns | ||||
 | 759934-S21-C | 130.0000 | | 1133 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-759934-S21-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| Ndl46pfp-9mit tr | 9.0000 | | 3354 | 0,00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-FBGA (7,5x13.5) | - | 1982-NDL46PFP-9MITTR | 2.500 | 933 MHz | Volátil | 4gbit | 20 ns | Dram | 256m x 16 | Paralelo | 15ns |
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