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Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | SiC Programmable | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Bits Totais de Ram | Número de E/S. | Número de Laboratórios/Clbs | Número de Elementos Lógicos/Células | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Spc5748gsk1mmj6r | 37.5150 | ![]() | 3068 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-SPC5748GSK1MMJ6RTR | 1.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | McIMX6G2AVM07ABR | 16.4393 | ![]() | 9123 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-MCIMX6G2AVM07ABRTR | 1.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Z8F2480QN020EK | 4.4840 | ![]() | 6059 | 0,00000000 | Zilog | Z8 Encore! XP® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-VFQFN PAD EXPOSTO | 44-QFN (7x7) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 269-Z8F2480QN020KTR | 1 | 37 | ez8 | 8 bits | 20MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | 24kb (24k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||
![]() | Z86L0808SSG | 2.9915 | ![]() | 7970 | 0,00000000 | Zilog | Z8® | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | Montagem na Superfície | 18-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | 18-SOIC | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 269-Z86L0808SSG | 1 | 14 | Z8 | 8 bits | 8MHz | - | POR, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | ROM | - | 125 x 8 | 2V ~ 3,9V | - | Externo, Interno | |||||||||||||||||||||
![]() | AGIB023R31B1E2V | 75.0000 | ![]() | 4401 | 0,00000000 | Intel | * | Bandeja | Ativo | - | 544-AGIB023R31B1E2V | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB023R31B2E1V | 75.0000 | ![]() | 8453 | 0,00000000 | Intel | * | Bandeja | Ativo | - | 544-AGIB023R31B2E1V | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LAV-AT-200E-2LBG484I | 349.2500 | ![]() | 6267 | 0,00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | Avant ™ -e | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 100 ° C. | Montagem na Superfície | 484-BFBGA, FCBGA | 0,82V | 484-FCBGA (19x19) | download | 3 (168 Horas) | 220-LAV-AT-200E-2LBG484I | 1 | 1740800 | 230 | 196000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LAV-AT-300E-2CSG484I | 451.1500 | ![]() | 6425 | 0,00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | Avant ™ -e | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 100 ° C. | Montagem na Superfície | 484-BGA, FCCSPBGA | 0,82V | 484-FCCSP (12x12) | download | 3 (168 Horas) | 220-LAV-AT-300E-2CSG484I | 1 | 2723840 | 230 | 306000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F109ADJSP#H0 | 3.5400 | ![]() | 2365 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F12 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 30-LSSOP (0,240 ", 6,10 mm de largura) | 30-LSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F109ADJSP#H0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.680 | 21 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 3k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||
![]() | AM2634COEFHAZCZR | 19.0600 | ![]() | 7070 | 0,00000000 | Texas Instruments | SITARA ™ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 324-LFBGA | 324-NFBGA (15x15) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1.000 | 140 | ARM® Cortex®-R5f | Quad-core de 32 bits | 400MHz | Canbus, Ethernet, I²C, MMC/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART | AES, DMA, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 256kb (256k x 8) | MEMÓRIA BEM ACOLADA (TCM) | - | 2m x 8 | 1.14V ~ 1,26V | A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||
![]() | R7F102GBE3CFP#AA0 | 2.2900 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G22 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | R7F102G | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 27 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | Tocacitivo, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||
![]() | R5F121BCMFP#10 | - | ![]() | 5782 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F121BCMFP#10 | 720 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TM4C129XKCZADI3 | 22.5600 | ![]() | 3459 | 0,00000000 | Texas Instruments | Tiva ™ c | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 212-VFBGA | TM4C129 | 212-NFBGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 184 | 140 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, QSSI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle de Moventoo PWM, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 6k x 8 | 256k x 8 | 2.97V ~ 3,63V | A/D 24x12b | Interno | |||||||||||||||||||
![]() | R5F5671CHGFM#10 | 7.0563 | ![]() | 3844 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX671 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F5671CHGFM#10 | 1.280 | 44 | Rxv3 | 32 bits | 120MHz | I²C, Linbus, Qspi, Sci, SPI, Uart/Usert, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | 8k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||
![]() | CY8C3445LTI-078T | 9.0650 | ![]() | 7665 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 3 CY8C34XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | CY8C3445 | 48-QFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | 25 | 8051 | 8 bits | 50MHz | Ebi/emi, i²c, linbus, spi, uart/USART | Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 4k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x12b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||
![]() | PIC32MX270F256B-I/ML | 5.7900 | ![]() | 3278 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 28-VQFN PAD | PIC32MX270 | 28-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 19 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 9x10b | Interno | ||||||||||||||||||
![]() | MPC8572VTARLD | - | ![]() | 6997 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC85XX | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | POWERPC E500 | 1.067 GHz | 2 Núcleo, 32 bits | Processamento de Sinal; SPE | Ddr2, ddr3 | Não | - | 10/10/1000Mbps (4) | - | - | 1,5V, 1,8V, 2,5V, 3,3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||
![]() | CY8C4045PVA-S412 | 3.4398 | ![]() | 5160 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 4 Cy8C4000s | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | 28-SSOP | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 1.175 | 24 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b; D/A 1x7/1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||
![]() | DF38602RFH10V | - | ![]() | 2796 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300H SLP | Volume | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | DF38602 | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 13 | H8/300H | 16 bits | 10MHz | I²C, Irda, Sci, SSU | POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||
![]() | MSP430AFE221IPW | 4.2321 | ![]() | 4347 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F2XX | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MSP430Afe221 | 24-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 60 | 11 | MSP430 CPU16 | 16 bits | 12MHz | Spi, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 1x24b | Interno | ||||||||||||||||||
![]() | CP7861ATT | - | ![]() | 2005 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Volume | Obsoleto | CP7861 | - | Fornecedor indefinido | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX50T-2FFG1136C | 1.0000 | ![]() | 5283 | 0,00000000 | AMD | Virtex®-5 sxt | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 1136 BBGA, FCBGA | XC5VSX50 | Não Verificado | 0,95V ~ 1,05V | 1136-FCBGA (35x35) | download | ROHS3 Compatível | 4 (72 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4866048 | 480 | 4080 | 52224 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | S6J323CKSMSE20000 | - | ![]() | 8878 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo S6J3200 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad 208-LQFP | S6J323 | 208-TQFP (28x28) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 120 | ARM® Cortex®-R5f | Core Único de 32 bits | 240MHz | CANBUS, CSIO, Ethernet, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 2.112MB (2.112mx 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 1.15V ~ 5,5V | A/D 50x12b | Interno |
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