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| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | SiC Programmable | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Bits Totais de Ram | Número de E/S. | Número de Laboratórios/Clbs | Número de Elementos Lógicos/Células | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP3CLS150F780C8N | 1.0000 |  | 3851 | 0,00000000 | Intel | Cyclone® III | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 780-BGA | EP3CLS150 | Não Verificado | 1.15V ~ 1,25V | 780-FBGA (29x29) | download | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8542.39.0001 | 4 | 6137856 | 413 | 9428 | 150848 | ||||||||||||||
 | MC9S08AC128MFUE | 9.4014 | | 7363 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-QFP | MC9S08 | 64-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935324258557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 54 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||
 | MC9S08AC32MFGE | 6.9003 | | 9316 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935314007557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||
 | MC9S08AC32MFJE | 5.7766 | | 2693 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 22 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||
| MC9S08AC32MFUE | 7.8813 | | 3731 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-QFP | MC9S08 | 64-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935322876557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 54 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||
 | MC9S08AC48MFDE | - | | 1650 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 38 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||
 | MC9S08AC48MPUE | - | | 3546 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||
| MC9S08AC60MFGE | 7.3318 | | 9409 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935319442557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||
| MC9S08AW32VFGE | 8.0636 | | 9995 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||
| MC9S08AW60MPUE | 11.0030 | | 4822 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935313952557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||
 | MC9S08DN32AVLF | 8.5898 | | 2196 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935314025557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 1,5k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||
| Mc9s08dn48aclh | - | | 4851 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 1,5k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||
 | MC9S08DV128CLL | - | | 4600 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MC9S08 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 87 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||
| MC9S08DV128MLH | - | | 5996 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | 53 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||
| MC9S08DV128MLL | - | | 5262 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MC9S08 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 87 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||
| MC9S08DV32VLC | - | | 8992 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 10x12b | Externo | |||||||
| MC9S08DV96CLF | - | | 7726 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||
| Mc9s08dv96mlf | - | | 1109 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||
| Mc9s08dv96mll | - | | 1856 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MC9S08 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 87 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||
| MC9S08DZ128MLF | 18.2400 | | 7454 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||
| MC9S08DZ32AVLC | - | | 4685 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 10x12b | Externo | |||||||
| MC9S08DZ96MLH | 12.0061 | | 3294 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935319394557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||
 | MC9S08FL16CBM | - | | 2050 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 32-SDIP (0,400 ", 10,16mm) | MC9S08 | 32-SDIP | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 935313997174 | Ear99 | 8542.31.0001 | 17 | 30 | S08 | 8 bits | 20MHz | Sci | LVD, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 12x8b | Interno | ||||||
| MC9S08FL8CLC | 4.0600 | | 1 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935310078557 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 30 | S08 | 8 bits | 20MHz | Sci | LVD, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 768 x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 12x8b | Interno | ||||||
| MC9S08GT32CFD | - | | 3009 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||
| MC9S08JM16CGT | 9.0300 | | 2 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | 37 | S08 | 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||
| MC9S08JM16CLD | 9.1200 | | 485 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 33 | S08 | 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||
| MC9S08JM8CLD | 8.9300 | | 796 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 33 | S08 | 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||
 | MC9S08JS16LCFK | 3.3861 | | 1659 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 24 VQFN | MC9S08 | 24-HVQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 14 | S08 | 8 bits | 48MHz | Linbus, Sci, SPI, USB | LVD, POR, PWM | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | - | Interno | |||||||
 | MC9S08JS8LCWJ | 4.6034 | | 4666 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | MC9S08 | 20-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935311101574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 14 | S08 | 8 bits | 48MHz | Linbus, Sci, SPI, USB | LVD, POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | - | Interno |
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