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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY62136VNLL-70BAI | 4.9100 |  | 4 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | * | Volume | Ativo | - | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | ALCANCE AFETADO | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 62 | ||||||||||||||||||
 | W25Q10EWSNIG | 0,3068 | | 9551 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q10 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q10EWSNIG | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 1Mbit | Clarão | 128k x 8 | Spi - quad e/s | 30µs, 800µs | |||
 | IS61LPS25618EC-200TQLI | 7.5262 | | 4450 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | IS61LPS25618 | SRAM - Síncrono, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-lqfp (14x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 200 MHz | Volátil | 4,5Mbbit | 3.1 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | |||
 | W25Q16DVUUAG | - | | 5032 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-USON (4x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16DVUUAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||||
 | BR24C02-WDW6TP | - | | 6549 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | BR24C02 | EEPROM | 2,5V ~ 5,5V | 8-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | Não Volátil | 2kbit | EEPROM | 256 x 8 | I²C | 5ms | ||||
| IS61WV204816All-12Bli | 19.4731 | | 5053 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFBGA | SRAM - Assíncrono | 1,65V ~ 2,2V | 48-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 706-IS61WV204816All-12Bli | 480 | Volátil | 32Mbit | 12 ns | Sram | 2m x 16 | Paralelo | 12ns | |||||||
| MTFC256GAVATTC-AIT TR | 82.2150 | | 2803 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | 557-MTFC256GAVATTC-AATTR | 2.000 | ||||||||||||||||||||||
| 7034L12PF | - | | 8671 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Última Vez compra | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 4.5V ~ 5,5V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-7034L12PF | 1 | Volátil | 72kbit | 12 ns | Sram | 4K x 18 | Paralelo | 12ns | |||||||||
 | Mt40a2g8nea-062e: j tr | - | | 1208 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-TFBGA | MT40A2G8 | Sdram - ddr4 | 1.14V ~ 1,26V | 78-FBGA (7,5x11) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 557-MT40A2G8NEA-062E: Jtr | Obsoleto | 2.000 | 1.6 GHz | Volátil | 16gbit | 19 ns | Dram | 2g x 8 | Paralelo | 15ns | ||||
 | 6116LA45SOGI | - | | 7517 | 0,00000000 | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | 6116la | SRAM - Assíncrono | 4.5V ~ 5,5V | 24-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.32.0041 | 1 | Volátil | 16kbit | 45 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
| 1787 Tr | 59.8650 | | 8903 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | 557-1787TR | 2.000 | ||||||||||||||||||||||
 | 7019L20PF8 | - | | 9572 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 7019L20 | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 4.5V ~ 5,5V | 100-TQFP (14x14) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | Volátil | 1.125 MBBIT | 20 ns | Sram | 128k x 9 | Paralelo | 20ns | ||||
| 593913-S21-C | 62.5000 | | 9783 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-593913-S21-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| C-2400D4DR8S/16G | 58.5000 | | 1512 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-C-2400D4DR8S/16G | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| MT53B384M64D4NK-053 WT: b | - | | 5939 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 366-WFBGA | MT53B384 | Sdram - móvel lpddr4 | 1.1V | 366-WFBGA (15x15) | - | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 1.190 | 1.866 GHz | Volátil | 24 gbit | Dram | 384m x 64 | - | - | ||||||
 | CY7C1470V33-167BZXI | - | | 2820 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | NOBL ™ | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165 lbga | CY7C1470 | SRAM - Síncrono, SDR | 3.135V ~ 3,6V | 165-FBGA (15x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 167 MHz | Volátil | 72MBIT | 3,4 ns | Sram | 2m x 36 | Paralelo | - | |||
| MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA | - | | 5424 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Volume | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 121-WFBGA | MT66R7072 | PCM - LPDDR2, MCP - LPDDR2 | 1.14V ~ 1,95V | 121-VFBGA (11x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.32.0024 | 1.000 | 166 MHz | Não Volátil | 1Gbit (PCM), 512Mbit (MCP) | Bater | 128m x 8 (PCM), 64m x 8 (MCP) | Paralelo | - | |||||
| GD25F64FWIGR | 0,9688 | | 5581 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25F | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (5x6) | - | 1970-GD25F64FWIGRTR | 3.000 | 200 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, dtr | - | |||||||||
 | 00D5048-C | 48.5000 | | 9025 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-00D5048-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| Ndl26pfi-9met tr | 6.6986 | | 4501 | 0,00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | NDL26 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-FBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 1982-NDL26PFI-9METTR | Ear99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 933 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | CY7C1018DV33-10VXI | 3.6300 | | 1 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-BSOJ (0,300 ", 7,62 mm de largura) | CY7C1018 | SRAM - Assíncrono | 3V ~ 3,6V | 32-SOJ | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 23 | Volátil | 1Mbit | 10 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 10ns | ||||
 | S29GL512N10FHAR23 | - | | 4829 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | GL-N | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 lbga | S29GL512 | Flash - NEM | 3V ~ 3,6V | 64-FBGA (13x11) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | Não Volátil | 512MBIT | 100 ns | Clarão | 64m x 8, 32m x 16 | Paralelo | 100ns | ||||
 | 03x6657-c | 24.5000 | | 3318 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-03X6657-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| W25Q80WSNBG | - | | 9472 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q80WSNBG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 30µs, 800µs | ||||
| MX25U16356ZNI02 | 0,5327 | | 2457 | 0,00000000 | Macronix | - | Bandeja | Ativo | - | 3 (168 Horas) | 1092-MX25U16356ZNI02 | 570 | |||||||||||||||||||||
| IS43LR16160H-6BL | 4.8239 | | 2579 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 60-TFBGA (8x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 706-IS43LR16160H-6BL | 300 | 166 MHz | Volátil | 256Mbit | 5,5 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||||
 | H2P65ET-C | 24.5000 | | 6503 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-H2P65ET-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | IS43TR85120A-093NBLI | - | | 7700 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotivo, AEC-Q100 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-TFBGA | IS43TR85120 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-TWBGA (9x10.5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 706-IS43TR85120A-093NBLI | Ear99 | 8542.32.0036 | 220 | 1.066 GHz | Volátil | 4gbit | 20 ns | Dram | 512m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| S34ML02G200GHI000 | - | | 9075 | 0,00000000 | SkyHigh Memory Limited | - | Bandeja | Descontinuado no sic | S34ML02 | - | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | 2120-S34ML02G200GHI000 | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 260 | Não Verificado | ||||||||||||||||
 | MR25H256AMDFR | 8.5386 | | 9234 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 8-VDFN | MR25H256 | MRAM (Ram Magnetoresistiva) | 2.7V ~ 3,6V | 8-DFN-EP, Bandeira Pequena (5x6) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 819-MR25H256AMDFRTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 40 MHz | Não Volátil | 256kbit | 9 ns | Bater | 32k x 8 | Spi | - |
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