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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | GD25LR512MEFIRY | 4.9631 |  | 5294 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd25lr | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 16-SOP | - | 1970-GD25LR512MEFIRY | 1.760 | 200 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | - | |||||||||
 | CAT24C64WGE | 0,2900 | | 1 | 0,00000000 | Onsemi | * | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | CAT24C64 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-SOIC | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-CAT24C64WGE-488 | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 1 MHz | Não Volátil | 64kbit | 400 ns | EEPROM | 8k x 8 | I²C | 5ms | |||
| IS43LD32800B-25BLI-TR | 5.1543 | | 8436 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-TFBGA | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4 | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-TFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 706-IS43LD32800B-25BLI-TR | 2.000 | 400 MHz | Volátil | 256Mbit | 5,5 ns | Dram | 8m x 32 | Hsul_12 | 15ns | ||||||
| 7025L12PF8 | - | | 4075 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Última Vez compra | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 4.5V ~ 5,5V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-7025L12PF8TR | 1 | Volátil | 128kbit | 12 ns | Sram | 8k x 16 | Paralelo | 12ns | |||||||||
 | BR93G46FVJ-3BGTE2 | 0,6500 | | 2 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP, 8 msop (0,118 ", 3,00 mm de largura) | BR93G46 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-TSSOP-BJ | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 3 MHz | Não Volátil | 1kbit | EEPROM | 64 x 16 | Micro -onda | 5ms | ||||
 | MT53B1024M32D4NQ-062 WT: c | - | | 1349 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-VFBGA | MT53B1024 | Sdram - móvel lpddr4 | 1.1V | 200-VFBGA (10x14.5) | - | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 1.360 | 1.6 GHz | Volátil | 32Gbit | Dram | 1g x 32 | - | - | |||||
| IS66WVO16M8DALL-200BLI-TR | 3.6017 | | 9281 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | Psram (pseudo SRAM) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 706-IS66wvo16m8dall-200bli-tr | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 128Mbit | 5 ns | Psram | 16m x 8 | Spi - e/s octal | 35ns | ||||||
| MT41J256M16HA-093G: e | - | | 3506 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | MT41J256M16 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-FBGA (9x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 1.000 | 1.066 GHz | Volátil | 4gbit | 20 ns | Dram | 256m x 16 | Paralelo | - | |||
| MX29LV400BTI-70 | 1.0000 | | 2 | 0,00000000 | Macronix | - | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP | - | 3277-MX29LV400BTI-70 | Ear99 | 8542.32.0071 | 480 | Não Volátil | 4MBIT | 70 ns | Clarão | 512k x 8 | Paralelo | 70ns | Não Verificado | |||||||
 | CY7C1460SV25-167BZXC | 57.3500 | | 162 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165 lbga | CY7C1460 | SRAM - Síncrono, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 165-FBGA (13x15) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1 | 167 MHz | Volátil | 36Mbbit | 3,4 ns | Sram | 1m x 36 | Paralelo | - | Não Verificado | ||||
 | S29GL256S10TFI020 | 8.8600 | | 8797 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | GL-S | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | S29GL256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 56-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 91 | Não Volátil | 256Mbit | 100 ns | Clarão | 16m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||
 | STK14CA8-NF25TR | - | | 5961 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | STK14CA8 | NVSRAM (SRAM Não Volátil) | 2.7V ~ 3,6V | 32-SOIC | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 1.000 | Não Volátil | 1Mbit | 25 ns | NVSRAM | 128k x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
| S99-50217 | - | | 7204 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 180 | ||||||||||||||||||
 | S25FL256SAGMFIG00 | 4.0700 | | 6149 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Fl | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | S25FL256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 2832-S25FL256SAGMFIG00 | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s | - | Não Verificado | ||||||
| S29WS128N0SBAW010 | - | | 1681 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Volume | Obsoleto | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||||||
 | AS4C512M8D3LB-12BINTR | - | | 4053 | 0,00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-TFBGA | AS4C512 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-FBGA (9x10.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 800 MHz | Volátil | 4gbit | 20 ns | Dram | 512m x 8 | Paralelo | 15ns | |||
| A3858989-C | 35.0000 | | 5129 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-A3858989-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | H26M78208CMRI | - | | 7479 | 0,00000000 | Netlist Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 153-BGA | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 153-FBGA (11,5x13) | - | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | ALCANCE AFETADO | 2655-H26M78208CMRITR | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 200 MHz | Não Volátil | 512Gbit | Clarão | 64g x 8 | Emmc_5.1 | - | ||||
 | 23LC1024-E/SN | 2.7600 | | 47 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | 23LC1024 | Sram | 2,5V ~ 5,5V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 100 | 16 MHz | Volátil | 1Mbit | Sram | 128k x 8 | Spi - quad e/s | - | ||||
| CG8234AAT | - | | 6268 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Volume | Obsoleto | - | Fornecedor indefinido | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
| SM662GEB-BESS | 19.3600 | | 6146 | 0,00000000 | Silicon Motion, Inc. | FERRI-EMMC® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 100 lbga | SM662 | Flash - Nand (SLC), Flash - Nand (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1984-SM662GEB-BESS | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | Não Volátil | 80gbit | Clarão | 10g x 8 | Emmc | - | ||||
 | W25P10VSNIG | - | | 1884 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25P10 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 40 MHz | Não Volátil | 1Mbit | Clarão | 128k x 8 | Spi | 5ms | ||||
 | W25Q40EWZPBG | - | | 7608 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q40 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q40EWZPBG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | 6 ns | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 30µs, 800µs | ||||
 | Ndl26pfg-8kit tr | - | | 8163 | 0,00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | NDL26 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-FBGA (9x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 800 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||
 | 7006S35pf | - | | 5483 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 7006S35 | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 4.5V ~ 5,5V | 64-TQFP (14x14) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 45 | Volátil | 128kbit | 35 ns | Sram | 16k x 8 | Paralelo | 35ns | ||||
 | A9816030-C | 615.0000 | | 9747 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-A9816030-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| R1WV6416RSD-7SI#B0 | 110.7100 | | 377 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Volume | Ativo | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1 | ||||||||||||||||||||
 | 24FC02T-E/ST | 0,3400 | | 4555 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | 24FC02 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | Não Volátil | 2kbit | 450 ns | EEPROM | 256 x 8 | I²C | 5ms | |||
 | 7x77a01302-c | 162.0000 | | 7201 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-7X77A01302-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| K6E0808C1E-JC12T | 1.1000 | | 26 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | SRAM - Assíncrono | 5V | 28-SOJ | - | 3277-K6E0808C1E-JC12TTR | Ear99 | 8542.32.0041 | 2.000 | Volátil | 256kbit | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 12ns | Não Verificado |
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