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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | SiC Programmable | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | TIPO Programável | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS61QDP2B41M18A-400M3L | 44.1540 |  | 9576 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165 lbga | IS61QDP2 | SRAM - Síncrono, quadp | 1,71V ~ 1,89V | 165-LFBGA (15x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 400 MHz | Volátil | 18Mbit | 8.4 ns | Sram | 1m x 18 | Paralelo | - | |||||
 | S99AL032DU | - | | 8310 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Volume | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | S25FL064P0XMFI003 | - | | 8831 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Fl | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | S25FL064 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.450 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 5µs, 3ms | ||||||
| GD25B32enagr | 1.2215 | | 9839 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25B | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-AUDFN PAD EXPOSTO | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-USON (3x4) | - | 1970-GD25B32enagrtr | 3.000 | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | - | ||||||||||||
 | AT28C256-15UM/883 | 350.7750 | | 2407 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | CAIXA | Ativo | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | Através do buraco | 28-BCPGA | AT28C256 | EEPROM | 4.5V ~ 5,5V | 28-CPGA (13.97x16.51) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | AT28C25615UM883 | 3A001A2C | 8542.32.0051 | 20 | Não Volátil | 256kbit | 150 ns | EEPROM | 32k x 8 | Paralelo | 10ms | |||||
 | CY7C1350G-133BGXC | 6.4100 | | 1 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | NOBL ™ | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 119-BGA | CY7C1350 | SRAM - Síncrono, SDR | 3.135V ~ 3,6V | 119-PBGA (14x22) | download | ROHS3 Compatível | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 47 | 133 MHz | Volátil | 4,5Mbbit | 4 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | Não Verificado | ||||||
 | W25Q16DVSNJP | - | | 6745 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||||||
 | CY62137VNLL-70ZSXA | 4.9100 | | 4 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | CY62137 | SRAM - Assíncrono | 2.7V ~ 3,6V | 44-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 62 | Volátil | 2MBIT | 70 ns | Sram | 128k x 16 | Paralelo | 70ns | Não Verificado | |||||||
| CAT24WC128W | 0,0500 | | 6 | 0,00000000 | Onsemi | - | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | CAT24WC128 | EEPROM | 2.5V ~ 6V | 8-SOIC | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-CAT24WC128W-488 | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 1 MHz | Não Volátil | 128kbit | 550 ns | EEPROM | 16k x 8 | I²C | 10ms | |||||
| EN-20 128GB I-GRADE | - | | 8925 | 0,00000000 | Swissbit | - | Volume | Ativo | EN-20 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | EN-20128GBI-GRADE | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
 | M95256-DFCS6TP/K. | 1.0300 | | 12 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFBGA, WLCSP | M95256 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-WLCSP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 20 MHz | Não Volátil | 256kbit | EEPROM | 32k x 8 | Spi | 5ms | ||||||
 | MT47H64M8B6-25: D tr | - | | 8921 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-FBGA | MT47H64M8 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 60-FBGA | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0024 | 1.000 | 400 MHz | Volátil | 512MBIT | 400 ps | Dram | 64m x 8 | Paralelo | 15ns | |||||
 | AT24HC02C-SSHM-T | 0,2700 | | 17 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | AT24HC02 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 1 MHz | Não Volátil | 2kbit | 550 ns | EEPROM | 256 x 8 | I²C | 5ms | |||||
| EDFA232A2PF-GD-FR TR | - | | 4452 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | - | EDFA232 | Sdram - Móvel lpddr3 | 1.14V ~ 1,95V | 168-FBGA (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.000 | 800 MHz | Volátil | 16gbit | Dram | 512m x 32 | Paralelo | - | |||||||
| IS49NLS18160A-25WBL | 27.7833 | | 1384 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 144-TFBGA | Rldram 2 | 1.7V ~ 1,9V | 144-TWBGA (11x18.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 706-IS49NLS18160A-25WBL | 104 | 400 MHz | Volátil | 288Mbit | 20 ns | Dram | 16m x 18 | Hstl | - | |||||||
| S-25CM01A0I-J8T1U4 | 2.2404 | | 4410 | 0,00000000 | Ablic Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | S-25cm01 | EEPROM | 1.6V ~ 5,5V | 8-SOP | download | Rohs Compatível | 1 (ilimito) | Ear99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 10 MHz | Não Volátil | 1Mbit | EEPROM | 128k x 8 | Spi | 5ms | |||||||
 | CY7C194-45VC | 3.3100 | | 14 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-BSOJ (0.300 ", 7,62 mm de largura) | CY7C194 | SRAM - Assíncrono | 4.5V ~ 5,5V | 24-SOJ | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8542.32.0041 | 1 | Volátil | 256kbit | 45 ns | Sram | 64k x 4 | Paralelo | 45ns | ||||||
 | AT17LV256-10PC | - | | 1689 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | Através do buraco | 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | AT17LV256 | Não Verificado | 3V ~ 3,6V, 4,75V ~ 5,25V | 8-PDIP | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 50 | EEPROM EM SÉRIE | 256kb | |||||||||||
| Mt29vzzz7d7dqkwl-053 w.97y | - | | 8595 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | CAIXA | Obsoleto | Montagem na Superfície | Mt29vzzz7 | - | 1 (ilimito) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.520 | ||||||||||||||||||||
 | MT53E384M32D2DS-046 AUT: E TR | 13.5900 | | 1483 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | MT53E384 | Sdram - móvel lpddr4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | MT53E384M32D2DS-046AUT: ETR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 2.133 GHz | Volátil | 12 gbit | Dram | 384m x 32 | - | - | |||||
 | S27KS0642GABHA023 | 5.2500 | | 3234 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Hyperram ™ KS | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-VBGA | Psram (pseudo SRAM) | 1.7V ~ 2V | 24-FBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3A991B2 | 8542.32.0041 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 64MBIT | 35 ns | Psram | 8m x 8 | Hyperbus | 35ns | ||||||||
 | S25FL128LDPBHI033 | - | | 5007 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Fl-l | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | S25FL128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-BGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | SP005654471 | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.500 | 66 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | - | |||||
 | S29GL064S90BHI043 | - | | 8561 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, GL-S | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFBGA | S29GL064 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 48-FBGA (8.15x6.15) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.500 | Não Volátil | 64MBIT | 90 ns | Clarão | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||||
| LE25S161MDTWG | - | | 8518 | 0,00000000 | Onsemi | - | Volume | Obsoleto | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 488-LE25S161MDTWG | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
 | DS28E02P-W10+4 | - | | 8701 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 6-SMD, J-Lead | DS28E02 | EEPROM | 1,75V ~ 3,65V | 6-TSOC | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 175-DS28E02P-W10+4TR | Obsoleto | 4.000 | Não Volátil | 1kbit | 2 µs | EEPROM | 256 x 4 | 1-Wire® | 25ms | |||||||
 | AF032GEC5A-2001A2 | 63.7900 | | 16 | 0,00000000 | ATP Electronics, Inc. | Automotivo | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C. | Montagem na Superfície | 153-FBGA | AF032 | Flash - NAND (PSLC) | 153-BGA (11,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1282-AF032GEC5A-2001A2 | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 760 | Não Volátil | 256 gbit | Clarão | 32g x 8 | Emmc | ||||||||
 | MT53E1536M32D4DT-046 AIT: A TR | - | | 4559 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | MT53E1536 | Sdram - móvel lpddr4 | 1.1V | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | MT53E1536M32D4DT-046AIT: ATR | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.000 | 2.133 GHz | Volátil | 48Gbit | Dram | 1,5g x 32 | - | - | ||||||||
| CG8019AA | - | | 8941 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 234 | ||||||||||||||||||||
 | CAT25160VP2IGT3C | - | | 9576 | 0,00000000 | Onsemi | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-WFDFN PAD EXPOSTO | CAT25160 | EEPROM | 1,8V ~ 5,5V | 8-tdfn (2x3) | - | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 488-CAT25160VP2IGT3CTR | Obsoleto | 3.000 | 10 MHz | Não Volátil | 16kbit | EEPROM | 2k x 8 | Spi | 5ms | |||||||
 | R1LV5256ESP-7SI#B0 | - | | 1480 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,330 ", 8,40 mm de largura) | R1LV5256 | Sram | 2.7V ~ 3,6V | 28-sop | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8542.32.0041 | 1 | Volátil | 256kbit | 70 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 70ns |
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