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| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | TIPO | Número do Produto Base | SiC Programmable | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | ArquiteTura | Bits Totais de Ram | Número de E/S. | Número de Laboratórios/Clbs | Número de Elementos Lógicos/Células | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Interface | TAMANHO FLASH | ATRIBUDOS PRIMÁRIOS | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | TIPO Programável | Número de Macrocélulas | Tempo de Atraso TPD (1) Max | Fornecimento de Tensão - Interno | Táxons de Relógio | MEMÓRIA NÃO VOLÁTIL | Ram sem chip | Tensão - Núcleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC2331D12F66LAAKFUMA1 | - |  | 6141 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Xc23xxd | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP PAD Exposto | XC2331 | PG-LQFP-64-6 | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | SP000914768 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.900 | 49 | C166SV2 | 16/32 bits | 66MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, spi, uart/USART | Dma, i²s, por, pwm, wdt | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPFS025TLS-FCSG325I | 116.9500 | | 1193 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 100 ° C. | 325-TFBGA | 325-BGA (11x11) | - | Alcançar Não Afetado | 150-MPFS025TLS-FCSG325I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 102, FPGA - 80 | Risc-v | - | Pode, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 230.4KB | 128kb | FPGA - 23K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Gal16v8d-25ljn | - | | 4256 | 0,00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | Gal®16v8 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-lcc (J-Lead) | Gal16v8 | Não Verificado | 20-PLCC (9x9) | download | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 46 | Ee Pld | 8 | 25 ns | 4,75V ~ 5,25V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S80F1508C5N | - | | 3597 | 0,00000000 | Intel | Stratix® | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 1508-BBGA, FCBGA | EP1S80 | Não Verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1508-FBGA, FC (40x40) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 969500 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 21 | 7427520 | 1022 | 7904 | 79040 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QC16CDSE | 2.1100 | | 300 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MC908 | 20-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 2832-MC908QC16CDSE | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 16 | HC08 | 8 bits | 8MHz | Sci, Spi | LVD, POR, PWM | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F64187DFB#UB | - | | 6243 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C/R32C/100/118 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F64187 | 100-lfqfp (14x14) | download | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 84 | R32C/100 | 16/32 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IEBUS, UART/USART | DMA, LVD, PWM, WDT | 640kb (640k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 26x10b; D/A 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12E64MFUE | - | | 3844 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | * | Volume | Ativo | MC9S12 | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 2156-MC9S12E64MFUE-600055 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFM32TG822F16-D-QFP48R | 3.5112 | | 7518 | 0,00000000 | Silicon Labs | Lugarinha Pequena | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TQFP | EFM32TG822 | 48-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 336-EFM32TG822F16-D-QFP48RTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | 37 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, IRDA, Smartcard, SPI, Uart/USART | Detecta/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,98V ~ 3,8V | A/D 4x12b SAR; D/A 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430F5506IRGZT | 5.6700 | | 4123 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F5XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MSP430F5506 | 48-VQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 31 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 24kb (24k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F7010074AFP-C#AA4 | - | | 4786 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1L | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | R7F7010074 | 176-LFQFP (24x24) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7010074AFP-C#AA4 | 150 | RH850G3K | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 28x12b, 32x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFM32WG940F256-B-QFN64 | 8.4269 | | 4563 | 0,00000000 | Silicon Labs | Maravilhha de Gecko | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | EFM32WG940 | 64-QFN (9x9) | download | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | 336-EFM32WG940F256-B-QFN64 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 53 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, Smartcard, SPI, Uart/USART, USB | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,85V ~ 3,8V | A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8572EVTATLE | 254.3900 | | 22 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | MPC85XX | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCPBGA (33x33) | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | ALCANCE AFETADO | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | POWERPC E500 | 1,2 GHz | 2 Núcleo, 32 bits | Processamento de Sinal; Spe, Segurança; Sec | Ddr2, ddr3 | Não | - | 10/10/1000Mbps (4) | - | - | 1,5V, 1,8V, 2,5V, 3,3V | Criptografia, Gerador de Números Aleatórios | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATXMEGA64C3-AN | 5.7750 | | 8809 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® XMEGA® C3 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | ATXMEGA64 | 64-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 50 | Avr | 8/16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 1.6V ~ 3,6V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1763FBD100Z | 6.4667 | | 4888 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-LPC1763FBD100ZTR | 1.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908AS60AVFU | 16.5300 | | 5 | 0,00000000 | Motorola | HC08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 64 | HC08 | 8 bits | 8.4MHz | Sci, Spi | LVD, POR, PWM | 60kb (60k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 2k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 15x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24F16KA302-I/SO | 4.2100 | | 1126 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 24f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC24F16KA302 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC24F16KA302ISO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 16kb (5,5k x 24) | Clarão | 512 x 8 | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 13x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADSP-2185KST-133 | 37.1900 | | 989 | 0,00000000 | Analog Devices Inc. | ADSP-21XX | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | PONTO FIXO | ADSP-2185 | 100-LQFP (14x14) | download | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | Host de interface, porta serial | 5.00V | 33.3MHz | Externo | 80kb | 5.00V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32H7B0IBT6 | 10.9654 | | 3091 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32H7 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | STM32H7B0 | 176-LQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32H7B0IBT6 | 5A992C | 8542.31.0001 | 400 | 138 | ARM® Cortex®-M7 | Core Único de 32 bits | 280MHz | Câmera, Canbus, Ebi/EMI, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, MDIO, MMC/SD/SDIO, PSSI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 1,4m x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 24x16b; D/A 3x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIB027R29A1E2VB | 38.0000 | | 8728 | 0,00000000 | Intel | Agilex i | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2957-BFBGA Exposto Pad | 2957-BGA (56x45) | - | 544-AGIB027R29A1E2VB | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ Com Coresight ™, Néon de Braço, Ponto Flutuante | 1,4 GHz | Ebi/emi, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 2,7m | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC18F27K42-E/SO | 2.9900 | | 1525 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 18k | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC18F27 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Clarão | 1k x 8 | 8k x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | DF38347XWV | - | | 4929 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300L SLP | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | DF38347 | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 71 | H8/300L | 8 bits | 8MHz | Sci | LCD, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908AB32VFUE | - | | 6826 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 84 | 51 | HC08 | 8 bits | 8MHz | Sci, Spi | POR, PWM | 32kb (32k x 8) | Clarão | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000HE-4FTG256C | 16.4001 | | 2271 | 0,00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | Machxo2 | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 256 lbga | LCMXO2-2000 | Não Verificado | 1.14V ~ 1,26V | 256-ftbga (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADSP-21567BBCZ6 | 38.6600 | | 49 | 0,00000000 | Analog Devices Inc. | Sharc® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 400 lbga, cspbga | PONTO FIXO/FLUTUANTE | 400-CSPBGA (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | DDR3, DDR3L, I²C, PORTA DE LINK, QSPI, SPDIF, SPI, ESPORTE, UART/USART | 3.30V | 600MHz | OTP (896b) | 1.125MB | 1.00V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ2064DAS169-V/6J | 29.6000 | | 4486 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32Mz Das | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 169-LFBGA | PIC32MZ2064DAS169 | 169-LFBGA (11x11) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32MZ2064DAS169-V/6J | 176 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | Core Único de 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 640K x 8 + 32MB DDR2 SDRAM | 1.7V ~ 1,9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32L152C6U6A | 5.8000 | | 2531 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-UFQFN PAD EXPOSTO | STM32L152 | 48-UFQFPN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 37 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| ML620Q133-NNNGDZWAML | - | | 7735 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | ML620Q100 | Volume | Última Vez compra | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16 WFQFN PAD Exposto | ML620Q133 | 16-wqfn (4x4) | download | Alcançar Não Afetado | 846-ML620Q133-NNNGDZWAML | 1 | 10 | NX-U16/100 | 16 bits | 16MHz | I²C, SSP, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 24kb (12k x 16) | Clarão | 1k x 16 | 2k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 6x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ML620q151a-100tbwabl | - | | 6053 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | ML620Q100 | Volume | Última Vez compra | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TQFP | ML620Q151 | Não Verificado | 48-TQFP (7x7) | download | Alcançar Não Afetado | 846-ML620q151a-100tbwabl | 1 | 31 | NX-U16/100 | 16 bits | 8.4MHz | I²C, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Clarão | 1k x 16 | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC12LF1571T-I/SN | 0,7900 | | 3 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 12f | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | PIC12LF1571 | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 6 | Foto | 8 bits | 32MHz | - | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1,75kb (1k x 14) | Clarão | - | 128 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 4x10b; D/A 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Cyt2B93BACQ0AZEGS | 9.8875 | | 5083 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ T2G | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 1.600 | 49 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 160MHz | CANBUS, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown -out, Cripto | 2.0625MB (2.0625mx 8) | Clarão | 128k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 45X12B SAR | Externo, Interno |
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