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| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | TAMANHO / DIMENSÃO | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | TIPO | Número do Produto Base | SiC Programmable | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | ArquiteTura | Bits Totais de Ram | Número de E/S. | Número de Elementos Lógicos/Células | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Interface | TAMANHO FLASH | ATRIBUDOS PRIMÁRIOS | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | TIPO Programável | Número de Macrocélulas | Tipo de Módulo/Placa | Coprocessador | Tipo de Conector | Tempo de Atraso TPD (1) Max | Fornecimento de Tensão - Interno | Número de Elementos/Blocos Lógicos | Táxons de Relógio | MEMÓRIA NÃO VOLÁTIL | Ram sem chip | Tensão - Núcleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC32MX575F256LT-80V/PF | 10.3951 |  | 7287 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | PIC32MX575 | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 85 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9328MX21SVM | - | | 1383 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | I.Mx21 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 289-LFBGA | MC9328MX21 | 289-PBGA (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1 | ARM926EJ-S | 266MHz | 1 Núcleo, 32 bits | - | Sdram | Não | Teclado, LCD | - | - | USB 1.x (2) | 1.8V, 3.0V | - | 1 fio, i²c, i²s, spi, ssi, mmc/sd, uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8548EVTAVHD557 | - | | 1101 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | MPC85XX | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 783-BBGA, FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 1 | POWERPC E500 | 1,5 GHz | 1 Núcleo, 32 bits | Processamento de Sinal; Spe, Segurança; Sec | Ddr, ddr2, sdram | Não | - | 10/10/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2,5V, 3,3V | Aes, Criptografia, Kasumi, Gerador de Números Aleatórios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F5630BDDFP#10 | 11.9784 | | 8533 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F5630 | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F5630BDDFP#10 | 720 | 78 | Rx | Core Único de 32 bits | 100MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, sci, spi, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 96k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F100FAAFP#V0 | - | | 8988 | 0,00000000 | Renesas | RL78/G13 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | 2156-R5F100FAAFP#V0 | 1 | 31 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 10x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cyt2Bl5baAq0AZEGS | 14.6475 | | 5783 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ T2G | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 900 | 78 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 160MHz | CANBUS, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown -out, Cripto | 4.063MB (4.063mx 8) | Clarão | 128k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 57x12b SAR | Externo, Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPM570GF256C5TT | - | | 7577 | 0,00000000 | Intel | Max® II | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 256-BGA | Não Verificado | 256-FBGA (17x17) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 90 | 160 | Nenhum Sistema Programável | 440 | 5.4 ns | 1,71V ~ 1,89V | 570 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFD023R24C2I1VB | 29.0000 | | 2805 | 0,00000000 | Intel | Agilex f | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2340-BFBGA Exposto Pad | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFD023R24C2I1VB | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ Com Coresight ™, Néon de Braço, Ponto Flutuante | 1,4 GHz | Ebi/emi, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 2,3m | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS5000-8-16 | 57.0000 | | 94 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | DS500X | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Através do buraco | Módlo de 40-DIP (0.610 ", 15.495mm) | DS5000 | 40-EDIP | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | 8051 | 8 bits | 16MHz | SIO, UART/USART | Redefinição de Falha de Energia, WDT | 8kb (8k x 8) | NVSRAM | - | - | 4,75V ~ 5,25V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F15213-E/MF | 0,7300 | | 4 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 8-VDFN | PIC16F15213 | 8-DFN (3x3) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC16F15213-E/MF | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 5 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3,5kb (2k x 14) | Clarão | - | 256 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 5/2X10B | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18326-E/7NVAO | - | | 5817 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 16F, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | Pad Exposto de 16-VQFN | PIC16F18326 | 16-VQFN (4x4) | - | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC16F18326-E/7NVAO | 0000.00.0000 | 91 | 12 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28kb (16k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 11x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL010S-1FGG484I | - | | 6002 | 0,00000000 | Microsemi Corporation | Igloo2 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 484-BGA | M2GL010S | Não Verificado | 1.14V ~ 2.625V | 484-FPBGA (23x23) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 60 | 933888 | 233 | 12084 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4124PVE-S422 | 3.7114 | | 7570 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100S Plus | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | 28-SSOP | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 1.175 | 24 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10/12x12b SAR; D/A 2x7b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TE0725LP-01-72I-1T | 212.1900 | | 3317 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.870 "L x 1.380" W (73,00 mm x 35,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0725LP-01-72I-1T | 1 | Artix ™ 7 XC7A100T-2CSG324I | 25MHz | - | 64 MB | FPGA | - | 2 x 50 pinos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R7FA6M2AF3CFB#AA0 | 12.7200 | | 481 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6M2 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | R7FA6M2 | 144-LFQFP (20X20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 109 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 22x12b SAR; D/A 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F10RF8AFP#10 | 0,8850 | | 2073 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | R5F10 | 44-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10RF8AFP#10 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.280 | 22 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 7x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F057PMC-GSE1 | - | | 8602 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | - | MB90F057 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F56514BGFM#10 | 5.1034 | | 4338 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F56514BGFM#10 | 1.280 | 42 | Rxv2 | 32 bits | 120MHz | I²C, Linbus, MMC/SD, Qspi, Sci, Spi, Uart/Usert, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 10x12b; D/A 1x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB023R24C2E3V | 16.0000 | | 4254 | 0,00000000 | Intel | Agilex f | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2340-BFBGA Exposto Pad | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFB023R24C2E3V | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ Com Coresight ™, Néon de Braço, Ponto Flutuante | 1,4 GHz | Ebi/emi, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 2,3m | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| F280037PTRQ1 | - | | 2698 | 0,00000000 | Texas Instruments | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 296-F280037PTRQ1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F100GJK2DFA#AA0 | 3.5200 | | 7610 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 52-LQFP | 52-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 559-R7F100GJK2DFA#AA0 | 160 | 44 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90349CASPFV-GS-667E1 | - | | 4764 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90340 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MB90349 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | Dma, por, wdt | 256kb (256k x 8) | Rom Máscara | - | 16k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 24x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Dspic33fj16gs404t-50i/tl | - | | 3050 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 44 Vftla | Dspic33fj16gs404 | 44-vtla (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 35 | dspic | 16 bits | 50 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F572TKEGFP#30 | 12.0400 | | 540 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F572 | 100-lfqfp (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 72 | Rxv3 | 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7FA2E1A72DFM#BA0 | 3.0500 | | 3108 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R7FA2E1 | 64-LFQFP (10x10) | download | 559-R7FA2E1A72DFM#BA0 | 1.280 | 53 | ARM® Cortex®-M23 | 32 bits | 48MHz | I²C, Smartcard, SPI, Uart/USART | AES, DMA, LVD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, TRNG, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 13x12b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1225FBD48/301EL | - | | 2263 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC122X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC1225FBD48/301EL | 1 | 39 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 45MHz | I²C, IRDA, Micro -Ondire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LC87F5932AU-QIP-E | - | | 3784 | 0,00000000 | Sanyo | * | Volume | Ativo | LC87F | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SM320C31HFGM40 | - | | 7892 | 0,00000000 | Texas Instruments | * | Bandeja | Ativo | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 296-SM320C31HFGM40 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F56609DGFP#30 | 11.5200 | | 6372 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F56609 | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 89 | Rxv3 | 32 bits | 120MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Externo, Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSP56321FC220 | 70.9300 | | 6 | 0,00000000 | Motorola | Dsp563xx | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 196-lbga | PONTO FIXO | 196-PBGA (15x15) | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Fornecedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | Host Interface, SCI, SSI | 3.30V | 220MHz | Rom (576b) | 576kb | 1.6V |
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