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| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | SiC Programmable | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | ArquiteTura | Bits Totais de Ram | Número de E/S. | Número de Laboratórios/Clbs | Número de Elementos Lógicos/Células | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | TAMANHO FLASH | ATRIBUDOS PRIMÁRIOS | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC32CX1025SG41100-E/E5X | 10.7300 |  | 180 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32CX1025SG41100-E/E5X | 90 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB008R24D2I3V | 21.0000 | | 4956 | 0,00000000 | Intel | * | Bandeja | Ativo | - | 544-AGFB008R24D2I3V | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F7015484AFD-C#KA6 | - | | 5455 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | R7F7015484 | - | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7015484AFD-C#KA6 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM29030-33GC | 114.3000 | | 46 | 0,00000000 | Micro Dispositivos Avançados | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Através do buraco | 145-PGA | 145-PGA | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | AM29030 | 33MHz | 1 Núcleo, 32 bits | - | - | Sim | - | - | - | - | 5V | - | - | ||||||||||||||||||||||
 | PIC24F08KM102T-I/SO | - | | 7350 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 24f | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC24F08KM102 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 24 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (2,75k x 24) | Clarão | 512 x 8 | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 19x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | MPFS250T-1FCVG784I | 550.3200 | | 2 | 0,00000000 | Microchip Technology | Polarfire ™ | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 100 ° C. | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-MPFS250T-1FCVG784I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | Risc-v | - | Pode, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2,2 MB | 128kb | FPGA - Módulos Lógicos de 254k | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX230KF40C3N | - | | 2595 | 0,00000000 | Intel | Stratix® iv gx | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 1517-BBGA, FCBGA | EP4SGX230 | Não Verificado | 0,87V ~ 0,93V | 1517-FBGA (40x40) | download | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 17544192 | 744 | 9120 | 228000 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | M2S100S-1FC1152I | - | | 2298 | 0,00000000 | Microsemi Corporation | Smartfusion®2 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | M2S100S | 1152-FCBGA (35x35) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | MCU, FPGA | 574 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | DDR, PCIE, Serdes | 64kb | 512KB | FPGA - Módulos Lógicos de 100k | ||||||||||||||||||||||||||
 | M0564LG4AE | 3.2375 | | 6584 | 0,00000000 | NUVOTON Technology Corporation | Numicro M0564 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | M0564 | 48-LQFP (7x7) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 41 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 72MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, LVR, I²S, PWM | 256kb (256k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 20k x 8 | 2,5V ~ 5,5V | A/D 10x12b | Externo, Interno | ||||||||||||||||||||||
 | SAF-XC864L-1FRI 3V AA | - | | 5135 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Xc8xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | SAF-XC864 | PG-TSSSSOP-20 | download | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 9 | XC800 | 8 bits | 86MHz | Linbus, SSI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 768 x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | MC9S08MM128CMB | 8.1682 | | 4722 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 81 lbga | MC9S08 | 81 Mapbga (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935321464557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 47 | S08 | 8 bits | 48MHz | I²C, SCI, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x16b; D/A 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | STM32F070F6P6TR | 2.2000 | | 14 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F0 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | STM32F070 | 20-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 15 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 2.4V ~ 3,6V | A/D 11x12b | Interno | |||||||||||||||||||||
| R7FA2E1A72DNH#BA0 | 1.1700 | | 1653 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32 WFQFN PAD Exposto | R7FA2E1 | 32-HWQFN (5x5) | download | 559-R7FA2E1A72DNH#BA0 | 3.920 | 23 | ARM® Cortex®-M23 | 32 bits | 48MHz | I²C, Smartcard, SPI, Uart/USART | AES, DMA, LVD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, TRNG, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 10x12b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | R5F104MFGFA#10 | 4.3700 | | 7849 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | R5F104 | 80-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F104MFGFA#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 720 | 64 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 12k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 17x8/10b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | PIC16F15355T-E/SSVAO | - | | 8853 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | PIC16F15355 | 28-SSOP | - | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC16F15355T-E/SSVAO | 0000.00.0000 | 2.100 | 25 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| LE80538GF0282M | 259.9900 | | 345 | 0,00000000 | Intel | * | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430F6638IZCAT | 9.7518 | | 5224 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F6XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 113-VFBGA | MSP430F6638 | 113-NFBGA (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 296-MSP430F6638IZCATTR | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 74 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 20MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART, USB | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 18k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | EP2SGX60EF1152C3N | - | | 2326 | 0,00000000 | Intel | STRATIX® II GX | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 1152-BBGA | EP2SGX60 | Não Verificado | 1.15V ~ 1,25V | 1152-FBGA (35x35) | download | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 2544192 | 534 | 3022 | 60440 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC870ZT133 | 19.5300 | | 120 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 256 BBGA | 256-PBGA (23x23) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | MPC8XX | 133MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Cpm | Dram | Não | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | Criptografia | I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||
 | MB90F347CAPFR-GS | - | | 8385 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90340 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-BQFP | MB90F347 | 100-QFP (14x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 66 | 80 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | Dma, por, wdt | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 24x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||
 | SAK-TC264DC-40F200W BB | - | | 6019 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP PAD EXPOSTO | SAK-TC264 | PG-LQFP-144-22 | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 1.000 | 88 | Tricore ™ | Core Duplo de 32 bits | 200MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI5, Qspi, Enviado | DMA, WDT | 2,5 Mb (2,5m x 8) | Clarão | 96k x 8 | 240k x 8 | 1.17V ~ 5,5V | A/D 40x12b SAR, Sigma-delta | Externo | |||||||||||||||||||||||
| M30260F8BGP#U3A | - | | 8505 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M16C/TINY/26B | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 559-M30260F8BGP#U3A | 1 | 39 | M16C/60 | 16 bits | 20MHz | I²C, IEBUS, SIO, UART/USART | DMA, PWM, Detecção de Tensão, WDT | 68kb (68k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
| SAF7751HV/N208W/RK | - | | 8565 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Volume | Ativo | - | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC857TCVR66B | - | | 2656 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC8XX | CAIXA | Obsoleto | -40 ° C ~ 115 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 357-BBGA | KMPC85 | 357-PBGA (25x25) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | MPC8XX | 66MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Cpm | Dram | Não | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||
 | R5F10BLFCLFB#55 | - | | 3651 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F13 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F10 | 64-LFQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10BLFCLFB#55TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 52 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 6k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 21x10B SAR | Interno | ||||||||||||||||||||
| R7F100GLN2DFA#HA0 | 3.7024 | | 5238 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 559-R7F100GLN2DFA#HA0TR | 1 | 54 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 48k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | R7F100GMJ2DFB#BA0 | 3.3900 | | 7412 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | 80-LFQFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 559-R7F100GMJ2DFB#BA0 | 952 | 70 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 24k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 17x8/10b/12b; D/A 2x8b | Externo | |||||||||||||||||||||||||
| MC56F83786MLK | 11.3110 | | 5715 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-MC56F83786MLK | 480 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R9A07G044L23GBG#YJ0 | 12.1235 | | 7218 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RZ/G2L | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 456-LFBGA | 456-lfbga (15x15) | - | ROHS3 Compatível | 4 (72 Horas) | 559-R9A07G044L23GBG#YJ0 | 25 | ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 | 200MHz, 1,2 GHz | 3 Núcleo, 64 bits | ARM® Mali-G31 | Ddr3l, ddr4 | Não | Mipi/csi, mipi/dsi | 10/10/1000mbps (2) | - | USB 2.0 (2) | 1.8V, 3,3V | - | CANBUS, EMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||
 | MSP430F5239IZQER | - | | 4931 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F5XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-VFBGA | MSP430F5239 | 80-BGA Microstar Junior (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 53 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | - | Interno |
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