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| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | TIPO | Número do Produto Base | SiC Programmable | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Interface | Tensão - E/S. | TIPO Programável | Número de Macrocélulas | Tempo de Atraso TPD (1) Max | Fornecimento de Tensão - Interno | Número de Elementos/Blocos Lógicos | Táxons de Relógio | MEMÓRIA NÃO VOLÁTIL | Ram sem chip | Tensão - Núcleo | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R7FA2E1A72DFM#BA0 | 3.0500 |  | 3108 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R7FA2E1 | 64-LFQFP (10x10) | download | 559-R7FA2E1A72DFM#BA0 | 1.280 | 53 | ARM® Cortex®-M23 | 32 bits | 48MHz | I²C, Smartcard, SPI, Uart/USART | AES, DMA, LVD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, TRNG, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 13x12b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||
 | LPC1225FBD48/301EL | - | | 2263 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC122X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC1225FBD48/301EL | 1 | 39 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 45MHz | I²C, IRDA, Micro -Ondire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||
| LC87F5932AU-QIP-E | - | | 3784 | 0,00000000 | Sanyo | * | Volume | Ativo | LC87F | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SM320C31HFGM40 | - | | 7892 | 0,00000000 | Texas Instruments | * | Bandeja | Ativo | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 296-SM320C31HFGM40 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F56609DGFP#30 | 11.5200 | | 6372 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F56609 | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 89 | Rxv3 | 32 bits | 120MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Externo, Interno | ||||||||||||||||||
 | DSP56321FC220 | 70.9300 | | 6 | 0,00000000 | Motorola | Dsp563xx | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 196-lbga | PONTO FIXO | 196-PBGA (15x15) | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Fornecedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | Host Interface, SCI, SSI | 3.30V | 220MHz | Rom (576b) | 576kb | 1.6V | ||||||||||||||||||||||||
 | R5F10BGFLFB#x5 | - | | 7479 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | R5F10 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-r5f10bgflfb#x5tr | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DZ60AMLF | - | | 3194 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||
 | MSP430F5419AIZQWR | - | | 7092 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F5XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 113-VFBGA | MSP430F5419 | 113-BGA Microstar Junior (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 87 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||
| DMVA25ZCE | - | | 4981 | 0,00000000 | Texas Instruments | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 296-DMVA25ZCE | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F51405AGFL#10 | 3.5000 | | 4166 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX140 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LFQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 1 | 39 | Rxv2 | 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | AES, DMA, LVD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, Senso de Toque, TRNG, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 11x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| R7F100GFH3CFP#AA0 | 2.7400 | | 5360 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 559-R7F100GFH3CFP#AA0 | 160 | 37 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 20k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 10x8/10b/12b; D/A 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | CY8C4244PVQ-432 | 2.8175 | | 1049 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 4 CY8C42XX | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | CY8C4244 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 2.115 | 24 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 8x12b SAR; D/A 2xidac | Interno | |||||||||||||||||||
 | PIC18F26Q84-E/SS | 2.3300 | | 293 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 18F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | PIC18F26 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC18F26Q84-E/SS | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | Foto | 8 bits | 64MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 4k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 1x8b | Interno | ||||||||||||||||
| STM32C011J4M7TR | 0,6463 | | 8189 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32C0 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | 8-so | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32C011J4M7TR | 2.500 | 6 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, PWM, Temp Sensor, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 7x12b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||
| R5F104baana#00 | 0,9670 | | 4755 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32 WFQFN PAD Exposto | 32-HWQFN (5x5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-R5F104BAANA#00TR | 1 | 25 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2,5k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b; D/A 2x8b | Externo, Interno | ||||||||||||||||||||
| CY8C6248FNI-S2D43T | 10.3425 | | 6946 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 6 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-UFBGA, WLCSP | CY8C6248 | 100-WLCSP (4.11x3.9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 2.000 | 82 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 150MHz | EMMC/SD/SDIO, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 16x12b SAR, 10b Sigma-delta; D/A 2x7/8b | Externo, Interno | |||||||||||||||||||
 | EP1SGX25DF672C7N | 709.8800 | | 30 | 0,00000000 | Altera | Stratix® GX | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 672-BBGA, FCBGA | EP1SGX25 | Não Verificado | 1.425V ~ 1.575V | 672-FBGA (27x27) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 455 | |||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4147LQS-S243T | 3.8038 | | 9904 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | CY8C4147 | 40-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 24MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -REIR, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, PWM, Temp Sensor, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b, 20x12b SAR | Externo, Interno | ||||||||||||||||||||
 | EFM8BB31F16G-C-QFN32R | 0,8168 | | 8195 | 0,00000000 | Silicon Labs | Abelha Ocupada | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-UFQFN PAD EXPOSTO | Efm8bb31 | 32-QFN (4x4) | download | 2 (1 Ano) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 29 | CIP-51 8051 | 8 bits | 50MHz | I²C, SMBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 2,25k x 8 | 2.2V ~ 3,6V | A/D 20X10/12B SAR; D/A 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||
| R5F571MFHGFC#V0 | 15.7268 | | 2224 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | 176-LFQFP (24x24) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F571MFHGFC#V0 | 40 | 127 | Rxv2 | 32 bits | 240MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, FIFO, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 29x12b; D/A 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||
| MB88572PD-GT-329N-A | - | | 3496 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tubo | Descontinuado no sic | - | - | MB88572 | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 25 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||
 | MC68HC908LJ24CPB-FR | - | | 7822 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HC08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MC68HC908 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | M68HC08 | 8 bits | 8MHz | I²C, irsci, spi | LCD, LVD, POR, PWM | 24kb (24k x 8) | Clarão | - | 768 x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 6x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||
| PIC32CZ8110CA90208-I/8MX-SL3 | 25.7800 | | 2527 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32CZ8110CA90208-I/8MX-SL3 | 1.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM6819F2-B006-TP016B+ | 1.2379 | | 3165 | 0,00000000 | Em microeletrônico em | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | 16-TSSOP | download | 2651-EM6819F2-B006-TP016B+TR | 2.500 | 12 | CR816L | 8 bits | 15MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, Detecção de Tensão, WDT | 5,6kb (2k x 22,5) | Clarão | - | 256 x 8 | 0,9V ~ 3,6V | - | Externo, Interno | ||||||||||||||||||||||
 | Mach221-7JC | 18.1600 | | 104 | 0,00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | Mach 2 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 68-lcc (J-Lead) | Não Verificado | 68-PLCC (24.23x24.23) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 48 | Ee Pld | 96 | 7,5 ns | 4,75V ~ 5,25V | 8 | ||||||||||||||||||||||||
| R7F7010173AFP-C#AA4 | - | | 9418 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1X | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | 80-LFQFP (12x12) | - | 559-R7F7010173AFP-C#AA4 | 1 | 65 | RH850G3K | 32 bits | 80MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 14x10b, 11x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ1024EFH100-E/GJX | 13.9480 | | 8824 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 32mz | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TFBGA | PIC32MZ1024EFH100 | 100-TFBGA (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 6 (Tempo na etiqueta) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 78 | MIPS32® M-Class | Core Único de 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3,6V | A/D 40x12b | Interno | |||||||||||||||||
| PIC32CX1025SG41128-E/Z2X | 10.9100 | | 90 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32CX1025SG41128-E/Z2X | 8542.31.0001 | 90 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C24293-24LQXI | - | | 2305 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC®1 CY8C24XXX | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-UFQFN PAD EXPOSTO | CY8C24293 | 32-QFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | Ear99 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | M8C | 8 bits | 24MHz | I²C, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 1x10b | Interno | Não Verificado |
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