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| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | SiC Programmable | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | ArquiteTura | Número de E/S. | Número de Portões | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | TAMANHO FLASH | ATRIBUDOS PRIMÁRIOS | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | TIPO Programável | Fornecimento de Tensão - Interno |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F1006EASM#50 | 1.0632 |  | 8999 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | 20-TSSOP | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F1006EASM#50TR | 1 | 13 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 6x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | MPC857TCZQ66B | - | | 1292 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC8XX | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 115 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 88 | MPC8XX | 66MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Cpm | Dram | Não | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||
| STM32U595ZJT6Q | 16.5400 | | 388 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32U5 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 497-STM32U595ZJT6Q | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 106 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits | 160MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD/SDIO, SAI, SMARTCARD, SPDIF, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, Controle Motor PWM, POR, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Clarão | - | 2,5m x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 22x12/14b SAR; D/A 2x12b | Externo, Interno | ||||||||||||||||||||||
 | MB89636RPF-G-1287-BND | - | | 3349 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89630R | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-BQFP | MB89636 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | 8 bits | 10MHz | Ebi/emi, e/s serial, Uart/USART | POR, PWM, WDT | 24kb (24k x 8) | Rom Máscara | - | 768 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||
 | R5F102A9ASP#50 | 0,7655 | | 5178 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 30-LSSOP (0,240 ", 6,10 mm de largura) | R5F102 | 30-LSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 23 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 12kb (12k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | R5F566TFGGFP#10 | 6.3660 | | 5782 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F566TFGGFP#10 | 720 | 69 | Rxv3 | 32 bits | 160MHz | CANBUS, EBI/EMI, ETHERNET, I²C, LINBUS, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 22x12b; D/A 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CH64MP506-I/MR | 5.2800 | | 600 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33CH, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | DSPIC33CH64MP506 | 64-QFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | dspic | Core Duplo de 16 bits | 180MHz, 200MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle do Motor PWM, POR, PWM, QEI, WDT | 88kb (88k x 8) | Flash, Pram | - | 20k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 34x12b; D/A 4x12b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | ISPPAC20-01JI | 9.1100 | | 4 | 0,00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ISPPAC20 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-lcc (J-Lead) | Não Verificado | 44-PLCC (16.59x16.59) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | Nenhum Sistema Programável | 4,75V ~ 5,25V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1sx280hn3f43e3xg | 31.0000 | | 8916 | 0,00000000 | Intel | STRATIX® 10 SX | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42,5x42.5) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 544-1SX280HN3F43E3XG | 1 | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCORE ™ COM CORESUIGH ™ | 1,5 GHz | Ebi/emi, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2800K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1316FHN33,551 | 7.5500 | | 5352 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC13XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-VQFN PAD Exposto | LPC1316 | 32-hvqfn (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 26 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 72MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 8k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | Mc9s08el16ctj | - | | 5099 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MC9S08 | 20-TSSOP | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 16 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||
 | PCF52252CAF66 | - | | 5765 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MCF5225X | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | PCF52 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 90 | 56 | Coldfire v2 | Core Único de 32 bits | 66MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Qspi, Uart/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||
| AVR16DDDD32-I/PT | 1.4400 | | 5926 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® DD | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-TQFP | 32-TQFP (7x7) | download | 3 (168 Horas) | 150-AVR16DD32-I/PT | 250 | 26 | Avr | 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 23x12b SAR; D/A 1x10b | Externo, Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | SST89V516RD2-33-C-TQJE | - | | 5893 | 0,00000000 | Microchip Technology | Flashflex® | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TQFP | SST89V516RD2 | 44-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | 8051 | 8 bits | 33MHz | EBI/EMI, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 72kb (72k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | - | Externo | |||||||||||||||||||||
 | R5F104PKAFB#10 | 3.6885 | | 8581 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F104 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F104PKAFB#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 720 | 82 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 20X8/10B; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | MCIMX508CVM8B | 20.0400 | | 20 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | I.Mx50 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 400-LFBGA | MCIMX508 | 400-LFBGA (17x17) | download | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ SIMD | LPDDR, LPDDR2, DDR2 | Sim | EPDC, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V | Segurança de Inicializaça, Criptografia, JTAG Seguro | 1 fio, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||
 | Sp5748gsk0ammj6r | 37.7477 | | 8155 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 256 lbga | SP5748 | 256-Mappbga (17x17) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935347178518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | 178 | E200Z2, E200Z4, E200Z4 | Tri-core de 32 bits | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 6MB (6m x 8) | Clarão | - | 768k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | SAF-XC164CM-16F40F-BA | - | | 1259 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | * | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | SAF-XC164 | PG-LQFP-64-4 | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 47 | C166SV2 | 16 bits | 40MHz | ASC, CANBUS, SPI, SSC, UART/USART | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 14x8/10b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||||
| PIC16F18126T-I/ST | 1.1800 | | 7621 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | 14-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 2.500 | 11 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, RS-232, RS-485, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28kb (28k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 29x12b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | A42MX24-FTQG176 | 265.9050 | | 8872 | 0,00000000 | Microchip Technology | Mx | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | A42MX24 | Não Verificado | 3V ~ 3,6V, 4,75V ~ 5,25V | 176-TQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 150 | 36000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F5651CHGLJ#20 | 10.7600 | | 9940 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-tflga | 100-tflga (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F5651CHGLJ#20 | 416 | 78 | Rxv2 | 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Qspi, Sci, Spi, Uart/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 640k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 22x12b; D/A 1x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||
| Attiny3227-mfr | 1.5700 | | 5061 | 0,00000000 | Microchip Technology | Tinyavr® 2 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 24-VFQFN PAD | 24-VQFN (4x4) | download | 3 (168 Horas) | 6.000 | 22 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 3k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 15x12b | Externo, Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | R5F572MDHDFC#30 | 21.1700 | | 9330 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx72m | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | R5F572 | 176-LFQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F572MDHDFC#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 136 | Rxv3 | Core Único de 32 bits | 240MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 1m x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 29x12b; D/A 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | ATMEGA808-AF | 1.5200 | | 750 | 0,00000000 | Microchip Technology | Megaavr® 0, Segurança Funcional (FUSA) | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-TQFP | ATMEGA808 | 32-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 27 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
| R7F7010573AFP#AA4 | - | | 5312 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Bandeja | Obsoleto | R7F7010573 | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7010573AFP#AA4 | Obsoleto | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| V-SSA-ikan-Dammy-0075 | - | | 1837 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Bandeja | Obsoleto | V-SSA-ikan-Dammy | - | 559-V-SSA-ikan-Dammy-0075 | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ2025DAR176-V/2J | 23.5050 | | 9936 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mz Dar | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | PIC32MZ2025DAR176 | 176-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32MZ2025DAR176-V/2J | 60 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | Core Único de 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 + 32mb DDR2 SDRAM | 1.7V ~ 1,9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | S912ZVMC12F1MKHR | - | | 6754 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP PAD Exposto | S912 | 64-HLQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935317949528 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.500 | 31 | S12Z | 16 bits | 50MHz | CANBUS, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 512 x 8 | 8k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
| R7F7010333AFD-C#KA4 | - | | 6047 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | R7F7010333 | - | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7010333AFD-C#KA4 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| V62/12625-01xe-t | 4.3391 | | 4951 | 0,00000000 | Texas Instruments | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 296-V62/12625-01xe-ttr | 70 |
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