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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MB90562APMC-G-280-BNDE1 | - |  | 9524 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90560 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MB90562 | 64-LQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²MC-16LX | 16 bits | 16MHz | Uart/USART | POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Rom Máscara | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | Dspic33ck512mp306-i/pt | 5.2100 | | 5293 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | DSPIC33CK512MP306 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-DSPIC33CK512MP306-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | dspic | 16 bits | 100 mips | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/redefinição de Brown-out, DMA, I²s, Motor de Controle, POR, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 20X12B SAR; D/A 6x12b | Interno | |
 | R5F5630DDDFB#10 | 14.7219 | | 2693 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | R5F5630 | 144-LFQFP (20X20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F5630DDDFB#10 | 480 | 117 | Rx | Core Único de 32 bits | 100MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, sci, spi, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b | Interno | |||
 | R5F109LCKFB#V0 | - | | 2682 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | R5F109 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F109LCKFB#V0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
| R5F100LGDFA#50 | - | | 6504 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F100 | 64-LQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 48 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 12k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 12x8/10b | Interno | ||
 | LPC2131FBD640115 | - | | 7271 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | LPC2131 | 64-LQFP (10x10) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 47 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | Interno | |||||
 | MPC565CVR56 | 135.2500 | | 45 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | Mpc5xx | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 388-BBGA | MPC565 | 388-PBGA (27x27) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 56 | PowerPC | Core Único de 32 bits | 56MHz | CANBUS, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 36k x 8 | 2.5V ~ 2,7V | A/D 40x10b | Externo | ||
 | Cyt3bb8cebq0aesgs | 26.8100 | | 8008 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | Cyt3bb8 | 176-Teqfp (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 40 | 148 | ARM® Cortex®-M0+/M7 | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 250MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, EMMC/SD, SPI, UART/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 4.0625MB (4.0625m x 8) | Clarão | 256k x 8 | 768k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 82X12B SAR | Externo, Interno | ||||
 | MSP430F6724IPNR | 4.4372 | | 1623 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F6XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | MSP430F6724 | 80-LQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 52 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 5x10b, 2x24b | Interno | ||
 | TMS320F28235ZHHA | - | | 8656 | 0,00000000 | Texas Instruments | C2000 ™ C28X Delfino ™ | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 179-LFBGA | TMS320 | 179-BGA MicroStar (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 88 | C28X | Core Único de 32 bits | 150MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, MCBSP, SCI, SPI, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 512kb (256k x 16) | Clarão | - | 34k x 16 | 1.805V ~ 1.995V | A/D 16x12b | Interno | ||
 | R5F101PJDFB#30 | - | | 8065 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F101 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 20k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 20X8/10B | Interno | ||
| S912ZVL64AVLCR | 3.7950 | | 1790 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-S912ZVL64AVLCRTR | 2.000 | |||||||||||||||||||||||
 | R5F56609HGFB#10 | 7.0897 | | 5675 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | 144-LFQFP (20X20) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F56609HGFB#10 | 480 | 130 | Rxv3 | 32 bits | 120MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Externo, Interno | ||||||
| A2C04190000 | 11.7250 | | 2802 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Ativo | A2C | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 60 | |||||||||||||||||||||
| MB9AF004BGL-G-105K1E1 | - | | 3930 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | * | Volume | Obsoleto | MB9AF004 | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
| MB89121PMC-G-XXX-JNE1 | - | | 3498 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89120 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | - | MB89121 | - | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 24 | F²MC-8L | 8 bits | 4.2MHz | E/S em Série | POR, WDT | 4KB (4K x 8) | Rom Máscara | - | 128 x 8 | 2.2V ~ 6V | - | Externo | ||
 | EFM32TG11B520F128GQ48-BR | 3.2186 | | 2002 | 0,00000000 | Silicon Labs | Lugarinha de Lagarta 1 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TQFP | EFM32TG11 | 48-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1.8V ~ 3,8V | A/D 12 bits SAR; D/A 12 bits | Interno | |||
| PIC32CX2051MTG128-I/X9B | 7.5240 | | 9918 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | PIC32CX2051 | - | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32CX2051MTG128-I/X9B | 90 | ||||||||||||||||||||||
 | Spc5743pk1amlq9r | 18.6145 | | 9722 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | SPC5743 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 500 | e200z4 | Core Duplo de 32 bits | 200MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 3.15V ~ 5,5V | A/D 64X12B | Interno | |||||
 | ATSAM3X4CA-AU | - | | 1755 | 0,00000000 | Atmel | Sam3x | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | Atsam3x | 100-LQFP (14x14) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 63 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 84MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, Cartão de Memória, SPI, SSC, Uart/Usert, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | |||||
 | AT80C32X2-RLTUM | - | | 5684 | 0,00000000 | Atmel | 80c | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | AT80C32X2 | 44-VQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 32 | 80C51 | 8 bits | 40/20MHz | Uart/USART | Por | - | Romless | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5,5V | - | Interno | ||||
 | Pic16lf1717t-i/pt | 2.2550 | | 7010 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TQFP | PIC16LF1717 | 44-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 35 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | - | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 28x10b; D/A 1x5b, 1x8b | Interno | ||
 | S9S08DZ60F2MLFR | 13.2700 | | 6663 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | ||
 | ATSAM4N16BA-MU | - | | 9738 | 0,00000000 | Atmel | Sam4n | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | Atsam4n | 64-QFN (9x9) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 47 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 100MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 80k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 11x10b; D/A 1x10b | Interno | |||||
| CP8143BT | - | | 2208 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | CP8143 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
 | Dspic33ck256mp406-e/pt | 6.4600 | | 5348 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC® 33CK | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 150-DSPIC33CK256MP406-E/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 89 | dspic | 16 bits | 100 mips | I²C, Linbus, QEI, SPI, Card Smart, Uart/UserArt | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 20X12B SAR; D/A 6x12b | Externo, Interno | |||
 | At90pwm3b-16su | - | | 1310 | 0,00000000 | Microchip Technology | Iluminação AVR® 90pwm | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | At90pwm3b | 32-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | AT90PWM3B16SU | Ear99 | 8542.31.0001 | 828 | 27 | Avr | 8 bits | 16MHz | Spi, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 512 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 11x10b; D/A 1x10b | Interno | |
| R7F7010253AFE-C#KA2 | - | | 3759 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | R7F7010253 | - | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7010253AFE-C#KA2TR | 1.000 | ||||||||||||||||||||||
 | EFM32LG330F128-QFN64T | - | | 5220 | 0,00000000 | Silicon Labs | Leopard Gecko | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 WFQFN PAD Exposto | EFM32LG330 | download | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 53 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, Smartcard, SPI, Uart/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,98V ~ 3,8V | A/D 8x12b; D/A 2x12b | Interno | |||||
| EFM32LG330F64-QFN64T | - | | 3387 | 0,00000000 | Silicon Labs | Leopard Gecko | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 WFQFN PAD Exposto | EFM32LG330 | download | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 53 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, Smartcard, SPI, Uart/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,98V ~ 3,8V | A/D 8x12b; D/A 2x12b | Interno |
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