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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de e/s. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC32CX1025MTG128-I/X9B | 8.3500 |  | 180 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32CX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 128-TQFP PAD Exposto | 128-TQFP-EP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32CX1025MTG128-I/X9B | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 102 | ARM® Cortex®-M4f | 32 bits | 200MHz | FIFO, FLEXCOMM, I²C, IRDA, LINBUS, QSPI, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 2,25V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | ||
| ATSAM4C16CB-AUT | 7.5681 | | 6119 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam4c | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | Atsam4c | 100-LQFP (14x14) | - | Alcançar Não Afetado | 150-ATSAM4C16CB-AUT | 90 | 74 | ARM® Cortex®-M4 | Core Duplo de 32 bits | 120MHz | Ebi/emi, i²c, irda, spi, uart/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,08V ~ 1,32V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||||
 | PIC16F18076-I/MP | 1.8810 | | 3083 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 40-vfqfn | PIC16F18076 | 40-QFN (5x5) | - | Alcançar Não Afetado | 150-PIC16F18076-I/MP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 35 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28kb (28k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 39X10B SAR; D/A 1x8b | Externo, Interno | |||
| PIC32CM5164JH00048-E/U5B | 4.5210 | | 7180 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | PIC32CM5164 | - | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32CM5164JH00048-E/U5B | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | ||||||||||||||||||||
| PIC32CM2532JH01064-E/5LX | 4.9390 | | 3910 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | PIC32CM2532 | - | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32CM2532JH01064-E/5LX | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | ||||||||||||||||||||
 | PIC18F25Q10-E/SO | 1.5500 | | 9407 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 18F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC18F25 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC18F25Q10-E/SO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 24x10b SAR; D/A 1x5b | Externo, Interno | |
 | PIC32MZ0512EFE064T-E/MRA21 | - | | 8975 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mz | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | 64-QFN (9x9) | - | 150-PIC32MZ0512EFE064T-E/MRA21 | Obsoleto | 1 | 46 | MIPS32® M-Class | 32 bits | 200MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 2.1V ~ 3,6V | A/D 24x12b | Interno | ||||||
 | STM32C011F4U6TR | 1.7700 | | 8 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32C0 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-UFQFN | 20-UFQFPN (3x3) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 18 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 15x12b SAR | Externo, Interno | |||
| TMPM4GNF10FG | - | | 7226 | 0,00000000 | Semicondutor e Armazenento de Toshiba | TXZ+ | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-LQFP (14x14) | download | 264-TMPM4GNF10FG | 1 | 91 | ARM® Cortex®-M4f | 32 bits | 200MHz | Ebi/emi, fifo, i²c, irda, sio, spi, uart/USART | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 24x12b SAR; D/A 2x8b | Externo, Interno | |||||||
| STM32C031K4U6 | 2.2000 | | 9 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32C0 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-UFQFN PAD EXPOSTO | 32-UFQFPN (5x5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32C031K4U6 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 30 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 18x12b SAR | Externo, Interno | ||
| PIC18F26Q84-I/5N | 2.1300 | | 5332 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 18F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 28-VQFN PAD | 28-VQFN (6x6) | download | 3 (168 Horas) | 150-PIC18F26Q84-I/5N | 61 | 25 | Foto | 8 bits | 64MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 8k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 24x12b SAR; D/A 1x8b | Interno | ||||||
| Attiny3224-xfr | 1.2800 | | 1347 | 0,00000000 | Microchip Technology | Tinyavr® 2 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | 14-TSSOP | download | 1 (ilimito) | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 12 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 3k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 9x12b | Externo, Interno | |||||
| PIC18F46Q71-I/PT | 2.3300 | | 7086 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 18F | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TQFP | 44-TQFP (10x10) | download | 3 (168 Horas) | 150-PIC18F46Q71-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 37 | Foto | 8 bits | 64MHz | FIFO, I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 4k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 35X12B SAR; D/A 2x8b, 1x10b | Externo, Interno | ||||
| Attiny3226-mur | 1.2100 | | 3895 | 0,00000000 | Microchip Technology | Tinyavr® 2 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-VFQFN PAD EXPOSTO | 20-VQFN (3x3) | download | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.31.0001 | 6.000 | 18 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 3k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 15x12b | Externo, Interno | |||||
| CA/HY/8113/NF/PLAZ | - | | 4834 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Volume | Última Vez compra | - | 568-CA/HY/8113/NF/PLAZ | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | MC56F80746VLF | 4.7194 | | 8615 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 56F80XXX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 568-MC56F80746VLF | 1.250 | 39 | 56800EF | 32 bits | 100MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | Detecção/Redefinição de Brown-Out, DMA, LVI, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 14x12b | Externo, Interno | |||||
 | PIC16F18054T-I/STX | - | | 5201 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 28-VFQFN PAD | 28-VQFN (4x4) | download | 150-PIC16F18054T-I/STXTR | 3.300 | 24 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PSMC, PWM, WDT | 7kb (7k x 8) | Clarão | 128 x 8 | 512 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 28x12b SAR; D/A 1x8b | Externo, Interno | |||||||
| CY8C4126LCE-HV423 | 4.4105 | | 1009 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 980 | ||||||||||||||||||||||||
| CY8C6336LQI-BLF42 | 5.8058 | | 3935 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 6 ble | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 68-VFQFN PAD EXPOSTO | 68-QFN (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 2.600 | 36 | ARM® Cortex®-M4f | 32 bits | 150MHz | FIFO, I²C, IRDA, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Brown -out Detect/Reset, Capsense, Cripto | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 16x10b SAR, 16x12b sigma-delta; D/A 2x7b, 1x8/12b | Externo, Interno | ||||||
| CY8C4146LQS-S453 | 4.4660 | | 2838 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | 40-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 4.900 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 48MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -REIR, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b, 12x12b SAR; D/A 2x7b | Externo, Interno | ||||||
| CY8C4147LQA-S293T | 4.6046 | | 5832 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100S Plus | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | CY8C4147 | 40-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 24MHz | CANBUS, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b, 20x12b SAR | Externo, Interno | |||||
| CY8C4147LQS-S283T | 4.5331 | | 2324 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | CY8C4147 | 40-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 24MHz | CANBUS, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detecta/Redefinição de Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, Temp sensor, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b, 20x12b SAR | Externo, Interno | |||||
| CY8C4127LQA-S453 | 4.1160 | | 9265 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 4 Cy8C4000s | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | 40-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 4.900 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 24MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -REIR, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-out, Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, Temp sensor, TRNG, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b SAR, 16x12b sigma-delta | Externo, Interno | ||||||
| CY8C4147LQA-S463T | 4.3186 | | 2310 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100S Plus | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | CY8C4147 | 40-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 24MHz | CANBUS, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detecta/Redefinição de Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, Temp sensor, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b, 20x12b SAR | Externo, Interno | |||||
| CY8C4147LQE-S443 | 4.7180 | | 5840 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100S Plus | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | CY8C4147 | 40-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 4.900 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 24MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -REIR, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Detecta/Redefinição de Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, Temp sensor, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b, 20x12b SAR | Externo, Interno | |||||
 | CY8C6347BZI-BLD44 | 8.1669 | | 6622 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 6 ble | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 124-VFBGA | 124-VFBGA (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 520 | 84 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 150MHz | FIFO, I²C, IRDA, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown -out, Capsense, Crypto - Aes, DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, RSA, SHA, Sensor de Temperatura, TRNG, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 288k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 16x10b SAR, 16x12b sigma-delta; D/A 2x7b, 1x8/12b | Externo, Interno | ||||||
| S9S12GN16J0CLF | 2.4517 | | 2108 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-S9S12GN16J0CLF | 1.250 | |||||||||||||||||||||||
| FS32K116LAT0VLFR | 4.3470 | | 3922 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-FS32K116LAT0VLFRTR | 2.000 | |||||||||||||||||||||||
| S9S12VR64Aamlfr | 4.0710 | | 3572 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-S9S12VR64Aamlfrtr | 2.000 | |||||||||||||||||||||||
| MIMXRT1051CVJ5BR | 9.2042 | | 8217 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-MIMXRT1051CVJ5BRTR | 1.000 |
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