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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5f10dgdjfb#x6g | - |  | 7223 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | R5F10 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10DGDJFB#X6GTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | |||||||||||||||||||
 | Spc5742pk1mlq5r | - | | 8396 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | SPC5742 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935315421528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | e200z4 | Core Duplo de 32 bits | 150MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | - | 192k x 8 | 3.15V ~ 5,5V | A/D 64X12B | Interno | |||
 | MB90022PF-GS-274 | - | | 4178 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Descontinuado no sic | - | Montagem na Superfície | 100-BQFP | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||
 | AVR128DA48-E/PT | 2.8200 | | 6636 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® da | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TQFP | AVR128DA48 | 48-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-AVR128DA48-E/PT | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 41 | Avr | 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 512 x 8 | 16k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 18x12b; D/A 1x10b | Interno | ||
 | R5F5671CHDNE#30 | 8.7300 | | 6217 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX671 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | 48-HWQFN (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F5671CHDNE#30 | 416 | 33 | Rxv3 | 32 bits | 120MHz | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | 8k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||
 | STM32G484VET6 | 12.3300 | | 6812 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32G4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | STM32G484 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 540 | 86 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 170MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 42x12b; D/A 4x12b | Interno | |||
 | CY8C21534-24PVXI | 3.8200 | | 115 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC®1 CY8C21XXX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | CY8C21534 | 28-SSOP | download | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 79 | 24 | M8C | 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5,25V | A/D 28x8b | Interno | Verificado | |||||
| CY89P585BWPMC1-GE1 | - | | 9919 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | CY89P585 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 160 | |||||||||||||||||||||
 | PIC32MX170F512LT-V/GJX | - | | 7177 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TFBGA | PIC32MX170 | 100-TFBGA (7x7) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32MX170F512LT-V/GJX | 260 | 85 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 48X10B | Interno | |||||
 | AT87C58X2-3CSUM | 5.6200 | | 3 | 0,00000000 | Atmel | 87C | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 40-DIP (0,600 ", 15,24mm) | AT87C58X2 | 40-PDIL | download | ROHS3 Compatível | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 216 | 32 | 80C51 | 8 bits | 40/20MHz | Uart/USART | POR, WDT | 32kb (32k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5,5V | - | Interno | |||||
 | PIC24FJ64GA702-E/SO | 2.1300 | | 7166 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 24F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC24FJ64 | 28-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC24FJ64GA702-E/SO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 22 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (22k x 24) | Clarão | - | 16k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 10x12b | Interno | ||
 | PIC16F15254-I/STX | 0,8360 | | 1096 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 28-VFQFN PAD | PIC16F15254 | 28-VQFN (4x4) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-PIC16F15254-I/STX | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 24 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (7k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 17/2x10b | Interno | |||
 | MB89925PF-G-184-BND | - | | 2853 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89920 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-BQFP | MB89925 | 80-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 66 | 69 | F²MC-8L | 8 bits | 8MHz | E/S Serial, Uart/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Rom Máscara | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | |||
| MB95F011HNPMC-G-101-SPE2 | - | | 5154 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | * | Volume | Obsoleto | MB95F011 | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | R5F21193DSP#U0 | - | | 2767 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/1X/19 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-LSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | R5F21193 | 20-LSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8542.31.0001 | 80 | 13 | R8C | 16 bits | 20MHz | SIO, UART/USART | LED, POR, detectar de Tensão, WDT | 12kb (12k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 768 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | - | Interno | |||
 | R5F56218BNFB#V0 | - | | 8668 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | R5F56218 | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 559-R5F56218BNFB#V0TR | Obsoleto | 2.500 | |||||||||||||||||||||
 | UPD78F0865MCA2-CAB-E1-G | - | | 6281 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78K0/FX2-L | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 30-LSSOP (0,240 ", 6,10 mm de largura) | UPD78F0865 | 30-LSSOP | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.000 | 22 | 78K/0 | 8 bits | 20MHz | CSI, I²C, UART/USART | PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 768 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 9x10b | Interno | |||||
 | MB90025FPMT-GS-365E1 | - | | 1906 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 120-LQFP | MB90025 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | CY8C4147AZA-S265T | 5.2675 | | 9479 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100S Plus | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-TQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 1.500 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, Capsense, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10/16x12b SAR; D/A 2x7b | Externo, Interno | |||||||
| CY9AF341LAPMC1-G-JNE2 | 6.9201 | | 5700 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM3 MB9A340NA | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 40MHz | CSIO, I²C, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 12x12b SAR | Externo, Interno | |||||||
| S9S12VR16F0CLC | - | | 7682 | 0,00000000 | Analog Devices Inc. | - | Volume | Ativo | - | 2156-S9S12VR16F0CLC | 1 | |||||||||||||||||||||||||
 | EFM32G232F128-QFP64T | - | | 8657 | 0,00000000 | Silicon Labs | Gecko | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | EFM32G232 | 64-TQFP (10x10) | download | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 53 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, IRDA, Smartcard, SPI, Uart/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,98V ~ 3,8V | A/D 8x12b; D/A 1x12b | Interno | |||||
| PK60FN1M0VLQ15 | - | | 1245 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | CAIXA | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | PK60 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 150MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 48x16b; D/A 2x12b | Interno | |||
 | Dspic33ep128mc506-i/pt | 4.9200 | | 5419 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33EP | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | DSPIC33EP128MC506 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | DSPIC33EP128MC506IPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | dspic | 16 bits | 70 MIPS | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, QEI, SPI, UART/USART | Detecção/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Clarão | - | 8k x 16 | 3V ~ 3,6V | A/D 16x10b/12b | Interno | ||
 | STM32F103R8T6 | 7.1700 | | 2 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | STM32F103 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-6065 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 72MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/Usert, USB | DMA, Motor de Controle PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp sensor, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 20k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 16x12b | Interno | |||
| UPD78F0532GB (T) -UEU -A | - | | 2860 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | UPD78F0532 | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 559-UPD78F0532GB (T) -UEU-ATR | Obsoleto | 3.000 | |||||||||||||||||||||
 | LPC11U12FHN33/201K | 4.8500 | | 2534 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC11uxx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-VQFN PAD Exposto | LPC11 | 32-hvqfn (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||
 | CY8C4744LQI-S401 | 3.1675 | | 7630 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 4 CY8C4700S | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-UFQFN PAD EXPOSTO | CY8C4744 | 24-QFN (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 4.900 | 19 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Brown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b; D/A 2x7b | Interno | |||||
 | ATSAM3N00AA-MU | 3.4900 | | 3 | 0,00000000 | Atmel | Sam3n | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | Atsam3n | 48-QFN (7x7) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 86 | 34 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | Não Verificado | |||||
 | R7FS3A37A3A01CFP#BA0 | 7.1610 | | 6810 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Renesas Synergy ™ S3 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R7FS3A37 | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R7FS3A37A3A01CFP#BA0 | 720 | 84 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 48MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 96k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 25x14b SAR; D/A 2x8b, 1x12b | Interno |
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