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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TMA525A-34FNI24ZZT | - |  | 7971 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | - | TMA525 | - | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| C164CI8RMB60288KNUMA2 | - | | 2874 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | - | - | C164CI8RM | - | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | SP000275333 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
| STM32L562VET6TR | 7.4117 | | 7177 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L5 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32L562VET6TR | 1.000 | 83 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits | 110MHz | CANBUS, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD, SAI, SMBUS, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b | Externo, Interno | ||||
 | R5F100EFANA#20 | 2.6900 | | 2434 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 40 WFQFN PAD Exposto | R5F100 | 40-HWQFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F100EFANA#20 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 25 | 28 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 8k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 9x8/10b | Interno | |
 | MB90F387ZPMT-GS | - | | 7709 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90385 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MB90F387 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | F²MC-16LX | 16 bits | 16MHz | CANBUS, SCI, UART/USART | POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | R5F562TAEDFK#V3 | - | | 2585 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F562 | 64-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 37 | Rx | Core Único de 32 bits | 100MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | ||
 | Cy96f6c5rbpmc-gs-uje1 | - | | 2887 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16FX CY966C0 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-LQFP | CY96F6 | 120-LQFP (16x16) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 840 | 99 | F²MC-16FX | 16 bits | 32MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 160KB (160K x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 32X8/10B SAR | Interno | ||
| UPD70F3612M2GBA-GAH-E3-DE-AX | - | | 3104 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | UPD70F3612 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
| LPC11U68JBD64K | 4.7800 | | 15 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC11uxx | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC11U68JBD64K | 63 | 48 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 36k x 8 | 2.4V ~ 3,6V | A/D 10x12b SAR | Interno | |||||||
| SE051C2HQ1/Z01XDZ | - | | 3935 | 0,00000000 | Analog Devices Inc. | - | Volume | Ativo | - | 2156-SE051C2HQ1/Z01XDZ | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| ML610Q178-022GAZ0AAL | - | | 2355 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Volume | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-BQFP | ML610Q178 | 100-QFP (20x14) | download | Alcançar Não Afetado | 846-ML610Q178-022GAZ0AAL | 1 | 59 | NX-U8/100 | 8 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Clarão | - | 4k x 8 | 2.2V ~ 5,5V | A/D 16x10b SAR | Externo, Interno | |||||
 | LPC1549JBD100551 | - | | 5063 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC15XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | LPC1549 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 76 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 72MHz | CANBUS, I²C, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 36k x 8 | 2.4V ~ 3,6V | A/D 24x12b | Interno | ||
 | Dspic33ck256mp308-i/pt | 5.2100 | | 5704 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33CK, Segurança Funcional (FUSA) | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-TQFP | DSPIC33CK256MP308 | 80-TQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-DSPIC33CK256MP308-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 69 | dspic | 16 bits | 100 mips | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/redefinição de Brown-out, DMA, I²s, Motor de Controle, POR, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 24x12b SAR; D/A 6x12b | Interno | |
| CY8C4024PVS-S412T | 3.3880 | | 6871 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 4 Cy8C4000s | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | 28-SSOP | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 1.000 | 24 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b; D/A 1x7/1x8b | Interno | ||||||
 | DSPIC33CK256MP605T-I/M7 | 4.8300 | | 3 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33CK, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | DSPIC33CK256MP605 | 48-VQFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 39 | dspic | 16 bits | 100 mips | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/redefinição de Brown-out, DMA, I²s, Motor de Controle, POR, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 19x12b SAR; D/A 6x12b | Interno | ||
 | R5F524TAADFN#11 | 3.0300 | | 3770 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx24t | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | R5F524 | 80-LFQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F524TAADFN#11 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 952 | 60 | Rxv2 | Core Único de 32 bits | 80MHz | I²C, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 17x12b; D/A 1x8b | Interno | |
 | R5F101FFAFP#50 | 2.7600 | | 1372 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | R5F101 | 44-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 31 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 10x8/10b | Interno | ||
| MB89193APF-G-198-BND-RE1 | - | | 3700 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89190A | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,342 ", 8,69 mm de largura) | MB89193 | 28-sop | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 16 | F²MC-8L | 8 bits | 4.2MHz | E/S em Série | POR, WDT | 8kb (8k x 8) | Rom Máscara | - | 256 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x8b | Externo | ||
| ML610Q112-022TCZ07GL | - | | 9965 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Volume | Última Vez compra | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | ML610Q112 | 32-LQFP (7x7) | - | Alcançar Não Afetado | 846-ML610Q112-022TCZ07GL | 1 | 25 | NX-U8/100 | 8 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Clarão | 2k x 16 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | |||||
 | DSPIC33EP256GM310-E/PF | 9.3240 | | 4813 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | DSPIC33EP256GM310 | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 85 | dspic | 16 bits | 60 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, QEI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, Controle Motor PWM, POR, PWM, WDT | 256kb (85,5k x 24) | Clarão | - | 32k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 49x10b/12b | Interno | ||
 | CY8C6245AZI-S3D42 | 11.8200 | | 900 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 6 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | CY8C6245 | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 8542.31.0001 | 90 | 64 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 150MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD/SDIO, QSPI, SMARTCARD, SPI, UART/USART, USB | Bluetooth, Detecção/Redefinição Brown-Out, Cap Sense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 16x12b SAR, 10b Sigma-delta; D/A 2x7/8b | Externo, Interno | |||
| CY9BF122KQN-G-AVERE2 | 4.0250 | | 9585 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM3 MB9B120M | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | 48-QFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 1.500 | 35 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 72MHz | CSIO, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160KB (160K x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 14x12b SAR; D/A 2x10b | Externo, Interno | ||||||
 | STM32F030RCT6 | 4.4900 | | 10 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F0 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | STM32F030 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 960 | 51 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.4V ~ 3,6V | A/D 18x12b | Interno | ||
 | ATSAM4LS8BA-AUR | 10.1750 | | 1371 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam4l | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | Atsam4ls | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 48 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 1,68V ~ 3,6V | A/D 7x12b; D/A 1x10b | Interno | ||
 | DF2371RVLP34V | - | | 9639 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2300 | Bandeja | Ativo | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 145-Tflga | DF2371 | 145-tflga (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 96 | H8S/2000 | 16 bits | 34MHz | I²C, Irda, Sci, Smartcard | DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 24k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 16x10b; D/A 6x8b | Externo | ||
 | MCF5235CVM100 | 42.1300 | | 90 | 0,00000000 | Motorola | MCF523X | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 256 lbga | MCF5235 | 256-mapbga (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 450 | 113 | Coldfire v2 | Core Único de 32 bits | 100MHz | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | DMA, WDT | - | Romless | - | 64k x 8 | 1.4V ~ 1,6V | - | Externo | ||||
 | Dspic33fj128mc802-h/mm | 10.0300 | | 183 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, DSPIC ™ 33F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 28-VQFN PAD | DSPIC33FJ128MC802 | 28-QFN-S (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Dspic33fj128mc802hmm | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 61 | 21 | dspic | 16 bits | 20 MIPS | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle do Motor PWM, POR, PWM, QEI, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 6x10b/12b | Interno | |
 | PIC32MK0128MCA032T-I/RTB | 4.4600 | | 3 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mk | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | PIC32MK0128 | 32-VQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 24 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits | 120MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 16k x 8 | 32k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 12x12b SAR; D/A 1x12b | Externo, Interno | ||
 | CY8C4146AZE-S245T | 4.5500 | | 4130 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100S Plus | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 1.500 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 48MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b, 16x12b SAR, Sigma-delta; D/A 1x12b | Externo, Interno | ||||||
| MB9BF366RPMC-JNE2 | 6.1600 | | 84 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM4 MB9B360R | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-LQFP | MB9BF366 | 120-LQFP (16x16) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 100 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 160MHz | CSIO, I²C, LINBUS, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 544kb (544k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno |
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