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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | SiC Programmable | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSPIC33EV256GM004-I/ML | 4.4380 |  | 3365 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33EV, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-VQFN PAD Exposto | DSPIC33EV256GM004 | 44-QFN (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 35 | dspic | 16 bits | 70 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecção/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 256kb (85,5k x 24) | Clarão | - | 16k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 24x10/12b | Interno | |||
 | R5F103A9asp#x0 | - | | 5893 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 30-LSSOP (0,240 ", 6,10 mm de largura) | R5F103 | 30-LSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-R5F103A9asp#x0tr | Obsoleto | 2.500 | 23 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 12kb (12k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||||
 | TT41100-111BUI88 | - | | 2425 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | TrueTouch ™ | Bandeja | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 111-UFBGA | TT41100 | 111-UFBGA (7x5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 88 | ARM® Cortex® | Core Único de 32 bits | 350kHz | I²C, SPI | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
 | MK60DN256ZVLL10 | 11.9159 | | 5798 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MK60DN256 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935314631557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 66 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 100MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 33x16b; D/A 1x12b | Interno | ||
 | Cy9BF106NAPMC-G-JNE1 | - | | 5069 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | CY9BF106 | Não Verificado | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 90 | ||||||||||||||||||||
| MC68HC908AP64CB | - | | 1439 | 0,00000000 | Motorola | HC08 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 42-SDIP (0,600 ", 15,24mm) | 42-PDIP | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC68HC908AP64CB-600066 | 1 | 31 | M68HC08 | 8 bits | 8MHz | I²c, irsci, sci, spi | LED, LVD, POR, PWM | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||
 | R5F51403AGFL#50 | 1.5956 | | 1999 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX140 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LFQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F51403AGFL#50TR | 1 | 39 | Rxv2 | 32 bits | 48MHz | I²C, SCI, SPI | AES, DMA, LVD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, Senso de Toque, TRNG, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 16k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 11x12b | Interno | |||||||
| ML620Q158B-NNNGAZWAX | - | | 8088 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | ML620Q100 | Volume | Última Vez compra | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-QFP | ML620Q158 | 64-QFP (14x14) | download | Alcançar Não Afetado | 846-ML620Q158B-NNNGAZWAX | 1 | 46 | NX-U16/100 | 16 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | POR, PWM, WDT | 48kb (24k x 16) | Clarão | 2k x 8 | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x10b SAR | Externo, Interno | ||||||
 | R5F64176DFB#UB | - | | 5301 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C/R32C/100/117 | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F64176 | 100-lfqfp (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | R5F64176DFBUB | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 84 | R32C/100 | 16/32 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IEBUS, UART/USART | DMA, LVD, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 40k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 26x10b; D/A 2x8b | Interno | ||
 | MC912DT128AVPVE | - | | 7473 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HC12 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C. | Montagem na Superfície | 112-LQFP | MC912 | 112-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 67 | CPU12 | 16 bits | 8MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 16x8/10b | Interno | |||
 | S9S12VR32F0MLC | 6.6700 | | 8274 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935315345557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 16 | 12V1 | 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 128 x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5,5V | A/D 2x10b | Interno | ||
| R5F104PHAFB#30 | 4.8100 | | 2877 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F104 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | -1161-r5f104phafb#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 20X8/10B; D/A 2x8b | Interno | ||
 | Spc5745cbk1ammj6 | 25.7565 | | 8149 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 256 lbga | SPC5745 | 256-Mappbga (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935353613557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 178 | E200Z2, E200Z4 | Core Duplo de 32 bits | 80MHz, 160MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | Dma, i²s, por, wdt | 2MB (2m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 256k x 8 | 3.15V ~ 5,5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | ||
 | Dspic33ck512mp705-e/pt | 6.7900 | | 2604 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC® 33CK | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TQFP | 48-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 150-DSPIC33CK512MP705-E/PT | 250 | 39 | dspic | 16 bits | 100 mips | CANBUS, I²C, LINBUS, QEI, SPI, Smart Card, Uart/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 19x12b SAR; D/A 6x12b | Externo, Interno | ||||||
| CP8068ATT | - | | 4005 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Volume | Obsoleto | - | - | - | CP8068 | - | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | AT89LP52-20MU | 1.4280 | | 5700 | 0,00000000 | Microchip Technology | 89lp | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-VFQFN PAD EXPOSTO | AT89LP52 | 44-VQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 360 | 36 | 8051 | 8 bits | 20MHz | Ebi/emi, i²c, spi, uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 2.4V ~ 5,5V | - | Interno | |||
| D338102FPV | - | | 2926 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Volume | Obsoleto | D338102 | - | ROHS3 Compatível | Fornecedor indefinido | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | MB90025FPMT-GS-341E1 | - | | 2256 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 120-LQFP | MB90025 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | PIC18F16Q40T-I/SO | 1.8000 | | 4925 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 18F | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | PIC18F16 | 20-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC18F16Q40T-I/SOTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 18 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 512 x 8 | 4k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 17x12b; D/A 2x8b | Interno | ||
 | R5F5110JADNE#20 | 2.4300 | | 7131 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX110 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | R5F5110J | 48-HWQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F5110JADNE#20 | 416 | 34 | Rx | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 10x12b | Interno | ||||
 | MSP430FR4133IG56R | 3.1500 | | 18 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430 ™ FRAM | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 56-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm de largura) | MSP430FR4133 | 56-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.000 | 52 | MSP430 CPU16 | 16 bits | 16MHz | I²C, IRDA, SCI, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 15,5kb (15,5k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | STM32G031K8U6 | 3.1000 | | 66 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32G0 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-UFQFN PAD EXPOSTO | STM32G031 | 32-UFQFPN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-19558 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 30 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 64MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 18x12b | Interno | ||
 | PIC16LF15356-I/SS | 1.6800 | | 7117 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | PIC16LF15356 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28kb (16k x 14) | Clarão | 224 x 8 | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | Interno | |||
| APM32F407RGT6 | 16.1400 | | 8731 | 0,00000000 | Geehy Semicondutor EUA | * | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcance como informação de disponição mediana solicitada | 4659-APM32F407RGT6 | Ear99 | 8542.31.0001 | 160 | ||||||||||||||||||||
| S9S12G96J0MLF | 3.9542 | | 8332 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-S9S12G96J0MLF | 1.250 | ||||||||||||||||||||||||
| M38881E2GP#UU | - | | 9092 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Volume | Ativo | M38881 | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | R5F101FHDFP#30 | - | | 9825 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | R5F101 | 44-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 10x8/10b | Interno | |||
| STM32L072CBT6TR | 3.3453 | | 4713 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32L072CBT6TR | 2.400 | 37 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 32MHz | I²C, IRDA, SMBUS, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, PWM, Sensor de Temperatura, Detecção de Tensão, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 6k x 8 | 20k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 10x12b SAR; D/A 2x12b | Externo, Interno | |||||
 | PIC32MX210F016C-V/TL | - | | 1311 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 32MX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 36-VFTLA Pad Exposta | PIC32MX210 | 36-vtla (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 25 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 12x10b | Interno | |||
| M252ZD2AE | 1.7264 | | 7674 | 0,00000000 | NUVOTON Technology Corporation | Numicro ™ M252 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32 WFQFN PAD Exposto | 33-QFN (5x5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 816-M252ZD2AE | 490 | 26 | ARM® Cortex®-M23 | 32 bits | 48MHz | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, I²S, LVR, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 1,75V ~ 5,5V | A/D 10x12b SAR | Externo, Interno |
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