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Solda (1714)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | TIPO | Número do Produto Base | Peso | Vida de Validade | A Vida Útil Começa | Temperatura de Armazenento/Refrigeração | Informações de Envio | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Composição | Forma | Diâmetro | Ponto de Fusão | Tipo de Fluxo | Medidor de Fio | Processo | Armazenento sic | Tipo de Malhas |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Smdswlf.020 4oz | 31.5700 |  | 40 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | Smdsw | 0,25 lb (113,4 g) | - | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Bobo, 4 Onções (113,40g) | 0,020 "(0,51 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | 24 awg, 25 SWG | Chumbo Livre | - | |||
 | SMD4300AX10T5 | 29.9500 | | 1 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Seringa | Ativo | Massa de Solda | SMD4300 | 0,077 lb (34,93 g) | 12 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Seringa, 1,23 oz (35g), 10cc | - | 361 ° F (183 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | - | Com Chumbo | Refrigerado | 5 | ||
 | Raswlf.031 2oz | 11.2000 | | 7 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Volume | Ativo | Solda de Arame | Rasw | 60 mesas | Dados de Fabricáção | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Raswlf.0312oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Bobo, 2 oz (56,70g) | 0,031 "(0,79 mm) | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 21 awg, 20 SWG | Chumbo Livre | ||||||
 | Smd2swlf.015 8oz | 39.1900 | | 3 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Volume | Ativo | Solda de Arame | SMD2S | - | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99,3/0,7) | Bobo, 8 Onções (227g), 1/2 lb | 0,015 "(0,38 mm) | 441 ° F (227 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | 27 awg, 28 SWG | Chumbo Livre | - | ||||
 | 44-7040-0000 | - | | 1362 | 0,00000000 | Solda Kester | Ultrapure® | Volume | Ativo | Solda de Bar | 44-7040 | - | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 25 | SN96.5AG3.5 (96.5/3.5) | Bar, 1,66 Libras (750g) | - | 430 ° F (221 ° C) | - | - | Chumbo Livre | - | ||||
 | 44-7340-0000 | 102.4500 | | 217 | 0,00000000 | Solda Kester | - | Volume | Ativo | Solda de Bar | 44-7340 | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 25 | PB93.5SN5AG1.5 (93,5/5/1.5) | Bar, 1,66 Libras (750g) | - | 565 ~ 574 ° F (296 ~ 301 ° C) | - | - | Com Chumbo | - | ||||
 | 24-6337-8804 | 53.7804 | | 6430 | 0,00000000 | Solda Kester | 245 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 24-6337 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 25 | SN63PB37 (63/37) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,062 "(1,57 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Sem Limpeza | 14 awg, 16 swg | Com Chumbo | ||||||
 | 24-6337-9744 | 133.3700 | | 46 | 0,00000000 | Solda Kester | 285 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 24-6337 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 25 | SN63PB37 (63/37) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,010 "(0,25 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Rosina Ativada Levemente (RMA) | 30 AWG, 33 SWG | Com Chumbo | |||||
 | 24-7068-7609 | 151.1100 | | 34 | 0,00000000 | Solda Kester | 275 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 24-7068 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 25 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,015 "(0,38 mm) | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | Sem Limpeza | 27 awg, 28 SWG | Chumbo Livre | |||||
| 24-7068-7623 | 177.4200 | | 122 | 0,00000000 | Solda Kester | 275 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 24-7068 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 25 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,010 "(0,25 mm) | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | Sem Limpeza | 30 AWG, 33 SWG | Chumbo Livre | |||||
 | 24-7150-0027 | 74.8996 | | 8390 | 0,00000000 | Solda Kester | 44 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 24-7150 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 25 | SN62PB36AG2 (62/36/2) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,031 "(0,79 mm) | 354 ° F (179 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 20 awg, 22 SWG | Com Chumbo | |||||
| 70-2103-0511 | 137.1980 | | 7080 | 0,00000000 | Solda Kester | R562 | Volume | Ativo | Massa de Solda | 70-2103 | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.90.0000 | 10 | SN63PB37 (63/37) | Carco, 21,16 onças (600g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Solúvel em Água | - | Com Chumbo | 3 | ||||
| 92-6337-8801 | 49.9708 | | 1399 | 0,00000000 | Solda Kester | 245 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 92-6337 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Spool, 17,64 onças (500g) | 0,031 "(0,79 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Sem Limpeza | 20 awg, 22 SWG | Com Chumbo | |||||
 | SMD291SNL250T5 | 103.9500 | | 1 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Jarra | Ativo | Massa de Solda | SMD291 | 0,551 lb (249,93 g) | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Jarra, 8,8 Onções (250g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | Refrigerado | 5 | ||
 | 4897-454G | - | | 6190 | 0,00000000 | MG Chemicals | 4890 | Bobo | Obsoleto | Solda de Arame | 4897 | 1 lb (453,59 g) | 60 mesas | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8311.30.3000 | 3 | SN60PB40 (60/40) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,050 "(1,27 mm) | 361 ~ 376 ° F (183 ~ 191 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 16 awg, 18 swg | Com Chumbo | - | |||
 | 4865-227G | 50.5400 | | 2 | 0,00000000 | MG Chemicals | 4860 | Bobo | Ativo | Solda de Arame | 4865 | 0,5 lb (226,8 g) | 60 mesas | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8311.30.3000 | 3 | SN63PB37 (63/37) | Bobo, 8 Onções (227g), 1/2 lb | 0,032 "(0,81 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Sem Limpeza | 20 awg, 21 SWG | Com Chumbo | - | |||
 | WBNCSAC32 | 95.9900 | | 9 | 0,00000000 | Produtos de Solda SRA | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | WBNCSA | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,032 "(0,81 mm) | 430 ° F (221 ° C) | Sem Limpeza | 20 awg, 21 SWG | Chumbo Livre | ||||||
 | WBNCSAC20 | 97.9900 | | 2 | 0,00000000 | Produtos de Solda SRA | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | WBNCSA | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,020 "(0,51 mm) | 430 ° F (221 ° C) | Sem Limpeza | 24 awg, 25 SWG | Chumbo Livre | ||||||
 | WB964 | 91.9900 | | 3 | 0,00000000 | Produtos de Solda SRA | Super-Pure ™ | Bolsa | Ativo | Solda de Bar | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96AG4 (96/4) | Bar, 1 lb (454g) | - | 430 ° F (221 ° C) | - | - | Chumbo Livre | |||||||
 | WBNCC633720-2OZ | 8.7500 | | 8 | 0,00000000 | Produtos de Solda SRA | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | WBNCC633720 | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Bobo, 2 oz (56,70g) | 0,020 "(0,51 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Sem Limpeza | 24 awg, 25 SWG | Com Chumbo | ||||||
 | WB60/40 | 29.9900 | | 27 | 0,00000000 | Produtos de Solda SRA | Super-Pure ™ | Bolsa | Ativo | Solda de Bar | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | Bar, 1 lb (454g) | - | 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) | - | - | - | |||||||
 | SSLC-T5-250G | 79.9900 | | 1 | 0,00000000 | Produtos de Solda SRA | - | Bolsa | Ativo | Massa de Solda | SSLTNC | 12 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Jarra, 8,8 Onções (250g) | - | 279 ° F (137 ° C) | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | Refrigerado | 5 | |||
 | WBARSAC-1LB | 86.9900 | | 31 | 0,00000000 | Produtos de Solda SRA | Super-Pure ™ | Bolsa | Ativo | Solda de Bar | WBARSAC | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Bar, 1 lb (454g) | - | 430 ° F (221 ° C) | - | - | - | ||||||
 | Smdin100-R | 67.0000 | | 2126 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Solda de Fita | Smdin | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | In100 (100) | Bobo | - | 315 ° F (157 ° C) | - | - | Chumbo Livre | ||||||
 | Smdin52sn48-r | 44.0000 | | 17 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Solda de Fita | Smdin | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | IN52SN48 (52/48) | Bobo | - | 244 ° F (118 ° C) | - | - | Chumbo Livre | ||||||
| 13-9620 | - | | 5298 | 0,00000000 | GC Electronics | * | Volume | Ativo | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | Alcance como informação de disponição mediana solicitada | 2266-13-9620 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | |||||||||||||||||
 | GA100-10G | 22.2500 | | 5 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Volume | Ativo | Massa de Solda | - | - | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 315-GA100-10G | Ear99 | 8112.99.9100 | 1 | GA100 | Seringa, 0,35 oz (9.922G) | - | 29,76 ° C (85,57 ° F) | - | - | - | - | |||
| Nc2swlf.015 2oz | 16.9800 | | 29 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Volume | Ativo | Solda de Arame | NC2SW | - | - | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 315-nc2swlf.0152oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99,3/0,7) | Bobo, 2 oz (56,70g) | 0,015 "(0,38 mm) | 441 ° F (227 ° C) | Sem Limpeza | - | - | |||
 | T0051387599 | 75.0000 | | 6697 | 0,00000000 | Grupo de Ferreiosas Apex | Weller® | Bobo | Ativo | Solda de Arame | - | - | - | - | - | download | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 72-T0051387599 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99,3/0,7) | Spool, 17,64 onças (500g) | 0,031 "(0,79 mm) | - | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | |||||
 | T0051387499 | 70.0000 | | 9497 | 0,00000000 | Grupo de Ferreiosas Apex | Weller® | Bobo | Ativo | Solda de Arame | - | - | - | - | - | download | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 72-T0051387499 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99,3/0,7) | Spool, 17,64 onças (500g) | 0,039 "(0,99 mm) | - | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre |
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