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Solda (1714)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | TIPO | Número do Produto Base | Peso | Vida de Validade | A Vida Útil Começa | Temperatura de Armazenento/Refrigeração | Informações de Envio | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Composição | Forma | Diâmetro | Ponto de Fusão | Tipo de Fluxo | Medidor de Fio | Processo | Armazenento sic | Tipo de Malhas |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 403674 | - |  | 4386 | 0,00000000 | Harimatec Inc. | 381 ™ | Volume | Obsoleto | Solda de Arame | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Ear99 | 8311.30.3000 | 40 | SN63PB37 (63/37) | Bobo, 8,8 Onções (250g) | 0,015 "(0,38 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Rosina Ativada Levemente (RMA) | 27 awg, 28 SWG | Com Chumbo | - | ||||||
| 536290 | - | | 6637 | 0,00000000 | Harimatec Inc. | ARAX | Volume | Obsoleto | Solda de Arame | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Ear99 | 8311.30.6000 | 60 | SN97CU3 (97/3) | Spool, 22,05 Libras (10 kg) | 0,128 "(3,25 mm) | - | - | 8 awg, 10 swg | Chumbo Livre | - | ||||||
 | SMD291SNL10T4 | 29.9500 | | 5308 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Seringa | Ativo | Massa de Solda | SMD291 | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Seringa, 1,23 oz (35g), 10cc | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | Refrigerado | 4 | |||
 | Smdltlfp250t4 | 83.9500 | | 6 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Jarra | Ativo | Massa de Solda | Smdltl | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jarra, 8,8 Onções (250g) | - | 281 ° F (138 ° C) | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | Refrigerado | 4 | |||
 | 17553lf | - | | 6187 | 0,00000000 | FERRAMENTAS AVEN | - | Bobo | Obsoleto | Solda de Arame | 17553 | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99,3/0,7) | Bobo, 3,53 oz (100g) | 0,047 "(1,19 mm) | 440 ° F (227 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 17 awg, 18 swg | Chumbo Livre | - | |||||
 | 17552lf | 5.2000 | | 4466 | 0,00000000 | FERRAMENTAS AVEN | - | Bolsa | Obsoleto | Solda de Arame | 17552 | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 20 | SN99.3CU0.7 (99,3/0,7) | Tubo, 0,71 oz (20g) | 0,047 "(1,19 mm) | 440 ° F (227 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 17 awg, 18 swg | Chumbo Livre | - | |||||
| 289398 | - | | 2876 | 0,00000000 | Harimatec Inc. | - | Volume | Obsoleto | - | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Ear99 | 8311.30.3000 | 400 | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
 | Smdltlfp15t4 | 19.9500 | | 7 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Jarra | Ativo | Pasta de Solda, Mix de Duas Partes | Smdltl | 24 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jarra, 0,53 oz (15g) | - | 281 ° F (138 ° C) | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | 4 | ||||
 | Smdltlfp60t4 | 40.9500 | | 8221 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Volume | Ativo | Pasta de Solda, Mix de Duas Partes | Smdltl | 24 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jarra, 2,12 oz (60g) | - | 281 ° F (138 ° C) | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | 4 | |||||
 | SMD291AX500T5C | 180.7500 | | 2425 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Carco | Ativo | Massa de Solda | SMD291 | 12 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Carco, 17,64 onças (500g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Sem Limpeza | - | Com Chumbo | 5 | ||||
 | SMD291SNL500T4C | 127.5000 | | 8847 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Carco | Ativo | Massa de Solda | SMD291 | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Carco, 17,64 onças (500g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | 4 | ||||
 | SMD4300AX500T4C | 97.5000 | | 8673 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Carco | Ativo | Massa de Solda | SMD4300 | 12 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Carco, 17,64 onças (500g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | - | Com Chumbo | 4 | ||||
 | SMD4300AX500T5C | 180.7500 | | 1534 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Carco | Ativo | Massa de Solda | SMD4300 | 12 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Carco, 17,64 onças (500g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | - | Com Chumbo | 5 | ||||
 | SMD4300SNL500T4C | 127.5000 | | 6259 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Carco | Ativo | Massa de Solda | SMD4300 | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Carco, 17,64 onças (500g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | - | Chumbo Livre | 4 | ||||
 | SMD4300SNL500T5C | 214.2800 | | 3363 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Carco | Ativo | Massa de Solda | SMD4300 | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Carco, 17,64 onças (500g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | - | Chumbo Livre | 5 | ||||
 | Smdltlfp500t5c | 210.0000 | | 8408 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Carco | Ativo | Massa de Solda | Smdltl | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Carco, 17,64 onças (500g) | - | 281 ° F (138 ° C) | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | 5 | ||||
| MMF006630 | 180.0900 | | 1817 | 0,00000000 | Micro-Medições (Divisão do Vishay Precision Group) | - | Jarra | Ativo | Massa de Solda | 9 mesas | Dados de Fabricáção | 41 ° F ~ 77 ° F (5 ° C ~ 25 ° C) | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | 1240-FPA | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | AG40CU30ZN28NI2 (40/30/28/2) | Jarra, 1 oz (28g) | - | 1220 ~ 1435 ° F (660 ~ 780 ° C) | - | - | Chumbo Livre | - | ||||||
| MMF006619 | 36.4100 | | 5807 | 0,00000000 | Micro-Medições (Divisão do Vishay Precision Group) | - | Volume | Ativo | Solda de Arame | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | 361A-20R-25 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB36.65SB0.35 (63/36.65/0,35) | Bobo | 0,020 "(0,51 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 24 awg, 25 SWG | Com Chumbo | - | |||||
 | SMD291AX500T3C | 75.9500 | | 6002 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Carco | Ativo | Massa de Solda | SMD291 | 12 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Carco, 17,64 onças (500g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Sem Limpeza | - | Com Chumbo | Refrigerado | 3 | |||
 | 2041005 | 150.0800 | | 7016 | 0,00000000 | Harimatec Inc. | Loctite® GC 3W | Volume | Ativo | Massa de Solda | - | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 32 ° F ~ 77 ° F (0 ° C ~ 25 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Jarra, 17,64 onças (500g) | - | 423 ° F (217 ° C) | Solúvel em Água | - | Chumbo Livre | - | |||||
 | 4885WS-454G | - | | 9527 | 0,00000000 | MG Chemicals | 4880 | Bobo | Obsoleto | Solda de Arame | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 2 | SN63PB37 (63/37) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,032 "(0,81 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Solúvel em Água | 20 awg, 21 SWG | Com Chumbo | - | ||||||
 | Smdal200 | 74.5500 | | 3 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Massa de Solda | Smdal | 12 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3.5 (96.5/3.5) | Jar, 7,05 onças (200g) | - | 430 ° F (221 ° C) | Solúvel em Água | - | Chumbo Livre | 3 | ||||
 | SMDAL400C | 147.9200 | | 2736 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Massa de Solda | Smdal | 12 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3.5 (96.5/3.5) | Carco, 14,11 oz (400g) | - | 430 ° F (221 ° C) | Solúvel em Água | - | Chumbo Livre | 3 | ||||
 | Smdal50 | 25.9500 | | 1 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Massa de Solda | Smdal | 12 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3.5 (96.5/3.5) | Jarra, 1,76 oz (50g) | - | 430 ° F (221 ° C) | Solúvel em Água | - | Chumbo Livre | 3 | ||||
 | Smdin100 | 19.9500 | | 4579 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Solda de Arame | Smdin | - | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | In100 (100) | Bobo | 0,031 "(0,79 mm) | 315 ° F (157 ° C) | - | 20 awg, 21 SWG | Chumbo Livre | - | ||||
| Smdin97ag3 | 19.9500 | | 27 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Solda de Arame | Smdin | 24 mesas | Dados de Fabricáção | - | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | In97AG3 (97/3) | Bobo | 0,031 "(0,79 mm) | 289 ° F (143 ° C) | - | 20 awg, 21 SWG | Chumbo Livre | - | ||||
 | Smdsw.020 .4oz | 5.9900 | | 18 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Solda de Arame | Smdsw | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | Smdsw.020.4oz | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Tubo, 0,4 oz (11,34g) | 0,020 "(0,51 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | 24 awg, 25 SWG | Com Chumbo | - | |||
 | Smd2sw.031 .7oz | 4.4900 | | 16 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Volume | Ativo | Solda de Arame | SMD2S | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | Smd2sw.031.7oz | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | Tubo, 0,7 oz (19,85g) | 0,031 "(0,79 mm) | 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | 20 awg, 21 SWG | Com Chumbo | - | |||
 | Smdswlf.031 .7oz | 9.9900 | | 5 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Solda de Arame | Smdsw | - | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Smdswlf.031.7oz | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Tubo, 0,7 oz (19,85g) | 0,031 "(0,79 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | 20 awg, 21 SWG | Chumbo Livre | - | |||
 | Smdsw.015 100g | 15.9900 | | 25 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Solda de Arame | Smdsw | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | Smdsw.015100G | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Bobo, 3,53 oz (100g) | 0,015 "(0,38 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | 27 awg, 28 SWG | Com Chumbo | - |
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