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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25N04KWTBIR TR | 6.1856 |  | 2359 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W25N04KWTBIRTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 4gbit | 8 ns | Clarão | 512m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | ||||
| MTFC64GBCAQDQ-AAT ES TR | 29.4000 | | 9810 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | 557-MTFC64GBCAQDQ-AATEST | 1.500 | ||||||||||||||||||||||
| 7133LA25GB | - | | 3591 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Volume | Obsoleto | - | Alcançar Não Afetado | 800-7133LA25GB | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
| Cav24c512hu5egt3-te | 1.0604 | | 3969 | 0,00000000 | Onsemi | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | Cav24c512 | EEPROM | 2,5V ~ 5,5V | 8-udfn (3x2) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 488-CAV24C512HU5EGT3-TETR | 3.000 | 1 MHz | Não Volátil | 512kbit | 400 ns | EEPROM | 64k x 8 | I²C | 5ms | ||||
 | CY7C0852AV-133AXC | 113.3400 | | 199 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | CY7C0852 | SRAM - PORTA DUPLA, SÍNCRONA | 3.135V ~ 3.465V | 176-TQFP (24x24) | - | ROHS3 Compatível | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 133 MHz | Volátil | 4,5Mbbit | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | ||||||
 | 24LC04BT-E/SN16KVAO | - | | 8344 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | 24LC04B | EEPROM | 2,5V ~ 5,5V | 8-SOIC | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 3.300 | 400 kHz | Não Volátil | 4kbit | 900 ns | EEPROM | 512 x 8 | I²C | 5ms | ||||
 | SM662PXE MELHOR | 90.6400 | | 5 | 0,00000000 | Silicon Motion, Inc. | FERRI-EMMC® | Bandeja | Ativo | - | Montagem na Superfície | 100 lbga | Flash - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1984-SM662PXEBEST | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.520 | Não Volátil | - | Clarão | Emmc | - | ||||||
 | SM671PAE-BFSS | 88.9000 | | 3884 | 0,00000000 | Silicon Motion, Inc. | FERRI-UFS ™ | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C. | Montagem na Superfície | 153-TBGA | Flash - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11,5x13) | download | 1984-SM671PAE-BFSS | 1 | Não Volátil | 640 gbit | Clarão | 80g x 8 | UFS2.1 | - | ||||||||||
 | CY62128DV30LL-70SXI | 4.4800 | | 601 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-SOIC (0,445 ", 11,30 mm de largura) | CY62128 | SRAM - Assíncrono | 2.2V ~ 3,6V | 32-SOIC | download | ROHS3 Compatível | Ear99 | 8542.32.0041 | 67 | Volátil | 1Mbit | 70 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 70ns | Não Verificado | |||||
| GD25LT256EY2GY | 4.7723 | | 2063 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LT | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-WSON (6x8) | - | 1970-GD25LT256EY2GY | 4.800 | 200 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 6 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 140µs, 2ms | ||||||||
| 70T3339S133BFGI | 306.3948 | | 1529 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 208-LFBGA | 70T3339 | SRAM - PORTA DUPLA, SÍNCRONA | 2.4V ~ 2,6V | 208-Cabga (15x15) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 7 | 133 MHz | Volátil | 9Mbbit | 4.2 ns | Sram | 512k x 18 | Paralelo | - | |||
| IS61WV1288EBLL-10BLI | 2.5908 | | 2576 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFBGA | SRAM - Assíncrono | 2.4V ~ 3,6V | 48-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 706-IS61WV128888EBLL-10BLI | 480 | Volátil | 1Mbit | 10 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 10ns | |||||||
 | S25FL256LAGNFM010 | 8.8300 | | 11 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, FL-L | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | S25FL256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 338 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | - | ||||
 | AT28C010-15SC | - | | 4540 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 32-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | AT28C010 | EEPROM | 4.5V ~ 5,5V | 32-SOP | - | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | AT28C01015SC | Ear99 | 8542.32.0051 | 23 | Não Volátil | 1Mbit | 150 ns | EEPROM | 128k x 8 | Paralelo | 10ms | |||
 | BR24T01FVM-WTR | 0,6100 | | 100 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-VSSOP, 8 msop (0,110 ", 2,80 mm de largura) | BR24T01 | EEPROM | 1.6V ~ 5,5V | 8 msop | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | Não Volátil | 1kbit | EEPROM | 128 x 8 | I²C | 5ms | ||||
| GD55LE511Mewigy | 4.1663 | | 2768 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Bandeja | Ativo | - | 1970-GD55LE511Mewigy | 5.700 | ||||||||||||||||||||||
| CY62128BNLL-55SXIT | 6.7400 | | 1 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-SOIC (0,445 ", 11,30 mm de largura) | CY62128 | SRAM - Síncrono | 4.5V ~ 5,5V | 32-SOIC | - | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Fornecedor indefinido | 2832-CY62128BNLL-55SXITTR | 3A991A2 | 8542.32.0040 | 75 | Volátil | 1Mbit | 55 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 55ns | |||
| 715281-001-C | 87.5000 | | 9825 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-715281-001-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| NLQ46PFS-8NIT TR | 15.7000 | | 7252 | 0,00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | Sdram - móvel lpddr4 | 1,06V ~ 1,17V, 1,7V ~ 1,95V | 200-FBGA (10x14.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 2.000 | 1,2 GHz | Volátil | 4gbit | 3,5 ns | Dram | 256m x 16 | Lvstl | 18ns | |||||||
| C-1866D3DR4VRB/16G | 72.5000 | | 5214 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-C-1866D3DR4VRB/16G | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | FT93C56A-IDR-B | - | | 4107 | 0,00000000 | Fremont Micro Devices Ltd | - | Tubo | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | 93C56a | EEPROM | 1,8V ~ 5,5V | 8-DIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 1219-1060 | Ear99 | 8542.32.0051 | 50 | 2 MHz | Não Volátil | 2kbit | EEPROM | 256 x 8, 128 x 16 | Serial de 3 fios | 10ms | |||
 | CY14B101L-SP35XC | - | | 5332 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-BSSOP (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | CY14B101 | NVSRAM (SRAM Não Volátil) | 2.7V ~ 3,6V | 48-SSOP | download | ROHS3 Compatível | Ear99 | 8542.32.0041 | 30 | Não Volátil | 1Mbit | 35 ns | NVSRAM | 128k x 8 | Paralelo | 35ns | Não Verificado | |||||
 | 70V06L15PF | - | | 4533 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 70V06L | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 3V ~ 3,6V | 64-TQFP (14x14) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 45 | Volátil | 128kbit | 15 ns | Sram | 16k x 8 | Paralelo | 15ns | ||||
| CY7C1018DV33-10VXI | 2.1100 | | 1 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-BSOJ (0,300 ", 7,62 mm de largura) | CY7C1018 | SRAM - Assíncrono | 3V ~ 3,6V | 32-SOJ | download | ROHS3 Compatível | 1 | Volátil | 1Mbit | 10 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 10ns | Não Verificado | |||||||
 | CY62128DV30LL-55ZAIT | 2.1100 | | 9 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-TFSOP (0,465 ", 11,80 mm de largura) | CY62128 | SRAM - Assíncrono | 2.2V ~ 3,6V | 32-TSOP | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.32.0041 | 1.500 | Volátil | 1Mbit | 55 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 55ns | ||||
 | AT24C01C-XHM-T | 0,2200 | | 4858 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | AT24C01 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 5.000 | 1 MHz | Não Volátil | 1kbit | 550 ns | EEPROM | 128 x 8 | I²C | 5ms | |||
 | IS43LD32320A-25BL | - | | 4126 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Bandeja | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 134-TFBGA | IS43LD32320 | Sdram - Móvel LPDDR2 | 1.14V ~ 1,95V | 134-TFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 706-1356 | Ear99 | 8542.32..0002 | 171 | 400 MHz | Volátil | 1Gbit | Dram | 32m x 32 | Paralelo | 15ns | |||
 | CY62148G-45ZSXI | 6.4575 | | 4639 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | MOBL® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-SOIC (0,400 ", 10,16 mm de largura) | CY62148 | SRAM - Assíncrono | 4.5V ~ 5,5V | 32-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 234 | Volátil | 4MBIT | 45 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
 | Nv24c64muw3vltbg | 0,9100 | | 7455 | 0,00000000 | Onsemi | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | NV24C64 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-udfn (2x3) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 1 MHz | Não Volátil | 64kbit | 400 ns | EEPROM | 8k x 8 | I²C | 4ms | |||
 | 4x70F28590-C | 132.5000 | | 6064 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-4X70F28590-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 |
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