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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC18F6525-E/PT | 11.5171 |  | 5485 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 18F | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | PIC18F6525 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | PIC18F6525-E/PT-NDR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | Foto | 8 bits | 25MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (24k x 16) | Clarão | 1k x 8 | 3,75k x 8 | 4.2V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Externo | |
 | R5F104BFANA#40 | 1.2900 | | 6075 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32 WFQFN PAD Exposto | R5F104 | 32-HWQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F104BFANA#40TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 22 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 12k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b; D/A 2x8b | Interno | |
 | R5F56519FGFP#30 | 8.6500 | | 7966 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F56519FGFP#30 | 90 | 78 | Rxv2 | 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Qspi, Sci, Spi, Uart/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 22x12b; D/A 1x12b | Externo | ||||||
 | PIC32MX550F256L-I/PT | 6.7700 | | 6548 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | PIC32MX550 | 100-TQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 81 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 40MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 48X10B | Interno | ||
 | MK51DN512CLQ10 | 22.8100 | | 6458 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | MK51DN512 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935319969557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 94 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 100MHz | Ebi/emi, i²c, irda, sd, spi, uart/userart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 41x16b; D/A 2x12b | Interno | |
 | MB90548GASPFV-GS-490E1 | - | | 6599 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90545G | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MB90548 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 81 | F²MC-16LX | 16 bits | 16MHz | CANBUS, EBI/EMI, SCI, E/S Série, Uart/USART | POR, WDT | 128kb (128k x 8) | Rom Máscara | - | 4k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | LPC1827JET100E | 13.3797 | | 3377 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TFBGA | LPC1827 | 100-TFBGA (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 49 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, MICRO -INCLER, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²s, POR, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3,6V | A/D 4x10b; D/A 1x10b | Interno | ||
 | S9S12HZ64J3CAAR | 5.2000 | | 340 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | * | Volume | Ativo | S9S12 | download | Fornecedor indefinido | Alcançar Não Afetado | 2156-S9S12HZ64J3CAAR-600055 | 1 | |||||||||||||||||||||
| CY90867ESPMC-GS-515E1 | - | | 5412 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90860E | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | CY90867 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | Ebi/emi, i²c, Linbus, Sci, Uart/USART | Dma, por, wdt | 128kb (128k x 8) | Rom Máscara | - | 6k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||
 | MC9S12E64MFU | 14.2000 | | 7491 | 0,00000000 | Motorola | HCS12 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 60 | HCS12 | 16 bits | 25MHz | Ebi/emi, i²c, sci, spi | POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2,35V ~ 2.75V | A/D 16x10b; D/A 2x8b | Interno | ||
 | MCF54418CMJ250 | 41.7500 | | 3790 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MCF5441X | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 256 lbga | MCF54418 | 256-mapbga (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935313113557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 87 | Coldfire v4 | Core Único de 32 bits | 250MHz | 1-Wire®, Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I²C, Smartcard, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, PWM, WDT | - | Romless | - | 64k x 8 | 1.14V ~ 1,32V | A/D 8x12b; D/A 2x12b | Interno | |
 | STM32G473CCU6 | 9.2900 | | 1 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32G4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-UFQFN PAD EXPOSTO | STM32G473 | 48-UFQFPN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.560 | 42 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 170MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 21x12b; D/A 4x12b | Interno | ||
 | P5CD041XU/S1ALH44J | - | | 2008 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Volume | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C. | P5CD041 | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | MX51 Seguro | Core Único de 32 bits | 30MHz | ISO 7816, ISO 14443, UART | 264kb (264k x 8) | ROM | 40k x 8 | 7,5k x 8 | 1,62V ~ 5,6V | |||||||||
 | MB89925PF-G-208-BND | - | | 9951 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89920 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-BQFP | MB89925 | 80-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 66 | 69 | F²MC-8L | 8 bits | 8MHz | E/S Serial, Uart/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Rom Máscara | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||
 | PIC24EP64GP203-E/M5 | 3.1350 | | 6567 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 24EP | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 36-VFTLA Pad Exposta | PIC24EP64GP203 | 36-vtla (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 25 | Foto | 16 bits | 60 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (22k x 24) | Clarão | - | 4K x 16 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b, 8x12b | Interno | ||
 | R5F104AEGSP#V0 | - | | 1818 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 30-LSSOP (0,240 ", 6,10 mm de largura) | R5F104 | 30-LSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-R5F104AEGSP#V0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 210 | 21 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 5,5k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||
 | R7F7010293AFP-C#AA4 | - | | 4741 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1L | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | R7F7010293 | 144-LFQFP (20X20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7010293AFP-C#AA4 | 60 | 120 | RH850G3K | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 24x10b/12b | Interno | |||
| F505CALMCANP | - | | 5893 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | C5XX/C8XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | F505CA | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | SP000106636 | Ear99 | 8542.31.0001 | 576 | 34 | C500 | 8 bits | 20MHz | CANBUS, EBI/EMI, UART/USART | POR, PWM, WDT | - | Romless | - | 1,25k x 8 | 4,25V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Externo | ||||
| SABC161PILF3VCA | - | | 9560 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | * | Volume | Ativo | SAB-C161 | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||
 | MB96F635ABPMC-GSAE1 | - | | 6307 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16FX MB96630 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | MB96F635 | 80-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 64 | F²MC-16FX | 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160KB (160K x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 21x8/10b | Interno | ||
 | PIC16F636-I/P. | 2.2700 | | 308 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 14-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | PIC16F636 | 14-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 30 | 11 | Foto | 8 bits | 20MHz | - | Detecto/Redefinição Brown-Out, LVD, POR, WDT | 3,5kb (2k x 14) | Clarão | - | 128 x 8 | 2V ~ 5,5V | - | Interno | ||
 | STM32L151RBH6D | 5.0682 | | 8654 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TFBGA | STM32L151 | 64-TFBGA (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | Cap Sense, DMA, I²s, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 16k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 20x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
| STM32F107VCT6 | 11.5800 | | 8398 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | STM32F107 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-8913 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 80 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 72MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usert, USB OTG | DMA, POR, PWM, Detecção de Tensão, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | UPD70F3079BYGC-8EU-A | 20.3400 | | 222 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Volume | Ativo | UPD70F3079 | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
| MB89485PFM-G-177-CNE1 | - | | 3001 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89480 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MB89485 | 64-QFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 39 | F²MC-8L | 8 bits | 12,5MHz | E/S Serial, Uart/USART | LCD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Rom Máscara | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 5,5V | A/D 4x10b | Externo | ||
 | MC9S08QA4CDNE | 4.4900 | | 3 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | MC9S08 | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 98 | 4 | S08 | 8 bits | 20MHz | - | LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 4x10b | Interno | ||
 | PIC16C63AT-04E/SS | - | | 7046 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16C | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | PIC16C63 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC16C63AT-04E/SS-NDR | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.100 | 22 | Foto | 8 bits | 4MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | OTP | - | 192 x 8 | 4V ~ 5,5V | - | Externo | |
 | FS32R274VBK2MMM | 37.1700 | | 8367 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S32R | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 257-LFBGA | FS32R274 | 257-lfbga (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935350818557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 760 | E200Z4, E200Z7 (2) | Tri-core de 32 bits | 180MHz, 240MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, Zipwire | POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 1,5m x 8 | 1.19V ~ 5,5V | A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b | Interno | ||
 | EFM32TG11B540F64GQ64-B | 3.6155 | | 4777 | 0,00000000 | Silicon Labs | Lugarinha de Lagarta 1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | EFM32TG11 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 50 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1.8V ~ 3,8V | A/D 12 bits SAR; D/A 12 bits | Interno | |||
 | PIC18LC858-I/L. | - | | 2633 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 18C | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 84-lcc (J-Lead) | PIC18LC858 | 84-PLCC (29.31x29.31) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 16 | 68 | Foto | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | OTP | - | 1,5k x 8 | 2,5V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Externo |
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