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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MB95F778LPMC2-G-XXX-UNE2 | - |  | 4562 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8FX MB95770L | Volume | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MB95F778 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 1 | 58 | F²MC-8FX | 8 bits | 16MHz | I²C, SIO, UART/USART | LCD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x8/12b | Externo | |||
 | MK21DN512AVLK5 | 9.7609 | | 1704 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | MK21DN512 | 80-fqfp (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 96 | 60 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 20X16B | Interno | |||
 | SAK-C164CM-4EF | 14.4600 | | 4036 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | C16XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | Sak-C164 | P-TQFP-64-4 | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 50 | C166 | 16 bits | 20MHz | CANBUS, EBI/EMI, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | OTP | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Externo, Interno | |||
 | MC908AP64CFAE | 13.3827 | | 1565 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MC908 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935321028557 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 32 | HC08 | 8 bits | 8MHz | I²c, irsci, sci, spi | LED, LVD, POR, PWM | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | ATSAMC21E16A-ANT | 3.1800 | | 6984 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam C21, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-TQFP | ATSAMC21 | 32-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 10x12b, 1x16b; D/A 1x10b | Interno | |||
| MC9S12H128VPVE | - | | 1246 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC9S12H128VPVE-954 | 1 | HCS12 | 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 6k x 8 | 4.5V ~ 5,25V | A/D 8x10b | Externo, Interno | |||||||
 | Rm46l830zwtt | - | | 9582 | 0,00000000 | Texas Instruments | Hercules ™ RM4 ARM® Cortex®-R4, Segurança Funcional (FUSA) | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 337-LFBGA | RM46L830 | 337-NFBGA (16x16) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 101 | ARM® Cortex®-R4F | 16/32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, MIBSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 1,25 MB (1,25m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 192k x 8 | 1.14V ~ 1,32V | A/D 24x12b | Externo | |||
 | Max32652gwe+ | - | | 5655 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | Darwin | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 140-WFBGA, WLBGA | Max32652 | 140 WLP (4.47x4.43) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 105 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 120MHz | 1 fio, ebi/emi, i²c, qspi, spi, uart/USART, USB | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 3MB (3m x 8) | Clarão | - | 1m x 8 | 0,99V ~ 3,6V | A/D 4x10b sigma-delta | Interno | |||
| R7F7010713AFP-C#AA4 | - | | 7877 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | R7F7010713 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7010713AFP-C#AA4 | 60 | |||||||||||||||||||||
 | MSP430FR5957IRHAR | 2.2121 | | 6528 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430 ™ FRAM | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 40-vfqfn | MSP430FR5957 | 40-VQFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 33 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 16MHz | I²C, IRDA, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Fram | - | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 14x12b | Interno | |||
| MSP430FR5859IRHAR | 2.9026 | | 8554 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430 ™ FRAM | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 40-vfqfn | MSP430FR5859 | 40-VQFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 33 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 16MHz | I²C, IRDA, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 14x12b | Interno | |||
 | MB96F673RBPMC-GSE2 | - | | 5787 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16FX MB96670 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MB96F673 | 64-LQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 50 | F²MC-16FX | 16 bits | 32MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x8/10b | Interno | |||
 | MB95F128JBPF-GS-N2E1 | - | | 2840 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC MB95120MB | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C. | Montagem na Superfície | 100-BQFP | MB95F128 | 100-QFP (14x20) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 2015-MB95F128JBPF-GS-N2E1 | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | 87 | F²MC-8FX | 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, Sio, Uart/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 12x8/10b | Externo | ||
 | MC56F8006VWL | 4.5200 | | 525 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | 56F8XXX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | MC56F80 | 28-SOIC | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 67 | 23 | 56800E | 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Clarão | - | 1k x 16 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 15x12b | Interno | Não Verificado | |||||
 | LPC1113FBD48/302,1 | - | | 8871 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | LPC1113 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 24kb (24k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | MB91016PFV-GS-111K5E1 | - | | 8466 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 144-LQFP | MB91016 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | ZGP323LES2032C | - | | 8467 | 0,00000000 | Zilog | Z8® GP ™ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | ZGP323L | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 269-3596 | Ear99 | 8542.31.0001 | 38 | 16 | Z8 | 8 bits | 8MHz | - | Hlvd, por, wdt | 32kb (32k x 8) | OTP | - | 237 x 8 | 2V ~ 3,6V | - | Interno | |||
 | MC9S12GC128VPBE | - | | 1087 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 52-LQFP | MC9S12 | 52-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | HCS12 | 16 bits | 25MHz | Ebi/emi, Sci, Spi | POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2,35V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | PIC18F67K40T-I/MR | 2.7720 | | 1453 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 18k | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | PIC18F67 | 64-VQFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 60 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Clarão | 1k x 8 | 3,5k x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 47x10b; D/A 1x5b | Interno | |||
 | MB90394HAPMT-GS-114E1 | - | | 3824 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90390 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-LQFP | MB90394 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | 96 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, E/S serial, Uart/USART | POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | ROM | - | 10k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 15x8/10b | Externo | |||
 | M30875FHGP#U3 | - | | 5938 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M32C/80/87 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | M30875 | 144-LFQFP (20X20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 121 | M32C/80 | 16/32 bits | 32MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IEBUS, IRDA, SIO, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | - | 24k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 34x10b; D/A 2x8b | Interno | |||
 | 73S1217F-68M/F/PE | - | | 1809 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | 73S12XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 68-VFQFN PAD EXPOSTO | 73S1217F | 68-QFN (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 260 | 8 | 80515 | 8 bits | 24MHz | I²C, Smartcard, Uart/USART, USB | LED, POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 6,5V | - | Interno | |||
| R5F10PGHCKFB#35 | - | | 7358 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F14 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | R5F10 | 48-LFQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10PGHCKFB#35 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 38 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 17x10b SAR; D/A 1x8b | Interno | ||
 | PIC16F1764-E/ST | 1.6830 | | 1009 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | PIC16F1764 | 14-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Clarão | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 8x10b; D/A 1x5b, 1x10b | Interno | |||
 | ATUC128D4-AUT | 6.3800 | | 791 | 0,00000000 | Atmel | AVR®32 UC3 d | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TQFP | ATUC128 | 48-TQFP (7x7) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 48 | 35 | Avr | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 6x10b | Interno | ||||||
 | DF2367VTE33 | 18.3500 | | 5571 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2300 | Bolsa | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-TQFP | DF2367 | 120-TQFP (14x14) | - | Não Aplicável | 3A991A2 | 0000.00.0000 | 1 | 83 | H8S/2000 | 16 bits | 33MHz | I²C, Irda, Sci, Smartcard | DMA, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | - | 24k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 10x10b; D/A 2x8b | Interno | |||||
 | Pic18lf27j13-i/ml | 4.5760 | | 2219 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® XLP ™ 18J | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 28-VQFN PAD | PIC18LF27 | 28-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC18LF27J13IML | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 22 | Foto | 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Clarão | - | 3,8k x 8 | 2V ~ 2,75V | A/D 10x10b/12b | Interno | ||
| PIC32CX1025SG41100-E/E5X | 10.7300 | | 180 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32CX1025SG41100-E/E5X | 90 | ||||||||||||||||||||||
 | MC9S08MM128VLH | 7.2400 | | 1 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 33 | S08 | 8 bits | 48MHz | I²C, SCI, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 6x16b; D/A 1x12b | Interno | ||||||
 | PIC24F16KA302T-I/SS | 3.5200 | | 5048 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 24f | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | PIC24F16KA302 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.100 | 24 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 16kb (5,5k x 24) | Clarão | 512 x 8 | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 13x12b | Interno |
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