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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F21255SYFP#x6 | - |  | 6159 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/25 | Volume | Obsoleto | -20 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 52-LQFP | R5F21255 | 52-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 41 | R8C | 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SiO, SSU, Uart/USART | Por, detectar de tensão, wdt | 24kb (24k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.2V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | |||
 | R5F212BASDFA#X6 | - | | 2592 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/2A | Tape & Reel (TR) | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (14x14) | - | 559-R5F212BASDFA#X6TR | 1 | 55 | R8C | 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SiO, SSU, Uart/USART | POR, PWM, Detecção de Tensão, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 7k x 8 | 2.2V ~ 5,5V | A/D 12x10b; D/A 2x8b | Externo | |||||||
 | ATMEGA3250A-MN | - | | 9753 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® ATMEGA | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | ATMEGA3250 | 64-QFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | ATMEGA3250Amn | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 54 | Avr | 8 bits | 20MHz | Spi, Uart/USART, USI | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Clarão | 1k x 8 | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | |
 | MB95005ABGL-G-134-ERE1 | - | | 6098 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | * | Volume | Obsoleto | MB95005 | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
 | R5F563TCBDFB#V0 | 10.9086 | | 7341 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | R5F563 | 144-LFQFP (20X20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 81 | Rx | Core Único de 32 bits | 100MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, sci, spi, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 20x10b, 8x12b; D/A 2x10b | Interno | ||
 | STM32F469NGH6 | 14.2007 | | 5545 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 216-TFBGA | STM32F469 | 216-TFBGA (13x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 960 | 161 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, SAI, SDIO, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 384k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | C8051F537A-IM | 1.6478 | | 7578 | 0,00000000 | Silicon Labs | C8051F53X | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-VFQFN PAD EXPOSTO | C8051F537 | 20-QFN (4x4) | download | 1 (ilimito) | 336-1503-5 | Ear99 | 8542.31.0001 | 91 | 16 | 8051 | 8 bits | 25MHz | Spi, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 2kb (2k x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 1,8V ~ 5,25V | A/D 16x12b | Interno | |||
 | MB90347ASPMC-GS-432E1 | - | | 7298 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90340 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MB90347 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | CANBUS, EBI/EMI, LINBUS, SCI, UART/USART | Dma, por, wdt | 128kb (128k x 8) | Rom Máscara | - | 6k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||
| CY8C6248FNI-S2D43T | 10.3425 | | 6946 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 6 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-UFBGA, WLCSP | CY8C6248 | 100-WLCSP (4.11x3.9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 2.000 | 82 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 150MHz | EMMC/SD/SDIO, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 16x12b SAR, 10b Sigma-delta; D/A 2x7/8b | Externo, Interno | ||||
 | PIC16F19185T-I/MV | 2.3100 | | 8293 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-UFQFN PAD EXPOSTO | PIC16F19185 | 48-uqfn (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 43 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecta/Redefinição Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 39x12b; D/A 1x5b | Interno | ||
 | Mc9s08qe4cwl | 3.0401 | | 7587 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | MC9S08 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 26 | 22 | S08 | 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 10x12b | Interno | ||
 | PIC16F18456-E/SS | 1.8260 | | 6192 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | PIC16F18456 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 26 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28kb (16k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 2,5V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 1x5b | Interno | ||
| MSP430F5438AMPZREP | 17.7400 | | 2967 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F5XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MSP430F5438 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A2C | 8542.31.0001 | 1.000 | 87 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 16x12b | Interno | ||
 | R5F363AMNFB#U0 | - | | 5914 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M16C/60/63 | Volume | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F363 | 100-lfqfp (14x14) | download | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 85 | M16C/60 | 16 bits | 20MHz | Ebi/emi, i²c, sio, uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 31k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 26x10b; D/A 2x8b | Interno | |||||
 | MCF52210CVM80 | 12.1015 | | 5027 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MCF5221X | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 81 lbga | MCF52210 | 81 Mapbga (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935319114557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 240 | 55 | Coldfire v2 | Core Único de 32 bits | 80MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | |
 | PIC16C554-04E/P. | - | | 3205 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16C | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Através do buraco | 18-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | PIC16C554 | 18-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC16C554-04E/P-NDR | Ear99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | Foto | 8 bits | 4MHz | - | POR, WDT | 896b (512 x 14) | OTP | - | 80 x 8 | 3V ~ 5,5V | - | Externo | |
| MB90F349CSPMC-G-N9E1 | - | | 7306 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90340E | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MB90F349 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 82 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | Dma, por, wdt | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||
 | ATMEGA169PA-AN | 4.5540 | | 8128 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® ATMEGA | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | ATMEGA169 | 64-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 54 | Avr | 8 bits | 16MHz | Spi, Uart/USART, USI | Detecta/Redefinição Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Clarão | 512 x 8 | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||
| MB89485PFM-G-231-CNE1 | - | | 2213 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89480 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MB89485 | 64-QFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 39 | F²MC-8L | 8 bits | 12,5MHz | E/S Serial, Uart/USART | LCD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Rom Máscara | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 5,5V | A/D 4x10b | Externo | ||
 | PVF62NN151CMK40 | - | | 6534 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf6xx | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 364-LFBGA | PVF62 | 364-LFBGA (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5/M4 | Core Duplo de 32 bits | 400MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, WDT | - | Romless | - | 1,5 MB | 3V ~ 3,6V | A/D 12 bits SAR; D/A 12 bits | Interno | |||
 | R5F100BDANA#00 | 0,9600 | | 3915 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32 WFQFN PAD Exposto | R5F100 | 32-HWQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F100BDANA#00 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.920 | 22 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 3k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Interno | |
 | MC9S08PT60VLC | 3.2059 | | 9417 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S08 | 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Interno | ||
| R5F565N9BGLJ#20 | 8.9700 | | 7547 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx65n | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-tflga | 100-tflga (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F565N9BGLJ#20 | 416 | 78 | Rxv2 | 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Qspi, Sci, Spi, Uart/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 22x12b; D/A 1x12b | Externo | ||||||
 | PIC24FJ128GA202-I/MM | 5.2600 | | 9013 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 24f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 28-VQFN PAD | PIC24FJ128GA202 | 28-QFN-S (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 21 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Aes, detectar/Redefinição marrom, DMA, I²S, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Clarão | - | 8k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 10x10b/12b | Interno | ||
 | R5F56514FGFM#30 | 7.4100 | | 9784 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F56514FGFM#30 | 160 | 42 | Rxv2 | 32 bits | 120MHz | I²C, Linbus, MMC/SD, Qspi, Sci, Spi, Uart/Usert, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 10x12b; D/A 1x12b | Externo | ||||||
| PIC16C55AT-40/SS | - | | 3749 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16C | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | PIC16C55 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.100 | 20 | Foto | 8 bits | 40MHz | - | POR, WDT | 768b (512 x 12) | OTP | - | 25 x 8 | 4.5V ~ 5,5V | - | Externo | ||
 | PK70FN1M0VMJ15 | - | | 6262 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K70 | CAIXA | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 256 lbga | PK70 | 256-Mappbga (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 128 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 150MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 81x16b; D/A 2x12b | Interno | ||
| SPC5748CBK0AMKU6 | 32.6178 | | 2251 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | SPC5748 | 176-LQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4 | Core Duplo de 32 bits | 80MHz, 160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 6MB (6m x 8) | Clarão | - | 768k x 8 | 3.15V ~ 5,5V | A/D 48x10b, 16x12b | Interno | ||||
| LPC11U68JBD64K | 4.7800 | | 15 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC11uxx | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC11U68JBD64K | 63 | 48 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 36k x 8 | 2.4V ~ 3,6V | A/D 10x12b SAR | Interno | |||||||
| Mc9s08qg8cffer | - | | 9945 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 16-VQFN | 16-QFN-EP (5x5) | - | 2156-MC9S08QG8CFFER | 1 | 12 | HCS08 | 8 bits | 20MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno |
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