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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | ML610Q172-031GAZWAX | - |  | 6019 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Volume | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-QFP | ML610Q172 | 64-QFP (14x14) | download | Alcançar Não Afetado | 846-ML610Q172-031GAZWAX | 1 | 37 | NX-U8/100 | 8 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.2V ~ 5,5V | A/D 12x10b SAR | Externo, Interno | |||||
| MCF53014CMJ240J | - | | 6408 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | MCF5301X | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 256 lbga | MCF53014 | 256-mapbga (17x17) | download | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MCF53014CMJ240J-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | Coldfire v3 | 32 bits | 240MHz | Ebi/emi, Ethernet, I²C, Cartão de Memória, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, PWM, WDT | - | Romless | - | 128k x 8 | 1,08V ~ 3,6V | - | Interno | ||
 | FS32K146HAT0MMHR | 17.2673 | | 2618 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-LFBGA | FS32K146 | 100 mapbga (11x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 89 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, FLEXIO, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||
| R5F104LFGFA#10 | 2.1418 | | 6626 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F104LFGFA#10 | 952 | 52 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 12k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 12x8/10b; D/A 2x8b | Externo, Interno | ||||||
 | R5F56318SDLC#U0 | 13.6230 | | 8486 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 177-tflga | R5F56318 | 177-tflga (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 319 | 133 | Rx | Core Único de 32 bits | 100MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, sci, spi, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b | Interno | ||
 | LM3S800-IGZ50-C2T | - | | 4865 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | LM3S800 | 48-VQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | 36 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | - | Interno | ||
 | LM3S1B21-IQC80-C3 | - | | 6228 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3s 1000 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | LM3S1B21 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | Ebi/emi, i²c, irda, linbus, microwire, spi, ssi, uart/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 96k x 8 | 1,08V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | F280023CPNSR | 7.1500 | | 974 | 0,00000000 | Texas Instruments | F28002X C2000 ™ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem NA Superfície | 80-LQFP | F280023 | 80-LQFP (12x12) | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | 296-F280023CPNSRTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 39 | C28X | Core Único de 32 bits | 100MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SCI, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | - | 12k x 16 | 2,81V ~ 3,63V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
| UPD703380GJA-213-GAE-AX | - | | 8511 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Volume | Obsoleto | UPD703380 | download | Alcançar Não Afetado | 559-UPD703380GJA-213-GAE-AX | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
| Cyt4bf8cddq0aesgs | 32.5325 | | 7712 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ T2G | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | 176-Teqfp (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 400 | 148 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Quad-core de 32 bits | 100MHz, 350MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, spi, uart/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 8.1875MB (8.1875mx 8) | Clarão | 256 x 8 | 1m x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 99X12B SAR | Interno | |||||||
 | STM32F446ZEJ6TR | 12.9500 | | 3647 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F4 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 144-UFBGA | STM32F446 | 144-UFBGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 114 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, SAI, SD, SPDIF-RX, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | ST72F321BK6T6 | 6.4000 | | 2 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | ST7 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 32-LQFP | ST72F | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 24 | ST7 | 8 bits | 8MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 3,8V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | |||
 | MKE06Z128VLK4 | 8.3100 | | 7658 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE06 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 80-LQFP | MKE06Z128 | 80-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935315176557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 71 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/USART | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b; D/A 2x6b | Interno | |
| ATXMEGA64D3-AU | - | | 2725 | 0,00000000 | Atmel | AVR® XMEGA® D3 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-TQFP | ATXMEGA64 | 64-TQFP (14x14) | download | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 50 | Avr | 8/16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 1.6V ~ 3,6V | A/D 16x12b | Interno | |||||
| R5F21357MNFP#V0 | - | | 5096 | 0,00000000 | Renesas | - | Volume | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 52-LQFP | R5F21357 | 52-LQFP (10x10) | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-R5F21357MNFP#V0 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 47 | R8C | 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SiO, SSU, Uart/USART | POR, PWM, Detecção de Tensão, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 4k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x10b; D/A 2x8b | Interno | ||
 | STM32L443CCU6 | 7.4400 | | 3 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-UFQFN PAD EXPOSTO | STM32L443 | 48-UFQFPN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-16587 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 38 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB | Detectar/redefinir Brown-Out, DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 10x12b; D/A 2x12b | Interno | |
 | CY9AF312NAPMC-G-MNE2 | - | | 4912 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | * | Bandeja | Descontinuado no sic | CY9AF312 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 90 | ||||||||||||||||||||
 | S9S08DZ16F2VLF | 6.0881 | | 2343 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935314798557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | |
 | Attiny816-sfr | 1.2300 | | 227 | 0,00000000 | Microchip Technology | Tinyavr ™ 1, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | Attiny816 | 20-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 18 | Avr | 8 bits | 16MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x10b; D/A 1x8b | Interno | ||
 | MCF5281CVM66J | - | | 5451 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | MCF528X | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 256 lbga | MCF5281 | 256-mapbga (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 150 | Coldfire v2 | Core Único de 32 bits | 66MHz | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Externo | ||||
| Cyt4bfbchdq0bzsgst | 35.8750 | | 8162 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 272-LFBGA | 272-BGA (16x16) | download | ROHS3 Compatível | 1.000 | 220 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Quad-core de 32 bits | 100MHz, 350MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, spi, uart/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 8.1875MB (8.1875mx 8) | Clarão | 256 x 8 | 1m x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 114X12B SAR | Interno | |||||||
| UPD70F3526GJA9-GBG-QG | - | | 8523 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850E2/DX4 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 144-LQFP | UPD70F3526 | 144-LQFP (20x20) | download | Alcançar Não Afetado | 559-UPD70F3526GJA9-GBG-QG | Obsoleto | 1 | 105 | V850E2M | 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, SSI, Uart/USART, USB | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 3MB (3m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x10/12b | Interno | ||||
| S9S12G48J0MLFR | 3.3779 | | 6469 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-S9S12G48J0MLFRTR | 2.000 | |||||||||||||||||||||||
 | R5F5634ECDFB#30 | - | | 4242 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 144-LQFP | R5F5634 | 144-LFQFP (20X20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 114 | Rx | Core Único de 32 bits | 54MHz | I²C, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b; D/A 2x10b | Interno | ||
| ML620Q156B-618TBZWAX | - | | 3042 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | ML620Q100 | Volume | Última Vez compra | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 52-TQFP | ML620Q156 | 52-TQFP (10x10) | download | Alcançar Não Afetado | 846-ML620Q156B-618TBZWAX | 1 | 34 | NX-U16/100 | 16 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | 2k x 8 | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x10b SAR | Externo, Interno | |||||
 | XUF208-256-TQ128-C10A | 15.1867 | | 4936 | 0,00000000 | XMOS | Xuf | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 128-TQFP PAD Exposto | XUF208 | 128-TQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 880-XUF208-256-TQ128-C10A | 90 | 33 | Xcore | 32 bits 8-core | 1000 MIPS | USB | - | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 0,95V ~ 3,6V | - | Externo | |||
 | DS87C520-ENL | - | | 3039 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | 87C | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 44-TQFP | DS87C520 | 44-TQFP (10x10) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 32 | 8051 | 8 bits | 33MHz | Ebi/Emi, Sio, Uart/USART | Redefinição de Falha de Energia, WDT | 16kb (16k x 8) | OTP | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | - | Externo | ||
 | XE164GM72F80LAAFXUMA1 | - | | 9130 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | XE16X | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | PAD 100-LQFP Exposto | XE164 | PG-LQFP-100-8 | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1.400 | 76 | C166SV2 | 16 bits | 80MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SPI, SSC, UART/USART, USI | I²s, POR, PWM, WDT | 576kb (576k x 8) | Clarão | - | 50k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 11x10b | Interno | |||
| CY9AF144NAPQC-JNE2 | 6.8200 | | 6282 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM3 MB9A140NA | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-BQFP | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 66 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 24X12B SAR | Externo, Interno | ||||||
 | AVR128DA32-I/RXB | 2.3500 | | 6740 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® da | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | AVR128DA32 | 32-VQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-AVR128DA32-I/RXB | Ear99 | 8542.31.0001 | 490 | 27 | Avr | 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 512 x 8 | 16k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 14x12b; D/A 1x10b | Interno |
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