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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Pic16f1765t-i/st | 1.6720 |  | 1412 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | PIC16F1765 | 14-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 12 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | 128 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 8x10b; D/A 1x5b, 1x10b | Interno | ||
 | PIC32MZ2064DAL169-I/HF | 18.0840 | | 4339 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mz dal | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 169-LFBGA | PIC32MZ2064DAL169 | 169-LFBGA (11x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 176 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | Core Único de 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 1,9V | A/D 45x12b | Interno | ||
 | Cyt2cl7baaq0azsgst | 14.4925 | | 1202 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 300 | 96 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 160MHz | CANBUS, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Brown -out Detect/Reset, Crypto - AES, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, | 4.063MB (4.063mx 8) | Clarão | 128k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 48X12B SAR | Externo, Interno | ||||||
 | ATSAM3SD8CA-CU | 8.8440 | | 5425 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam3s | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-TFBGA | Atsam3s | 100-TFBGA (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 79 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 64MHz | Ebi/emi, i²c, irda, cartão de memória, spi, sc, uart/usert, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 15x10/12b; D/A 2x12b | Interno | ||
| UPD70F3558AM1GMA1-GBK-AX | - | | 3080 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850E2/FX4 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | UPD70F3558 | 176-HLQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 559-UPD70F3558AM1GMA1-GBK-AX | Obsoleto | 1 | 136 | V850E2 | Core Único de 32 bits | 80MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 144k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 40x12b | Interno | ||||
 | PIC32MZ1064DAL176-I/2J | 19.4702 | | 6881 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mz dal | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | PIC32MZ1064DAL176 | 176-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | Core Único de 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 1,9V | A/D 45x12b | Interno | ||
 | MC912DG128CVPV | - | | 8145 | 0,00000000 | Motorola | HC12 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 112-LQFP | MC912 | 112-LQFP (20x20) | download | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 69 | CPU12 | 16 bits | 8MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x8b, 8x10b SAR | Externo, Interno | |||||
 | FS32K142HFT0VLLR | 6.3699 | | 7488 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | FS32K142 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | 89 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, FLEXIO, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||
| R5F51117Adne#0A | 2.7985 | | 1429 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX111 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | 48-HWQFN (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F51117Adne#0ATR | 1 | 30 | Rx | 32 bits | 32MHz | I²C, SCI, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 64k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 10x12b | Interno | ||||||
 | MKL25Z32VLH4 | 8.6800 | | 5 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL2 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-LQFP | MKL25Z32 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935320015557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 50 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/USART, USB, USB OTG | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 14x16b; D/A 1x12b | Interno | |
 | LH75401N0Q100C0,55 | - | | 9024 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Bluestrok; LH7 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 144-LQFP | LH754 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | 76 | ARM7® | Core Único de 32 bits | 84MHz | CANBUS, EBI/EMI, MICRO -INCERO, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | - | Romless | - | 32k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Externo | ||
 | MSP430FR5739IRHAR | 4.0900 | | 6149 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430 ™ FRAM | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | Pad Exposto de 40-vfqfn | MSP430FR5739 | 40-VQFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 32 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Fram | - | 1k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 14x10b | Interno | ||
| STM32F103VDT7TR | 7.3574 | | 7133 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F1 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32F103VDT7TR | 1.000 | 80 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 72MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/Usert, USB | DMA, Motor de Controle PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp sensor, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | ||||
| PIC16LF18324-I/ST | 1.3100 | | 6997 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | PIC16LF18324 | 14-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 11x10b; D/A 1x5b | Interno | ||
 | DS72611RP100FPV | - | | 1882 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Superh® SH7200 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 176-lqfp | DS72611 | 176-LFQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 104 | Sh-2a | Core Único de 32 bits | 100MHz | Canbus, Ebi/Emi, FIFO, I²C, Sci, Som Serial | DMA, POR, PWM, WDT | - | Romless | - | 32k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b; D/A 2x8b | Externo | ||
 | LM3S1133-EQC50-A2T | - | | 9004 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3s 1000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | LM3S1133 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 44 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, IRDA, Micro -Ondire, SPI, SSI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2,25V ~ 2,75V | A/D 2x10b | Interno | ||
| R5F51111Adne#0A | 1.5693 | | 7211 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX111 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | 48-HWQFN (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F51111ADNE#0ATR | 1 | 30 | Rx | 32 bits | 32MHz | I²C, SCI, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 10k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 10x12b | Interno | ||||||
 | R5F10PPGCLFB#35Q | - | | 4507 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F14 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | R5F10 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10PPGCLFB#35Q | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 86 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 10k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 33x10b SAR; D/A 1x8b | Interno | |
 | R7F100GMK2DFB#HA0 | 2.8039 | | 4174 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 80-LQFP | 80-LFQFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 559-R7F100GMK2DFB#HA0TR | 1 | 70 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 17x8/10b/12b; D/A 2x8b | Interno | ||||||
 | TM4C1232D5PMI7R | 5.9073 | | 5725 | 0,00000000 | Texas Instruments | Tiva ™ c | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-LQFP | TM4C1232 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 49 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, I²C, IRDA, Micro -Inceriro, SPI, SSI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 24k x 8 | 1,08V ~ 3,63V | A/D 12x12b | Interno | ||
| S9S08DZ32F1MLH | - | | 2933 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Externo | ||
| R7F701363EFP-C#BA1 | - | | 5928 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | R7F701363 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R7F701363EFP-C#BA1 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | MB89637PF-GT-1479E1 | - | | 2982 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89630 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-BQFP | MB89637 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 53 | F²MC-8L | 8 bits | 10MHz | Ebi/emi, e/s serial, Uart/USART | POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Rom Máscara | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||
 | MC9S12XEQ384MAL | 18.9396 | | 1218 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935325406557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 24k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | |
| S908AS60AH3VFNER | - | | 3732 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | HC08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 52-LCC (J-Lead) | 52-PLCC (19.13x19.13) | - | 2156-S908AS60AH3VFNER | 1 | 40 | M68HC08 | 8 bits | - | Canbus, I²C, SCI, SPI | LVD, LVR, POR, PWM | 60kb (60k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 2k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 15x8b SAR | Externo, Interno | |||||||
 | R5F104BAAFP#V0 | - | | 1624 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 32-LQFP | R5F104 | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | R5F104BAAFPV0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 22 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2,5k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Interno | |
| ATMEGA48PA-AUR | - | | 9913 | 0,00000000 | Atmel | AVR® ATMEGA | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 32-TQFP | ATMEGA48 | 32-TQFP (7x7) | download | 0000.00.0000 | 1 | 23 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 4KB (2k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 512 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||
 | DF36034GFPV | - | | 7666 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300H Tiny | Bandeja | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-LQFP | DF36034 | 64-LFQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 45 | H8/300H | 16 bits | 20MHz | CANBUS, SCI, SSU | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | Pic24fj64ga102-i/sp | 4.3450 | | 7926 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 24f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 28-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | PIC24FJ64GA102 | 28-spdip | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC24FJ64GA102ISP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 21 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecta/Redefinição Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (22k x 24) | Clarão | - | 8k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 10x10b | Interno | |
| PIC32MZ2064DAB169T-I/HF | 21.8100 | | 5654 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mz DA | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 169-LFBGA | PIC32MZ2064DAB169 | 169-LFBGA (11x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | Core Único de 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 45x12b | Interno |
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