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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC32MX170F512LT-I/GJX | - |  | 4971 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-TFBGA | PIC32MX170 | 100-TFBGA (7x7) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32MX170F512LT-I/GJXTR | 2.200 | 85 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 48X10B | Interno | ||||
 | DSPIC30F1010-20E/MM | 6.3100 | | 35 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 30F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | Exposto de 28-VQFN PAD | DSPIC30F1010 | 28-QFN-S (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 21 | dspic | 16 bits | 20 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 6kb (2k x 24) | Clarão | - | 256 x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 6x10b | Interno | ||
 | LM3S8933-IBZ50-A2 | - | | 4339 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 108-LFBGA | LM3S8933 | 108-BGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 36 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 50MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Micro -Ondire, SPI, SSI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2,25V ~ 2,75V | A/D 4x10b | Interno | ||
 | STM32L053C8U6D | 3.1171 | | 5101 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-UFQFN PAD EXPOSTO | STM32L053 | 48-UFQFPN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 1.560 | 37 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 10x12b; D/A 1x12b | Interno | |||
 | R5F10BGGLNA#U5 | 5.6800 | | 670 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Automotivo, AEC-Q100, RL78/F13 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | R5F10 | 48-hvqfn (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10BGGLNA#U5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 38 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 8k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 17x10b SAR | Interno | |
 | CY9AF314LAPMC1-GNE2 | 6.5625 | | 3946 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM3 MB9A310A | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-LQFP | CY9AF314 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1.600 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 40MHz | CSIO, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 9x12b SAR | Externo, Interno | ||||
| CY9AF311LAPMC-GNE2 | 2.7300 | | 7461 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM3 MB9A310A | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-LQFP | CY9AF311 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1.190 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 40MHz | CSIO, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 9x12b SAR | Externo, Interno | ||||
 | R5F10RLAGNB#20 | 2.7300 | | 4661 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64 WFQFN PAD Exposto | R5F10 | 64-HWQFN (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10RLAGNB#20 | Ear99 | 8542.31.0001 | 25 | 39 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 10x8/10b | Interno | |
 | LM3S5791-IQC80-C3 | - | | 7702 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | LM3S5791 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 72 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 1,08V ~ 1,32V | A/D 16x10b | Interno | ||
 | STM32G031K4U6 | 1.4346 | | 9383 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32G0 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 32-UFQFN PAD EXPOSTO | STM32G031 | 32-UFQFPN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32G031K4U6 | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 30 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 64MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 18x12b | Interno | |
 | PIC16C774/P. | 8.6200 | | 160 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16C | Tubo | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Através do buraco | 40-DIP (0,600 ", 15,24mm) | PIC16C774 | 40-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 10 | 33 | Foto | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | OTP | - | 256 x 8 | 4V ~ 5,5V | A/D 10x12b | Externo | ||
 | S6E2DF5G0AGB3000A | 14.8400 | | 7555 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM4 S6E2DF | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 161-TBGA | S6E2DF5 | 161-FBGA (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.190 | 98 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 160MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SD, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | - | 36k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 24x12b | Interno | ||
| R7F7010564AFP-C#KA4 | - | | 8566 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1L | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 176-lqfp | R7F7010564 | 176-LFQFP (24x24) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7010564AFP-C#KA4 | 150 | RH850G3K | Core Único de 32 bits | 96MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 160k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 28x12b, 32x10b | Interno | ||||
 | Atsaml11e15a-mfkph | 2.7500 | | 1667 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam L11 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | Atsaml11 | 32-VQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 25 | ARM® Cortex®-M23 | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 1,62V ~ 3,63V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | Interno | ||
| CY8C4147LQAS475XQSA1 | 6.7600 | | 7396 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | * | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 448-CY8C4147LQAS475XQSA1 | 520 | |||||||||||||||||||||
 | STM32F767IIK6 | 22.7600 | | 8755 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F7 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 201-UFBGA | STM32F767 | 176+25UFBGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-16638 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 168 | 140 | ARM® Cortex®-M7 | Core Único de 32 bits | 216MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | |
| R7F7010144AFP#AA2 | - | | 8611 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Bandeja | Obsoleto | R7F7010144 | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7010144AFP#AA2 | Obsoleto | |||||||||||||||||||||
 | ATMEGA16-16AQR | 4.6500 | | 3 | 0,00000000 | Atmel | AVR® ATMEGA | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 44-TQFP | ATMEGA16 | 44-TQFP (10x10) | download | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | Avr | 8 bits | 16MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Clarão | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | |||||
 | STM32G484VET6 | 12.3300 | | 6812 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32G4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | STM32G484 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 540 | 86 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 170MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 42x12b; D/A 4x12b | Interno | ||
| MB90462PFM-G-232-SNE1 | - | | 2273 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90460 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-LQFP | MB90462 | 64-QFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²MC-16LX | 16 bits | 16MHz | Uart/USART | POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Rom Máscara | - | 2k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | DSPIC33EV128GM002-I/SS | 3.4440 | | 9660 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33EV, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | DSPIC33EV128GM002 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 21 | dspic | 16 bits | 70 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecção/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Clarão | - | 8k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 11x10/12b | Interno | ||
 | ATXMEGA128A3-AU | 10.6300 | | 9956 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® XMEGA® A3 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-TQFP | ATXMEGA128 | 64-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | ATXMEGA128A3AU | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 50 | Avr | 8/16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.6V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | |
 | CY90F347CAPF-GSE1 | - | | 3607 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90340 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-BQFP | CY90F347 | 100-QFP (14x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 66 | 80 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | Dma, por, wdt | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||
| R4f2113xlg#u0 | - | | 6813 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | R4F2113 | - | ROHS3 Compatível | 559-R4F2113XLG#U0 | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
 | ATMEGA3209-MF | 1.7600 | | 6822 | 0,00000000 | Microchip Technology | Megaavr® 0, Segurança Funcional (FUSA) | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | ATMEGA3209 | 48-QFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-ATMEGA3209-MF | Ear99 | 8542.31.0001 | 490 | 41 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 4k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | |
 | R7F7010333AFP-C#AA4 | - | | 9841 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1L | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 176-lqfp | R7F7010333 | 176-LFQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7010333AFP-C#AA4 | 60 | 150 | RH850G3K | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 28x10b, 32x12b | Interno | |||
 | AT91SAM7SE256-CU | - | | 8561 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam7se | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 144-LFBGA | AT91SAM7SE256 | 144-BGA (13x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 240 | 88 | ARM7® | 16/32 bits | 55MHz | Ebi/emi, i²c, spi, sc, uart/userart, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,65V ~ 1,95V | A/D 8x10b | Interno | ||
| CY95F118BSPMT-G-SPE1 | - | | 8191 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8FX MB95110B | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-LQFP | CY95F118 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 250 | 39 | F²MC-8FX | 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, Sio, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x8/10b | Externo | |||
| PIC18F26Q10-I/SS | 1.3900 | | 5986 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® XLP ™ 18Q, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | PIC18F26 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 3,53k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | Interno | ||
 | PIC18F26J11T-I/SO | - | | 2251 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® XLP ™ 18J | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC18F26 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 16 | Foto | 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | - | 3,8k x 8 | 2.15V ~ 3,6V | A/D 10x10b | Interno |
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