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Solda (1714)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | TIPO | Número do Produto Base | Peso | Vida de Validade | A Vida Útil Começa | Temperatura de Armazenento/Refrigeração | Informações de Envio | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Composição | Forma | Diâmetro | Ponto de Fusão | Tipo de Fluxo | Medidor de Fio | Processo | Armazenento sic | Tipo de Malhas |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CWSAC WRAP .015 | 101.2500 |  | 100 | 0,00000000 | Amerway Inc. | - | CAIXA | Ativo | Solda de Arame | CWSAC | - | - | - | - | ROHS3 Compatível | 2757-CWSACWRAP.015 | 25 | SN96.5AG3.0CU0.5 (96.5/3.0/0.5) | Bobo, 1 lb (453.59g) | 0,015 "(0,38 mm) | - | - | - | - | |||||||||
 | CC96L2062E | 49.1600 | | 50 | 0,00000000 | Canfield Technologies | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | 24 mesas | Dados de Fabricáção | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3844-CC96L2062E | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Bobo, 8 Onções (227g), 1/2 lb | 0,062 "(1,57 mm) | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | Sem Limpeza | 14 awg, 16 swg | Chumbo Livre | ||||||||
 | NC191AX50 | 14.9500 | | 10 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Volume | Ativo | Massa de Solda | NC191 | 12 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | 315-NC191AX50 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Jarra, 1,76 oz (50g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Sem Limpeza | - | Com Chumbo | 4 | ||||
 | CC60L2062P | 27.6000 | | 50 | 0,00000000 | Canfield Technologies | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | 24 mesas | Dados de Fabricáção | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | 3844-CC60L2062P | 1 | SN60PB40 (60/40) | Bobo, 8 Onções (227g), 1/2 lb | 0,062 "(1,57 mm) | 363 ° F (184 ° C) | Sem Limpeza | 14 awg, 16 swg | Com Chumbo | ||||||||
 | EXB-SN60PB40 | 22.9400 | | 6 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Super Low Dross ™ | Volume | Ativo | Solda de Bar | EXB-SN60 | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | 315-EXB-SN60PB40 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | Bar, 1 lb (454g) | - | 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) | - | - | Com Chumbo | |||||
 | 412188 | - | | 5700 | 0,00000000 | Harimatec Inc. | C502 | Volume | Obsoleto | Solda de Arame | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Ear99 | 8311.30.6000 | 20 | Bobo, 8,8 Onções (250g) | 0,015 "(0,38 mm) | Sem Limpeza | 27 awg, 28 SWG | - | ||||||||||
 | 24-7050-0066 | 107.3368 | | 5931 | 0,00000000 | Solda Kester | 44 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 24-7050 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 25 | SN96.3AG3.7 (96.3/3.7) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,093 "(2,36 mm) | 430 ~ 444 ° F (221 ~ 223 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 11 AWG, 13 SWG | Chumbo Livre | |||||
 | 24-9574-6401 | 68.2821 | | 9500 | 0,00000000 | Solda Kester | 331 | Bobo | Ativo | Solda de Arame | 24-9574 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 25 | SN99.3CU0.7 (99,3/0,7) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,020 "(0,51 mm) | 441 ° F (227 ° C) | Solúvel em Água | 24 awg, 25 SWG | Chumbo Livre | ||||||
 | Barsn42bi57ag1 | 54.0000 | | 13 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Super Low Dross ™ | Volume | Ativo | Solda de Bar | Barsn42 | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Bar, 1 lb (454g) | - | 280 ° F (138 ° C) | - | - | Chumbo Livre | ||||||
 | SMD291AXT4 | 17.9900 | | 7066 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Volume | Ativo | Massa de Solda | SMD291 | 12 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Seringa, 0,53 oz (15g), 5cc | - | 361 ° F (183 ° C) | Sem Limpeza | - | Com Chumbo | Refrigerado | 4 | |||
| 70-1903-0911 | 249.3450 | | 5783 | 0,00000000 | Solda Kester | R520A | Volume | Ativo | Massa de Solda | 70-1903 | 4 mesas | Dados de Fabricáção | 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.90.0000 | 10 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Carco, 21,16 onças (600g) | - | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | Solúvel em Água | - | Chumbo Livre | 4 | ||||
 | SMDSN100-S-16 | 33.6800 | | 1 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Tiro de Solda | Smdsn | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN100 (100) | Bolsa, 1 lb (454g) | - | 450 ° F (232 ° C) | - | - | Chumbo Livre | ||||||
 | SMDPB100-S-16 | 10.0000 | | 6937 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Tiro de Solda | Smdpb | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | PB100 (100) | Bolsa, 1 lb (454g) | - | 622 ° F (328 ° C) | - | - | Com Chumbo | ||||||
 | 17551 | 3.7000 | | 15 | 0,00000000 | FERRAMENTAS AVEN | - | Bolsa | Obsoleto | Solda de Arame | - | - | - | download | Não Aplicável | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 20 | SN60PB40 (60/40) | Tubo, 0,71 oz (20g) | 0,039 "(0,99 mm) | 360 ° F (180 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 18 awg, 19 swg | Com Chumbo | - | ||||||
 | SR37-LFM23S-3.5-0.8mm | 45.0600 | | 5 | 0,00000000 | ALMIT | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | 24 mesas | Dados de Fabricáção | - | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 2345-SR37-LFM23S-3.5-0,8mm | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | - | Bobo, 3,53 oz (100g) | 0,031 "(0,79 mm) | - | - | - | Chumbo Livre | |||||||
 | 28-6337-6470 | - | | 1138 | 0,00000000 | Solda Kester | 331 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 28-6337 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 25 | SN63PB37 (63/37) | Bobo, 20 Libras (9.07kg) | 0,093 "(2,36 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Solúvel em Água | 11 AWG, 13 SWG | Com Chumbo | |||||
 | Smd2sw.031 1oz | 7.3700 | | 29 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Volume | Ativo | Solda de Arame | SMD2S | - | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | Bobo, 1 oz (28,35g) | 0,031 "(0,79 mm) | 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | - | Com Chumbo | ||||
 | SMD291SNL60T4 | 44.9500 | | 1 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Jarra | Ativo | Pasta de Solda, Mix de Duas Partes | SMD291 | 24 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Jarra, 2,12 oz (60g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | 4 | |||||
 | 4888-454G | 71.5700 | | 2 | 0,00000000 | MG Chemicals | 4880 | Bobo | Ativo | Solda de Arame | 4888 | 1 lb (453,59 g) | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8311.30.3000 | 3 | SN63PB37 (63/37) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,062 "(1,57 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 14 awg, 16 swg | Com Chumbo | - | |||
| 70-1608-0904 | 0,7900 | | 8035 | 0,00000000 | Solda Kester | - | Volume | Ativo | Massa de Solda | - | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) | - | download | 117-70-1608-0904 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Seringa, 3,53 oz (100g) | - | - | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | |||||||||
 | 24-6337-8860 | 46.7044 | | 4302 | 0,00000000 | Solda Kester | 245 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 24-6337 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 25 | SN63PB37 (63/37) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,025 "(0,64 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Sem Limpeza | 22 AWG, 23 SWG | Com Chumbo | ||||||
 | WBRASAC20-1LB | 92.9900 | | 10 | 0,00000000 | Produtos de Solda SRA | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 2260-WBRASAC20-1LB | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | - | Bobo, 1 lb (453.59g) | 0,020 "(0,51 mm) | 423 ° F (217 ° C) | Rosina Ativada (RA) | - | Chumbo Livre | - | - | |||
| 70-2102-0511 | 137.5860 | | 9983 | 0,00000000 | Solda Kester | R562 | Volume | Ativo | Massa de Solda | 70-2102 | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.90.0000 | 10 | SN63PB37 (63/37) | Carco, 21,16 onças (600g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Solúvel em Água | - | Com Chumbo | 3 | ||||
 | SMDBI100-S-1 | 9.0000 | | 10 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Tiro de Solda | Smdbi | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI100 (100) | Bolsa, 1 oz (28g) | - | 521 ° F (271 ° C) | - | - | Chumbo Livre | ||||||
 | Smdswlf.015 .3oz | 12.9900 | | 1 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Solda de Arame | Smdsw | - | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Smdswlf.015.3oz | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Tubo, 0,3 oz (8,51g) | 0,015 "(0,38 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | 27 awg, 28 SWG | Chumbo Livre | - | |||
 | Raswlf.020 4oz | 21.3100 | | 5 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Volume | Ativo | Solda de Arame | Rasw | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Raswlf.0204oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Bobo, 4 Onções (113,40g) | 0,020 "(0,51 mm) | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 24 awg, 25 SWG | Chumbo Livre | |||||||
| 24-7012-0061 | - | | 2619 | 0,00000000 | Solda Kester | 44 | Volume | Obsoleto | Solda de Arame | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | Rohs Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 25 | SN99.3CU0.7 (99,3/0,7) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,062 "(1,57 mm) | 441 ° F (227 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 14 awg, 16 swg | Chumbo Livre | ||||||
 | Smdsw.031 1oz | 7.7300 | | 12 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | Smdsw | 0,062 lb (28,12 g) | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Bobo, 1 oz (28,35g) | 0,031 "(0,79 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | 20 awg, 22 SWG | Com Chumbo | - | |||
| 24-7080-9702 | 140.5312 | | 1186 | 0,00000000 | Solda Kester | 285 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 24-7080 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 25 | SN95SB5 (95/5) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,020 "(0,51 mm) | 450 ~ 464 ° F (232 ~ 240 ° C) | Rosina Ativada Levemente (RMA) | 24 awg, 25 SWG | Chumbo Livre | |||||
 | CC63L2020E | 36.6400 | | 50 | 0,00000000 | Canfield Technologies | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | 24 mesas | Dados de Fabricáção | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | 3844-CC63L2020E | 1 | SN63PB37 (63/37) | Bobo, 8 Onções (227g), 1/2 lb | 0,020 "(0,51 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Sem Limpeza | 24 awg, 25 SWG | Com Chumbo |
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