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Solda (1714)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | TIPO | Número do Produto Base | Peso | Vida de Validade | A Vida Útil Começa | Temperatura de Armazenento/Refrigeração | Informações de Envio | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Composição | Forma | Diâmetro | Ponto de Fusão | Tipo de Fluxo | Medidor de Fio | Processo | Armazenento sic | Tipo de Malhas |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 91-6337-8834 | - |  | 5981 | 0,00000000 | Solda Kester | 245 | Volume | Obsoleto | Solda de Arame | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Bobo, 8,8 Onções (250g) | 0,020 "(0,51 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Sem Limpeza | 24 awg, 25 SWG | Com Chumbo | |||||||
 | Smdsw.031 .7oz | 4.5900 | | 23 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd | Volume | Ativo | Solda de Arame | Smdsw | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | Smdsw.031.7oz | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Tubo, 0,7 oz (19,85g) | 0,031 "(0,79 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | 20 awg, 21 SWG | Com Chumbo | - | |||
 | 92-7068-6402 | 103.5896 | | 4750 | 0,00000000 | Solda Kester | 331 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 92-7068 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Spool, 17,64 onças (500g) | 0,031 "(0,79 mm) | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | Solúvel em Água | 20 awg, 22 SWG | Chumbo Livre | |||||
| 23-6337-0007 | - | | 5283 | 0,00000000 | Solda Kester | 44 | Bobo | Obsoleto | Solda de Arame | 0,5 lb (226,8 g) | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | KE1113 | Ear99 | 8311.30.3000 | 25 | SN63PB37 (63/37) | Bobo, 8 Onções (227g), 1/2 lb | 0,015 "(0,38 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 27 awg, 28 SWG | Com Chumbo | ||||
| 721471 | 166.2200 | | 4 | 0,00000000 | Harimatec Inc. | LF318 | Volume | Ativo | Massa de Solda | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) | Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Carco, 21,16 onças (600g) | - | 423 ° F (217 ° C) | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | Refrigerado | 3 | |||||
| 1405650 | 115.3820 | | 2003 | 0,00000000 | Loctite | WS300 | Volume | Não é para desenhos para Novos | Massa de Solda | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 35,6 ° F ~ 46,4 ° F (2 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | - | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Ear99 | 8311.90.0000 | 10 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Jarra, 17,64 onças (500g) | - | 423 ° F (217 ° C) | Solúvel em Água | - | Chumbo Livre | - | ||||||
 | Smdswlf.031 2oz | 18.0200 | | 20 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | Smdsw | 0,125 lb (56,7 g) | - | - | - | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Bobo, 2 oz (56,70g) | 0,031 "(0,79 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Não Limpo, Solúvel em Água | 20 awg, 22 SWG | Chumbo Livre | - | |||
 | T0051388399 | 38.0000 | | 5 | 0,00000000 | Grupo de Ferreiosas Apex | Weller® | Bobo | Ativo | Solda de Arame | - | - | - | - | - | download | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 72-T0051388399 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Bobo, 3,53 oz (100g) | 0,012 "(0,31 mm) | - | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | |||||
| 2080670 | 75.0211 | | 4310 | 0,00000000 | Harimatec Inc. | Hf2w | Volume | Ativo | Massa de Solda | - | - | 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) | Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | - | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | 0000.00.0000 | 10 | SN63PB37 (63/37) | Jarra, 17,64 onças (500g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Solúvel em Água | - | Com Chumbo | ||||||||
 | 386851 | 58.5200 | | 1 | 0,00000000 | Harimatec Inc. | C502 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 1,1 Libra (499 g) | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,022 "(0,56 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Sem Limpeza | 23 AWG, 24 SWG | Com Chumbo | - | |||||
 | 386825 | - | | 9172 | 0,00000000 | Harimatec Inc. | C400 | Bobo | Obsoleto | Solda de Arame | 1,1 Libra (499 g) | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Ear99 | 8311.30.3000 | 20 | SN63PB37 (63/37) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,032 "(0,81 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Sem Limpeza | 20 awg, 21 SWG | Com Chumbo | - | |||||
 | SMD291SNL500T3 | 108.7500 | | 8615 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Jarra | Ativo | Massa de Solda | SMD291 | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Jarra, 17,64 onças (500g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | 3 | ||||
 | 24-5050-0069 | - | | 7709 | 0,00000000 | Solda Kester | 44 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 24-5050 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 25 | SN50PB50 (50/50) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,125 "(3,18 mm) | 361 ~ 420 ° F (183 ~ 216 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 8 awg, 10 swg | Com Chumbo | |||||
 | 25-7068-7610 | 507.9500 | | 1737 | 0,00000000 | Solda Kester | 275 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 25-7068 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 25 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Bobo, 4 Libras (1,81 kg) | 0,020 "(0,51 mm) | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | Sem Limpeza | 24 awg, 25 SWG | Chumbo Livre | |||||
 | 16-7040-0125 | 385.4565 | | 2737 | 0,00000000 | Solda Kester | Fio de Núcleo Sólido | Volume | Ativo | Solda de Arame | 16-7040 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 25 | SN96.5AG3.5 (96.5/3.5) | Bobo, 5 Libras (2,27 kg) | 0,125 "(3,18 mm) | 430 ° F (221 ° C) | - | 8 awg, 10 swg | Chumbo Livre | |||||
 | JPAGSC0501p | 64.3000 | | 50 | 0,00000000 | Canfield Technologies | - | Tubo | Ativo | CREANTE DE BRASAGEM | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3844-JPAGSC0501P | 1 | 5% AG 89% Cu, 6% phos | Tubo, 1 lb (454g) | 1190/1495 ° F (1190/1495 ° F) | - | - | Chumbo Livre | |||||||||||
 | 386832 | 56.3300 | | 20 | 0,00000000 | Harimatec Inc. | 370 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 1,1 Libra (499 g) | - | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | Spool, 17,64 onças (500g) | 0,064 "(1,63 mm) | 361 ~ 374 ° F (183 ~ 190 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 14 awg, 16 swg | Com Chumbo | - | |||||
 | 84-6337-0118 | - | | 8925 | 0,00000000 | Solda Kester | Fio de Solda Sólida | Volume | Ativo | Solda de Arame | 84-6337 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Spool, 11,02 Libras (5 kg) | 0,118 "(3,00 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | 9 awg, 11 SWG | Com Chumbo | |||||
 | SSLC-10G-SQ | 8.9900 | | 5 | 0,00000000 | Produtos de Solda SRA | - | Bolsa | Ativo | Massa de Solda | SSLTNC | 12 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Bolsa, 0,35 oz (10g) | - | 279 ° F (137 ° C) | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | Refrigerado | 3 | |||
 | CCBLF227L2062E | 33.4400 | | 50 | 0,00000000 | Canfield Technologies | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | 24 mesas | Dados de Fabricáção | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3844-CCBLF227L2062E | 1 | BLF 227 (99.17SN/.8CU/.03NI) | Bobo, 8 Onções (227g), 1/2 lb | 0,062 "(1,57 mm) | 440 ° F (227 ° C) | Sem Limpeza | 14 awg, 16 swg | Chumbo Livre | ||||||||
 | WBRC9645 | 88.3200 | | 1 | 0,00000000 | Produtos de Solda SRA | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | - | - | - | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96AG4 (96/4) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,045 "(1,14 mm) | 430 ° F (221 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 14 awg, 16 swg | Chumbo Livre | |||||||
 | JET551LT30T5 | 99.9500 | | 2191 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Volume | Ativo | Massa de Solda | - | 12 mesas | Dados de Fabricáção | - | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 315-jet551LT30T5 | 1 | SN42BI57.6AG0.4 (42/57.6/0.4) | Seringa, 3,53 oz (100g) | - | 280 ° F (138 ° C) | Sem Limpeza | - | - | ||||||
 | 24-7068-9716 | 137.5200 | | 50 | 0,00000000 | Solda Kester | 285 | Volume | Ativo | Solda de Arame | 24-7068 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 25 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,040 "(1,02 mm) | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | Rosina Ativada Levemente (RMA) | 18 awg, 19 swg | Chumbo Livre | |||||
 | Smdltlfp10t4 | 26.9500 | | 3315 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Seringa | Ativo | Massa de Solda | Smdltl | 6 mesas | Dados de Fabricáção | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Seringa, 1,23 oz (35g), 10cc | - | 281 ° F (138 ° C) | Sem Limpeza | - | Chumbo Livre | Refrigerado | 4 | |||
| 1394819 | - | | 8388 | 0,00000000 | Harimatec Inc. | DA100 | Volume | Obsoleto | Massa de Solda | 12 mesas | Dados de Fabricáção | -0,4 ° F (-18 ° C), 41 ° F ~ 50 ° F (5 ° C ~ 10 ° C) | Navios com Pacote Frio. Para Garantir, uma satisfação do cliente e a integridade do Produto, Recomenda -se Remessa Aérea. | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Ear99 | 8311.90.0000 | 10 | Seringa, 1,06 oz (30g) | - | 546 ~ 567 ° F (286 ~ 297 ° C) | - | 4 | |||||||||
| 18-7068-0093 | - | | 2218 | 0,00000000 | Solda Kester | Fio de Núcleo Sólido | Volume | Ativo | Solda de Arame | 18-7068 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.6000 | 25 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Bobo, 20 Libras (9.07kg) | 0,093 "(2,36 mm) | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | - | 11 AWG, 13 SWG | Chumbo Livre | |||||
| 92-6040-8825 | - | | 4430 | 0,00000000 | Solda Kester | 245 | Volume | Obsoleto | Solda de Arame | 92-6040 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | download | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | Spool, 17,64 onças (500g) | 0,040 "(1,02 mm) | 361 ~ 374 ° F (183 ~ 190 ° C) | Sem Limpeza | 18 awg, 19 swg | Com Chumbo | ||||||
 | SMD2036 | 121.9500 | | 1 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Volume | Ativo | Esfera de Solda | - | 24 mesas | Dados de Fabricáção | - | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) | Jarra | 0,018 "(0,46 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | - | - | Chumbo Livre | |||||
 | WCBLF22701020 | 68.3800 | | 50 | 0,00000000 | Canfield Technologies | - | Bobo | Ativo | Solda de Arame | 24 mesas | Dados de Fabricáção | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3844-WCBLF22701020 | 1 | BLF 227 (99.17SN/.8CU/.03NI) | Bobo, 1 lb (453.59g) | 0,020 "(0,51 mm) | 440 ° F (227 ° C) | Solúvel em Água | 24 awg, 25 SWG | Chumbo Livre | ||||||||
 | Rasw.031 1oz | 4.5100 | | 8201 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Volume | Ativo | Solda de Arame | Rasw | 60 mesas | Dados de Fabricáção | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | ALCANCE AFETADO | Rasw.03111oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Bobo, 1 oz (28,35g) | 0,031 "(0,79 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Rosina Ativada (RA) | 21 awg, 20 SWG | Com Chumbo |
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