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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Tamanho/Dimensão | Material | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Tom | Número de posições | Tipo de placa proto | Espessura da placa | Pacote aceito |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EUA-4012 | - | ![]() | 6084 | 0,00000000 | Tecnologias Avançadas de Capital | 4000, UNI-SIP™ | Bolsa | Ativo | 1.000" C x 1.201" L (25,40 mm x 30,50 mm) | Vidro epóxi FR4 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | - | 12 | Através do furo para SIP | 0,031" (0,79mm) 1/32" | Não específico | ||
![]() | IPC0197 | 5.5100 | ![]() | 2 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 0,700" C x 0,700" L (17,78 mm x 17,78 mm) | Vidro epóxi FR4 | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 0,020" (0,50 mm) | 14 | SMD para DIP | 0,063" (1,60mm) | LGA |

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