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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Tamanho/Dimensão | Material | Número básico do produto | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Tom | Número de posições | Tipo de placa proto | Espessura da placa | Pacote aceito |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DR200D254P22F | 9.9900 | ![]() | 7448 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 1.100" C x 0,700" L (27,94 mm x 17,78 mm) | Vidro epóxi FR4 | DR200 | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | 0,079" (2,00mm) | 22 | Conector para DIP | 0,063" (1,60mm) | Cabeçalho de 2 mm | ||
![]() | DR254D254P08F | 5.7900 | ![]() | 2290 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 0,700" C x 0,400" L (17,78 mm x 10,16 mm) | Vidro epóxi FR4 | DR254 | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 0,100" (2,54mm) | 8 | Conector para DIP | 0,063" (1,60mm) | Cabeçalho de 2,54mm | ||
![]() | ST-DB9-MR-DIN | 14.9900 | ![]() | 82 | 0,00000000 | SchmalzTech, LLC | - | Bolsa | Ativo | 2.400" C x 2.000" L (60,96 mm x 50,80 mm) | Vidro epóxi FR4 | ST-DB9 | download | Não aplicável | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 3132-ST-DB9-MR-DIN | EAR99 | 8536.90.8585 | 1 | 0,100" (2,54mm) | 9 | Conector para bloco terminal | 0,063" (1,60mm) | DB9 | |
![]() | DC1210T-10X | 4.9000 | ![]() | 30 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 0,400" x 0,150" (10,16mm x 3,81mm) | Vidro epóxi FR4 | DC1210 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 2 | SMD para DIP | 0,031" (0,79mm) 1/32" | 1210 | ||
![]() | 28-35W000-10 | 19.8900 | ![]() | 241 | 0,00000000 | Áries Eletrônica | Correto-A-Chip® 35W000 | Volume | Ativo | 2.800" C x 0,500" L (71,12 mm x 12,70 mm) | Vidro epóxi FR4 | 28-35W0 | download | RoHS não compatível | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8536.69.4040 | 14 | 0,050" (1,27mm) | 28 | SMD para DIP | 0,062" (1,57mm) 1/16" | SOIC | ||
![]() | PA0054 | 5.7900 | ![]() | 7510 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 0,700" x 1.000" (17,78mm x 25,40mm) | Vidro epóxi FR4 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 0,020" (0,50mm) | 20 | SMD para DIP | 0,062" (1,57mm) 1/16" | MLP, MLF | |||
![]() | PA0108SOQUETE | 18.3900 | ![]() | 1848 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 1.800" C x 1.800" L (45,72 mm x 45,72 mm) | Vidro epóxi FR4 | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | 0,050" (1,27mm) | 68 | SMD para PGA | 0,063" (1,60mm) | PLCC | |||
![]() | PA0011C | 8.7900 | ![]() | 32 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 1.400" C x 0,700" L (35,56 mm x 17,78 mm) | Vidro epóxi FR4 | PA0011 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 315-PA0011C | EAR99 | 8534.00.0070 | 1 | 0,050" (1,27mm) | 28 | SMD para DIP | 0,063" (1,60mm) | SOIC | |
| EUA-1010 | - | ![]() | 9253 | 0,00000000 | Tecnologias Avançadas de Capital | 1000, UNI-SIP™ | Bolsa | Ativo | 0,500" C x 1.000" L (12,70 mm x 25,40 mm) | Vidro epóxi FR4 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | - | 10 | Através do furo para SIP | 0,031" (0,79mm) 1/32" | Não específico | ||||
![]() | 9163 | - | ![]() | 6161 | 0,00000000 | Tecnologias Avançadas de Capital | 9000, Pranchas de Surf® | Bolsa | Ativo | 0,650" C x 1,600" L (16,51 mm x 40,64 mm) | Vidro epóxi FR4 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | 0,050" (1,27mm) | 16 | SMD para SIP | 0,031" (0,79mm) 1/32" | SOIC | |||
![]() | DR200DR254P22 | 7.5000 | ![]() | 6596 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 1.100" C x 0,700" L (27,94 mm x 17,78 mm) | Vidro epóxi FR4 | DR200 | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | 0,079" (2,00mm) | 22 | SMD para DIP | 0,063" (1,60mm) | Conector de 2 mm | ||
![]() | 912-0018-01 | 80.0000 | ![]() | 4932 | 0,00000000 | Schmartboard, Inc. | - | Bolsa | Ativo | 2.000" C x 2.000" L (50,80 mm x 50,80 mm) | - | 912-0018 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 0000.00.0000 | 1 | 0,020" (0,50mm) | 48 | SMD para placa de furo passante banhado | - | QFN | ||||
![]() | IPC0117 | 6.8900 | ![]() | 9048 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 1.000" x 0,900" (25,40mm x 22,86mm) | Vidro epóxi FR4 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 0,020" (0,50mm) | 14 | SMD para DIP | 0,062" (1,57mm) 1/16" | QFN | |||
![]() | 914-0016-01 | 48.0000 | ![]() | 9287 | 0,00000000 | Schmartboard, Inc. | - | Bolsa | Ativo | - | - | 914-0016 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 0000.00.0000 | 1 | 0,020" (0,50mm) | 16, 20 | SMD para DIP | - | QFN, QFP | ||||
![]() | PA0020C-N | 8.7900 | ![]() | 150 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 1.400" C x 0,400" L (35,56 mm x 10,16 mm) | - | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 315-PA0020C-N | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | 0,026" (0,65mm) | 28 | SMD para DIP | - | SSOP | |||
![]() | 914-0026-01 | 48.0000 | ![]() | 6455 | 0,00000000 | Schmartboard, Inc. | - | Bolsa | Ativo | 1.600" C x 0,600" L (40,64 mm x 15,24 mm) | - | 914-0026 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 0000.00.0000 | 1 | 0,020" (0,50 mm) | 28 | SMD para DIP | - | QFN, QFP | ||||
![]() | 33003 | - | ![]() | 9951 | 0,00000000 | Tecnologias Avançadas de Capital | 33000, Pranchas de Surf® | Bolsa | Ativo | 0,400" C x 0,300" L (10,16 mm x 7,62 mm) | Vidro epóxi FR4 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8534.00.0040 | 25 | 0,100" (2,54mm) | 3 | SMD para SIP | 0,031" (0,79mm) 1/32" | SC-70, SOT-323 | |||
![]() | PA-SSD3SM18-20 | 10.0000 | ![]() | 5107 | 0,00000000 | Sistemas Lógicos Inc. | - | Volume | Ativo | 1.050" C x 0,450" L (26,67 mm x 11,43 mm) | - | PA-SSD3 | download | Compatível com RoHS | Não aplicável | 3A992A | 8536.69.4040 | 1 | 0,026" (0,65mm) | 20 | SMD para DIP | - | SSOP, TSSOP | |||
| PA0225 | 3.6900 | ![]() | 9245 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 0,700" x 0,500" (17,78mm x 12,70mm) | Vidro epóxi FR4 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 0,063" (1,60mm) | 10 | SMD para DIP | 0,062" (1,57mm) 1/16" | LSOP | ||||
![]() | PA0219SOQUETE | 20.9900 | ![]() | 3408 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 1.000" x 2.600" (25,40mm x 66,04mm) | Vidro epóxi FR4 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 0,050" (1,27mm) | 52 | SMD para DIP | 0,062" (1,57mm) 1/16" | LCC, JLCC, PLCC | |||
![]() | 6306 | 2.6400 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Tecnologias Avançadas de Capital | 6000, Pranchas de Surf® | Bolsa | Ativo | 0,500" C x 0,600" L (12,70 mm x 15,20 mm) | Vidro epóxi FR4 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | - | 6 | SMD para SIP | 0,031" (0,79mm) 1/32" | SOT-89 | |||
![]() | DE01052 | - | ![]() | 5342 | 0,00000000 | Dreyer Electronics LLC | - | Bolsa | Descontinuado na SIC | 2,937" C x 0,940" L (74,60 mm x 23,90 mm) | Vidro epóxi FR4 | DE010 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 3204-DE01052 | 8534.00.0070 | 1 | 0,100" (2,54mm) | 52 | SMD para DIP | 0,063" (1,60mm) | LQFP, QFP, TQFP | ||
| EUA-3008 | - | ![]() | 1558 | 0,00000000 | Tecnologias Avançadas de Capital | 3000, UNI-SIP™ | Bolsa | Ativo | 1.000" C x 0,799" L (25,40 mm x 20,30 mm) | Vidro epóxi FR4 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | - | 8 | Através do furo para SIP | 0,031" (0,79mm) 1/32" | Não específico | ||||
![]() | 33008 | - | ![]() | 1008 | 0,00000000 | Tecnologias Avançadas de Capital | 33000, Pranchas de Surf® | Bolsa | Ativo | 0,800" C x 0,400" L (20,32 mm x 10,16 mm) | Vidro epóxi FR4 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8534.00.0040 | 25 | 0,100" (2,54mm) | 8 | SMD para SIP | 0,031" (0,79mm) 1/32" | SuperSOT | |||
![]() | DR200DR254P14 | 5.6800 | ![]() | 9716 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 0,700" C x 0,700" L (17,78 mm x 17,78 mm) | Vidro epóxi FR4 | DR200 | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | 0,079" (2,00mm) | 14 | SMD para DIP | 0,063" (1,60mm) | Conector de 2 mm | ||
| FPC050P020 | 4.7900 | ![]() | 92 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 0,900" x 1.050" (22,86mm x 26,67mm) | Vidro epóxi FR4 | FPC050 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 0,020" (0,50mm) | 20 | SMD para DIP | 0,062" (1,57mm) 1/16" | Conector FPC | |||
![]() | F127T254P05 | 1.2900 | ![]() | 44 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | Vidro epóxi FR4 | F127 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 0,050" (1,27mm) | 5 | Banhado através do furo para chapeado através do furo | 0,063" (1,60mm) | ||||
![]() | PA-TS1D6SM18-32 | 16.0000 | ![]() | 9429 | 0,00000000 | Sistemas Lógicos Inc. | - | Volume | Ativo | 1.650" C x 0,750" L (41,91 mm x 19,05 mm) | - | PA-TS1 | download | Compatível com RoHS | Não aplicável | 3A992A | 8536.69.4040 | 1 | 0,020" (0,50mm) | 32 | SMD para DIP | - | TSOP | |||
| PA0032 | 3.1900 | ![]() | 130 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-Vantagem | Volume | Ativo | 0,700" x 0,400" (17,78mm x 10,16mm) | Vidro epóxi FR4 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 0,026" (0,65mm) | 8 | SMD para DIP | 0,062" (1,57mm) 1/16" | TSSOP | ||||
| EUA-4014 | - | ![]() | 2493 | 0,00000000 | Tecnologias Avançadas de Capital | 4000, UNI-SIP™ | Bolsa | Ativo | 1.000" C x 1.402" L (25,40 mm x 35,60 mm) | Vidro epóxi FR4 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | - | 14 | Através do furo para SIP | 0,031" (0,79mm) 1/32" | Não específico |

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