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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caixa | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página | SIC programável |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W971GG8SB25I TR | - | ![]() | 2704 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W971GG8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (8x12,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 1 Gbit | 400 CV | DRAM | 128M x 8 | Paralelo | 15s | |||
| W631GG6NB15I | 4.7200 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM-DDR3 | 1,4 V ~ 1,6 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GG6NB15I | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 667 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | SSTL_15 | 15s | |||
![]() | W9412G6KH-5 | 2.0200 | ![]() | 4107 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 66-TSSOP (0,400", 10,16 mm de largura) | W9412G6 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 200 MHz | Volátil | 128Mbps | 50 ns | DRAM | 8M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25Q64JWSSIQ TR | 0,8787 | ![]() | 9463 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JWSSIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W66CL2NQUAGJ | 9.5630 | ![]() | 7642 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Não para novos designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66CL2 | SDRAM-LPDDR4 móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66CL2NQUAGJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 1.866 GHz | Volátil | 4 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | 18 anos | ||
![]() | W632GU8AB-11 | - | ![]() | 1220 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 95°C (TC) | - | - | W632GU8 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | - | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25X40CLSVIG TR | - | ![]() | 2784 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25X40 | CLARÃO | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | IPS | 800µs | ||||
![]() | W25N04KVSFIU TR | - | ![]() | 2415 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25N04 | FLASH NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N04KVSFIUTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 4 Gbits | CLARÃO | 512M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 250µs | |||
![]() | W25Q16CLSSIG TR | - | ![]() | 1910 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 50 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W25Q64JVSTIM | - | ![]() | 9503 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W25Q512NWFIQ TR | 5.4150 | ![]() | 7046 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q512 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q512NWFIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Não volátil | 512Mbps | 6 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | ||
| W29GL032CB7S | - | ![]() | 3090 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | W29GL032 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Não volátil | 32Mbps | 70 ns | CLARÃO | 4M x 8, 2M x 16 | Paralelo | 70ns | |||||
| W94AD6KBHX5I | 5.1500 | ![]() | 4 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W94AD6 | SDRAM - LPDDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 60-VFBGA (8x9) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 312 | 200 MHz | Volátil | 1 Gbit | 5 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | 15s | ||||
![]() | W25Q16JLSNIG | 0,5100 | ![]() | 595 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JLSNIG | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
![]() | W25Q16CLSVIG TR | - | ![]() | 4468 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 50 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W956D6KBKX7I | - | ![]() | 9617 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Não para novos designs | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 49-WFBGA | W956D6 | PSRAM (Pseudo SRAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 49-WFBGA (4x4) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W956D6KBKX7I | EAR99 | 8542.32.0041 | 312 | 133 MHz | Volátil | 64Mbps | 70 ns | PSRAM | 4M x 16 | Paralelo | - | Não selecionado | |
![]() | W972GG8KS25I | 10.9060 | ![]() | 6503 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (8x9,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W972GG8KS25I | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 400 MHz | Volátil | 2 Gbits | 400 CV | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25Q64JVTBJQ TR | - | ![]() | 9220 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q64JVTBJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W63CH2MBVACE | - | ![]() | 1576 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 178-VFBGA | W63CH2 | SDRAM - LPDDR3 móvel | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W63CH2MBVACE | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 933 MHz | Volátil | 4 Gbits | DRAM | 128M x 32 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W97AH6NBVA1E TR | 3.9000 | ![]() | 9047 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W97AH6 | SDRAM - Móvel LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W97AH6NBVA1ETR | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.500 | 533 MHz | Volátil | 1 Gbit | DRAM | 64M x 16 | HSUL_12 | 15s | |||
![]() | W25M512JWEIQ TR | 5.7900 | ![]() | 5335 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25M512 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25M512JWEIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 512Mbps | 7 ns | CLARÃO | 64M x 8 | IPS | 5ms | ||
![]() | W9751G6KB25I | - | ![]() | 5731 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 84-TFBGA | W9751G6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 209 | 400 MHz | Volátil | 512Mbps | 400 CV | DRAM | 32M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W29GL064CL7B | - | ![]() | 5707 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 64-LBGA | W29GL064 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-LFBGA (11x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 171 | Não volátil | 64Mbps | 70 ns | CLARÃO | 8M x 8, 4M x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
| W947D6HBHX6E | - | ![]() | 5410 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W947D6 | SDRAM - LPDDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 60-VFBGA (8x9) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 312 | 166 MHz | Volátil | 128Mbps | 5 ns | DRAM | 8M x 16 | Paralelo | 15s | ||||
| W25X10BVZPIG | - | ![]() | 2743 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25X10 | CLARÃO | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não volátil | 1Mbit | CLARÃO | 128K x 8 | IPS | 3ms | |||||
![]() | W25Q64CVSFJG | - | ![]() | 9361 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 80 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W25Q512JVBIQ TR | 5.0850 | ![]() | 9927 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q512 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q512JVBIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 512Mbps | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | - | ||||
![]() | W25Q64JWUUIQ TR | 0,8975 | ![]() | 7605 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-USON (4x3) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JWUUIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | ||
![]() | W25Q128JVSJQ TR | - | ![]() | 1880 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q128JVSJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |||
![]() | W25Q64JVTBIQ | 1.1865 | ![]() | 2187 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JVTBIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms |

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