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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caixa | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25Q64JVTCIQ TR | 1.1439 | ![]() | 3350 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
| W74M25JWZPIQ TR | 3.7350 | ![]() | 8226 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W74M25 | FLASH NAND | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W74M25JWZPIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | - | - | |||
![]() | W25Q16JLUXIG TR | 0,6600 | ![]() | 8 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
![]() | W25Q32JVTBJQ TR | - | ![]() | 3451 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q32JVTBJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
![]() | W25Q64JVZESQ | - | ![]() | 3361 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JVZESQ | 1 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W631GG8NB-09TR | 3.1427 | ![]() | 2833 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GG8NB-09TR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 1.066 GHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | SSTL_15 | 15s | |
![]() | W25Q80EWSNAG | - | ![]() | 5493 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q80EWSNAG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | 6 ns | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 30µs, 800µs | |||
![]() | W948D6FB2X5J | - | ![]() | 6423 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TC) | W948D6 | SDRAM - LPDDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 312 | 200 MHz | Volátil | 256Mbps | 5 ns | DRAM | 16M x 16 | Paralelo | 15s | |||||
![]() | W25Q80BWSSIG TR | - | ![]() | 2944 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q80 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 80 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 800µs | |||
![]() | W25Q128BVEAG | - | ![]() | 5067 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128BVEAG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | 7 ns | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
![]() | W972GG8JB-3 | - | ![]() | 9571 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (11x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 189 | 333 MHz | Volátil | 2 Gbits | 450 CV | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25Q256JVFIM | 2.8089 | ![]() | 9369 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q128FVSJQ | - | ![]() | 3624 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W29N01HVBINA TR | 3.1144 | ![]() | 9573 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 63-VFBGA | W29N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,65 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N01HVBINATR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |
![]() | W25Q256FVCIF TR | - | ![]() | 5314 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W9816G6JB-6 | 2.3023 | ![]() | 4210 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Não para novos designs | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W9816G6 | SDRAM | 3V~3,6V | 60-VFBGA (6,4x10,1) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 286 | 166 MHz | Volátil | 16Mbps | 5 ns | DRAM | 1m x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W25Q128FVSIQ TR | - | ![]() | 4179 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q16DVUUAG | - | ![]() | 5032 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-USON (4x3) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16DVUUAG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q256FVCIP | - | ![]() | 7442 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
| W25X10CLZPIG TR | - | ![]() | 5638 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25X10 | CLARÃO | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não volátil | 1Mbit | CLARÃO | 128K x 8 | IPS | 800µs | ||||
| W632GG6NB09I TR | 4.7100 | ![]() | 6158 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W632GG6NB09ITR | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 1.066 GHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | SSTL_15 | 15s | ||
![]() | W25N04KVTBIR TR | 5.9394 | ![]() | 1673 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N04 | FLASH NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N04KVTBIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 4 Gbits | CLARÃO | 512M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 250µs | ||
![]() | W25Q80DLSNIG TR | - | ![]() | 8964 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q80DLSNIGTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 80 MHz | Não volátil | 8Mbit | 6 ns | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 30µs, 3ms | |
![]() | W972GG8KS-18TR | 9.3750 | ![]() | 4026 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | 0°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (8x9,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W972GG8KS-18TR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 533 MHz | Volátil | 2 Gbits | 350 CV | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | |
| W631GU6MB11I | - | ![]() | 9896 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25Q256JVBIQ TR | 2.5552 | ![]() | 4414 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
| W948D6FBHX5I | - | ![]() | 4380 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W948D6 | SDRAM - LPDDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 60-VFBGA (8x9) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 312 | 200 MHz | Volátil | 256Mbps | 5 ns | DRAM | 16M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W957A8MFYA5I TR | 2.7171 | ![]() | 8567 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 24-TBGA | HiperRAM | 3V~3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W957A8MFYA5ITR | 2.000 | 200 MHz | Volátil | 128Mbps | 36 ns | DRAM | 16M x 8 | Hiperônibus | 35 anos | |||||
![]() | W956D8MBKX5I | - | ![]() | 2379 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | - | - | W956D8 | HiperRAM | 1,7 V ~ 2 V | - | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W956D8MBKX5I | EAR99 | 8542.32.0002 | 312 | 200 MHz | Volátil | 64Mbps | DRAM | 8M x 8 | Hiperônibus | - | ||
![]() | W29N01HVBINA | 3.3924 | ![]() | 4446 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 63-VFBGA | W29N01 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 63-VFBGA (9x11) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | Não volátil | 1 Gbit | 25 ns | CLARÃO | 128M x 8 | Paralelo | 25s |

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