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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caso | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W29GL032CH7B | - | ![]() | 6216 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 64-LBGA | W29GL032 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-LFBGA (11x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 171 | Não volátil | 32Mbps | 70 ns | CLARÃO | 4M x 8, 2M x 16 | Paralelo | 70ns | |||
![]() | W25Q80DLUXIE TR | 0,6700 | ![]() | 626 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q80DLUXIETRCT | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 80 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 30µs, 3ms | ||
![]() | W66CL2NQUAHJ | 9.9190 | ![]() | 8877 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Não para novos designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66CL2 | SDRAM-LPDDR4 móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66CL2NQUAHJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 4 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W25Q40EWSSIG TR | - | ![]() | 9773 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q40 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 800µs | |||
![]() | W25Q128FVSBQ | - | ![]() | 6827 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | * | Tubo | Obsoleto | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128FVSBQ | OBSOLETO | 1 | ||||||||||||||
![]() | W66BM6NBUAHJ | 7.3210 | ![]() | 2148 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Não para novos designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66BM6 | SDRAM - LPDDR4X móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66BM6NBUAHJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 2 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W25Q16JVUUIQ TR | 0,4356 | ![]() | 5271 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-USON (4x3) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25M02GVTBJG | - | ![]() | 9746 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25M02 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25M02GVTBJG | OBSOLETO | 480 | 104 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 7 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | ||
![]() | W631GG8MB-12TR | - | ![]() | 9638 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (10,5x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 800 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | Paralelo | - | ||
![]() | W947D2HBJX5E | - | ![]() | 2210 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 90-TFBGA | W947D2 | SDRAM - LPDDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 240 | 200 MHz | Volátil | 128Mbps | 5 ns | DRAM | 4M x 32 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25Q01NWTBIM | 10.3800 | ![]() | 6118 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q01 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q01NWTBIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 7 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 3ms | |
| W947D6HBHX5E | 3.6600 | ![]() | 2 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W947D6 | SDRAM - LPDDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 60-VFBGA (8x9) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 312 | 200 MHz | Volátil | 128Mbps | 5 ns | DRAM | 8M x 16 | Paralelo | 15s | |||
| W25R256JWPIQ TR | 3.1050 | ![]() | 5754 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25R256 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25R256JWPIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | IPS | - | |||
| W25Q128JVPIQ TR | 1.8100 | ![]() | 88 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | ||||
| W25Q16JWZPSQ | - | ![]() | 9410 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JWZPSQ | 1 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |||||
![]() | W987D2HBJX7E TR | 2.7335 | ![]() | 1609 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Última compra | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 90-TFBGA | W987D2 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 133 MHz | Volátil | 128Mbps | 5,4ns | DRAM | 4M x 32 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W97BH6KBVX2I | - | ![]() | 3775 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W97BH6 | SDRAM - LPDDR2 móvel | 1,14 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Volátil | 2 Gbits | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25Q80DVUXBE | - | ![]() | 5046 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q80DVUXBE | 1 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | 6 ns | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 30µs, 3ms | ||||
| W632GU6MB-15TR | - | ![]() | 9917 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W66CM2NQUAGJ TR | 9.0450 | ![]() | 7756 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66CM2 | SDRAM - LPDDR4X móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66CM2NQUAGJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1.866 GHz | Volátil | 4 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W66BM6NBUAFJ | 6.5683 | ![]() | 7483 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Não para novos designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66BM6 | SDRAM - LPDDR4X móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66BM6NBUAFJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 1,6 GHz | Volátil | 2 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W25N04KWTBIR | 6.5799 | ![]() | 7668 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W25N04KWTBIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 4 Gbits | 8 ns | CLARÃO | 512M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |||
| W29N01HWSINA TR | - | ![]() | 6686 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | W29N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-TSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N01HWSINATR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.500 | Não volátil | 1 Gbit | 22 ns | CLARÃO | 64M x 16 | ONFI | 25s | |||
![]() | W25M512JWCIQ TR | - | ![]() | 6120 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25M512 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25M512JWCIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 512Mbps | 7 ns | CLARÃO | 64M x 8 | IPS | 5ms | |
![]() | W25Q16CVNA01 | - | ![]() | 1764 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | - | - | - | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16CVNA01 | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
| W632GU6MB-15 | - | ![]() | 6920 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W948D2FBJX5I | - | ![]() | 8493 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 90-TFBGA | W948D2 | SDRAM - LPDDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 240 | 200 MHz | Volátil | 256Mbps | 5 ns | DRAM | 8M x 32 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W97AH6NBVA1E | 4.5380 | ![]() | 5828 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W97AH6 | SDRAM - Móvel LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W97AH6NBVA1E | EAR99 | 8542.32.0032 | 168 | 533 MHz | Volátil | 1 Gbit | DRAM | 64M x 16 | HSUL_12 | 15s | ||
![]() | W29N08GZBIBA | 14.6834 | ![]() | 2366 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 63-VFBGA | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W29N08GZBIBA | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | Não volátil | 8 Gbits | 25 ns | CLARÃO | 1G x 8 | ONFI | 35ns, 700µs | ||||
| W25Q64JWZPIM TR | - | ![]() | 8769 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JWZPIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms |

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