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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caso | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25X10CLZPIG | - | ![]() | 6866 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25X10 | CLARÃO | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não volátil | 1Mbit | CLARÃO | 128K x 8 | IPS | 800µs | ||||
![]() | W25Q40CLSSIG TR | - | ![]() | 8812 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q40 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | SPI - E/S quádrupla | 800µs | |||
![]() | W25Q64FVSFJQ | - | ![]() | 1871 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
| W29N02KVSIAE | 4.6243 | ![]() | 2870 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | W29N02 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N02KVSIAE | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Não volátil | 2 Gbits | 20 ns | CLARÃO | 256M x 8 | ONFI | 25s | |||
![]() | W631GG8NB15I TR | 4.8100 | ![]() | 2 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 667 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | SSTL_15 | 15s | ||
![]() | W971GG6KB25I | - | ![]() | 8355 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 84-TFBGA | W971GG6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 209 | 200 MHz | Volátil | 1 Gbit | 400 CV | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25Q16DWSNBG | - | ![]() | 9740 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16DWSNBG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 7 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 40µs, 3ms | |||
![]() | W97AH2NBVA1I TR | 3.9000 | ![]() | 4280 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W97AH2 | SDRAM - Móvel LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W97AH2NBVA1ITR | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.500 | 533 MHz | Volátil | 1 Gbit | DRAM | 32M x 32 | HSUL_12 | 15s | ||
![]() | W25Q128JWCIQ | - | ![]() | 5894 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q128 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128JWCIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
![]() | W25Q32JWXGIG TR | - | ![]() | 5859 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-XDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-XSON (4x4) | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q32JWXGIGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 60µs, 5ms | ||
![]() | W25Q32JVZEJQ TR | - | ![]() | 5721 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q32JVZEJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
| W25N512GVPIR | 1.9638 | ![]() | 3900 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25N512 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N512GVPIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 166 MHz | Não volátil | 512Mbps | 6 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | ||
| W632GG6KB-15TR | - | ![]() | 8653 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-TFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-WBGA (9x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25Q41EWWA | - | ![]() | 8425 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | W25Q41 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | - | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q41EWWA | 1 | 104 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | SPI - E/S quádrupla | - | |||||
![]() | W631GU8NB15I | 4.7200 | ![]() | 237 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GU8 | SDRAM-DDR3L | 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GU8NB15I | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 667 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | Paralelo | 15s | |
![]() | W25Q32JVSSIQ TR | 0,8500 | ![]() | 208 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q80EWSSIG | 0,5700 | ![]() | 170 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q80 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 3ms | |||
| W631GG6KB11I TR | - | ![]() | 8045 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-TFBGA | W631GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-WBGA (9x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 933 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25Q32JVXGIM TR | 0,6131 | ![]() | 6691 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-XDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-XSON (4x4) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32JVXGIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |
![]() | W29GL256PH9B | - | ![]() | 9675 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 64-LBGA | W29GL256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-LFBGA (11x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 171 | Não volátil | 256Mbps | 90 ns | CLARÃO | 32M x 8, 16M x 16 | Paralelo | 90ns | |||
| W25Q16JWZPSQ | - | ![]() | 9410 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JWZPSQ | 1 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |||||
![]() | W66CM2NQUAGJ TR | 9.0450 | ![]() | 7756 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66CM2 | SDRAM - LPDDR4X móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66CM2NQUAGJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1.866 GHz | Volátil | 4 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W25Q128JVSIQ TR | 1.8100 | ![]() | 400 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |||
![]() | W632GG8MB12I | - | ![]() | 3218 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W632GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (10,5x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W29GL032CB7B | - | ![]() | 9734 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 64-LBGA | W29GL032 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-LFBGA (11x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 171 | Não volátil | 32Mbps | 70 ns | CLARÃO | 4M x 8, 2M x 16 | Paralelo | 70ns | |||
![]() | W66BM6NBUAFJ | 6.5683 | ![]() | 7483 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Não para novos designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66BM6 | SDRAM - LPDDR4X móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66BM6NBUAFJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 1,6 GHz | Volátil | 2 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18 anos | |
| W632GU6MB-15TR | - | ![]() | 9917 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25N04KWTBIR | 6.5799 | ![]() | 7668 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W25N04KWTBIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 4 Gbits | 8 ns | CLARÃO | 512M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |||
| W25R256JWPIQ TR | 3.1050 | ![]() | 5754 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25R256 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25R256JWPIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | IPS | - | |||
![]() | W25Q80DVUXBE | - | ![]() | 5046 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q80DVUXBE | 1 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | 6 ns | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 30µs, 3ms |

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