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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caso | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W631GU6MB15J TR | - | ![]() | 1100 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GU6MB15JTR | OBSOLETO | 2.000 | 667 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | 15s | ||
| W25Q32FVTCJF | - | ![]() | 5957 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W631GG8MB-15 | - | ![]() | 9903 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (10,5x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 667 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | Paralelo | - | ||
![]() | W972GG6JB-3I TR | - | ![]() | 5538 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 84-TFBGA | W972GG6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (11x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 333 MHz | Volátil | 2 Gbits | 450 CV | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W77Q32JWSFIO TR | 1.4381 | ![]() | 6375 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W77Q32 | CLARÃO | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W77Q32JWSFIOTR | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | - | SPI - E/S quádrupla, QPI | - | ||||
![]() | W25P40VSNIG T&R | - | ![]() | 3109 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25P40 | CLARÃO | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 40 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | IPS | 5ms | |||
![]() | W632GU8KB15I | - | ![]() | 8093 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-TFBGA | W632GU8 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-WBGA (10,5x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | - | ||
![]() | W25Q256FVFJQ TR | - | ![]() | 1752 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q256FVFJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | ||
![]() | W948D6DBHX6E | - | ![]() | 3438 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 312 | |||||||||||||||||
![]() | W972GG8KB-18 TR | - | ![]() | 5809 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | 0°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 84-TFBGA | W972GG8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 533 MHz | Volátil | 2 Gbits | 350 CV | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W979H2KBVX1E TR | 4.9500 | ![]() | 3144 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W979H2 | SDRAM - Móvel LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W979H2KBVX1ETR | EAR99 | 8542.32.0028 | 3.500 | 533 MHz | Volátil | 512Mbps | DRAM | 16M x 32 | HSUL_12 | 15s | ||
![]() | W25N512GVEIG TR | 1.9405 | ![]() | 6333 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25N512 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N512GVEIGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 166 MHz | Não volátil | 512Mbps | 6 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W66BQ6NBUAHJ | 5.2240 | ![]() | 6373 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66BQ6 | SDRAM - LPDDR4X móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66BQ6NBUAHJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 2 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W25Q16DVDAIG TR | - | ![]() | 7809 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Através do furo | 8 DIP (0,300", 7,62mm) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-PDIP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25N01GVTBIG TR | 2.9775 | ![]() | 7111 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N01GVTBIGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 7 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W632GG8NB11I TR | 4.7347 | ![]() | 9412 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W632GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W632GG8NB11ITR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 933 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 256M x 8 | SSTL_15 | 15s | |
![]() | W25B40AVSNIG | - | ![]() | 9274 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25B40 | CLARÃO | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 40 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | IPS | 15ms, 5ms | |||
![]() | W25M321AVEIT | - | ![]() | 4126 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25M321 | FLASH - NAND, FLASH - NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25M321AVEIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbit (FLASH-NOR), 1Gbit (FLASH-NAND) | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 (FLASH-NOR), 128M x 8 (FLASH-NAND) | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |
| W25Q64JWBYIQ TR | 0,9284 | ![]() | 4397 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 12-UFBGA, WLCSP | W25Q64 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 12-WLCSP (2,31x2,03) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JWBYIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q32DWSFIG | - | ![]() | 1245 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 3ms | |||
![]() | W25Q32JVSFSQ | - | ![]() | 1307 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32JVSFSQ | 1 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
| W74M25JWZPIQ | 4.1252 | ![]() | 9336 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W74M25 | FLASH NAND | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W74M25JWZPIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | - | - | |||
![]() | W25Q41EWSNSG | - | ![]() | 5749 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q41 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q41EWSNSG | 1 | 104 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | SPI - E/S quádrupla | - | |||||
![]() | W9864G6JB-6TR | 2.7335 | ![]() | 7898 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W9864G6 | SDRAM | 3V~3,6V | 60-VFBGA (6,4x10,1) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W9864G6JB-6TR | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.000 | 166 MHz | Volátil | 64Mbps | 5 ns | DRAM | 4M x 16 | LVTTL | - | |
![]() | W29EE011P90Z | - | ![]() | 3612 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 32-LCC (condutor J) | W29EE011 | CLARÃO | 4,5 V ~ 5,5 V | 32-CLP (11,43x13,97) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 15 | Não volátil | 1Mbit | 90 ns | CLARÃO | 128K x 8 | Paralelo | 10ms | |||
| W25Q32JVTCIM | - | ![]() | 3260 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32JVTCIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | ||
![]() | W29N01HWBINF TR | 3.1657 | ![]() | 2354 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 63-VFBGA | W29N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N01HWBINFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | Não volátil | 1 Gbit | 22 ns | CLARÃO | 64M x 16 | ONFI | 25s | ||
![]() | W972GG6JB-18 | - | ![]() | 9153 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 84-TFBGA | W972GG6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (11x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 144 | 533 MHz | Volátil | 2 Gbits | 350 CV | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W988D2FBJX7E | - | ![]() | 4279 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 90-TFBGA | W988D2 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 240 | 133 MHz | Volátil | 256Mbps | 5,4ns | DRAM | 8M x 32 | Paralelo | 15s | ||
| W25Q64JVZPIQ TR | 1.1600 | ![]() | 74 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms |

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