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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caixa | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25Q16JLSNIG TR | 0,4304 | ![]() | 9272 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JLSNIGTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |
![]() | W25M512JVEIM | - | ![]() | 2443 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25M512 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25M512JVEIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 512Mbps | 7 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |
![]() | W9825G6JH-6I TR | - | ![]() | 3287 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 54-TSOP (0,400", 10,16 mm de largura) | W9825G6 | SDRAM | 3V~3,6V | 54-TSOP II | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.000 | 166 MHz | Volátil | 256Mbps | 5 ns | DRAM | 16M x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W66CP2NQUAFJ | 9.2800 | ![]() | 34 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66CP2 | SDRAM-LPDDR4 móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66CP2NQUAFJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 4 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | - | |
![]() | W25Q16DWNB01 | - | ![]() | 8146 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | - | - | - | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | - | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16DWNB01 | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 7 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 40µs, 3ms | |||
![]() | W631GG8NB11J | - | ![]() | 6694 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GG8NB11J | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 933 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | SSTL_15 | 15s | |
| W632GU6MB-12TR | - | ![]() | 8730 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 800 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25Q16CVSNJP | - | ![]() | 6842 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q128JVSIM TR | 1.8100 | ![]() | 211 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |||
| W25Q128JWPIM | 1.5926 | ![]() | 5947 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128JWPIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | -, 3ms | |||
| W29N01HZSINF | 3.1271 | ![]() | 6476 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | W29N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-TSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N01HZSINF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Não volátil | 1 Gbit | 25 ns | CLARÃO | 128M x 8 | Paralelo | 25s | |||
![]() | W25Q256JVCJQ | - | ![]() | 3068 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.39.0001 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q16FWUUIG TR | - | ![]() | 9732 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (4x3) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16FWUUIGTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 3ms | ||
![]() | W988D2FBJX6E TR | - | ![]() | 2333 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 90-TFBGA | W988D2 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 166 MHz | Volátil | 256Mbps | 5,4ns | DRAM | 8M x 32 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W29N02KZDIBF TR | 4.5238 | ![]() | 8738 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-VFBGA | W29N02 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-VFBGA (8x6,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N02KZDIBFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3.500 | Não volátil | 2 Gbits | 22 ns | CLARÃO | 256M x 8 | Paralelo | 25s | ||
![]() | W25Q32JVSTIQ | - | ![]() | 5903 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q128FWEIQ | - | ![]() | 1904 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128FWEIQ | OBSOLETO | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | ||
![]() | W9816G6JH-6I TR | 1.3934 | ![]() | 6652 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 50-TSOP (0,400", 10,16 mm de largura) | W9816G6 | SDRAM | 3V~3,6V | 50-TSOP II | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 166 MHz | Volátil | 16Mbps | 5 ns | DRAM | 1m x 16 | Paralelo | - | ||
| W25Q32JWZPIQ TR | 0,6776 | ![]() | 4820 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q32JWZPIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 5ms | |||
![]() | W25M02GVZEIT | - | ![]() | 8162 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25M02 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25M02GVZEIT | OBSOLETO | 480 | 104 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 7 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | ||
| W631GG6NB-09 | 3.4262 | ![]() | 9211 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GG6NB-09 | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 1.066 GHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | SSTL_15 | 15s | ||
![]() | W971GG8KB25I TR | - | ![]() | 3666 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W971GG8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (8x12,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 1 Gbit | 400 CV | DRAM | 128M x 8 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25Q64JVTBJM TR | - | ![]() | 4807 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q64JVTBJMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
![]() | W25Q32FVSSIQ | - | ![]() | 2014 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q16JVSSAM | - | ![]() | 4266 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JVSSAM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W9825G6JB-6I | - | ![]() | 1491 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 54-TFBGA | W9825G6 | SDRAM | 3V~3,6V | 54-TFBGA (8x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W9825G6JB-6I | EAR99 | 8542.32.0024 | 319 | 166 MHz | Volátil | 256Mbps | 5 ns | DRAM | 16M x 16 | LVTTL | - | |
![]() | W979H2KBVX2I | 7.2800 | ![]() | 31 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Não para novos designs | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W979H2 | SDRAM - LPDDR2 móvel | 1,14 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0028 | 168 | 400 MHz | Volátil | 512Mbps | DRAM | 16M x 32 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25Q64JVSSSM | - | ![]() | 1809 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JVSSSM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W25Q32JVSNIM | 0,6395 | ![]() | 9472 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32JVSNIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |
![]() | W66CQ2NQUAHJ | 7.5604 | ![]() | 7457 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66CQ2 | SDRAM - LPDDR4X móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66CQ2NQUAHJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 4 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | 18 anos |

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