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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caso | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W972GG6JB-18 | - | ![]() | 9153 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 84-TFBGA | W972GG6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (11x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 144 | 533 MHz | Volátil | 2 Gbits | 350 CV | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W632GU8KB15I | - | ![]() | 8093 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-TFBGA | W632GU8 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-WBGA (10,5x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | - | ||
![]() | W979H2KBVX1E TR | 4.9500 | ![]() | 3144 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W979H2 | SDRAM - Móvel LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W979H2KBVX1ETR | EAR99 | 8542.32.0028 | 3.500 | 533 MHz | Volátil | 512Mbps | DRAM | 16M x 32 | HSUL_12 | 15s | ||
![]() | W25Q32DWSFIG | - | ![]() | 1245 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 3ms | |||
![]() | W25M321AVEIT | - | ![]() | 4126 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25M321 | FLASH - NAND, FLASH - NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25M321AVEIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbit (FLASH-NOR), 1Gbit (FLASH-NAND) | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 (FLASH-NOR), 128M x 8 (FLASH-NAND) | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |
| W25Q64JWBYIQ TR | 0,9284 | ![]() | 4397 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 12-UFBGA, WLCSP | W25Q64 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 12-WLCSP (2,31x2,03) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JWBYIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W988D2FBJX7E | - | ![]() | 4279 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 90-TFBGA | W988D2 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 240 | 133 MHz | Volátil | 256Mbps | 5,4ns | DRAM | 8M x 32 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25Q41EWSNSG | - | ![]() | 5749 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q41 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q41EWSNSG | 1 | 104 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | SPI - E/S quádrupla | - | |||||
![]() | W25Q16DWNB01 | - | ![]() | 8146 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | - | - | - | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | - | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16DWNB01 | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 7 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 40µs, 3ms | |||
![]() | W25M512JVEIM | - | ![]() | 2443 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25M512 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25M512JVEIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 512Mbps | 7 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |
![]() | W97BH6KBVX2E | - | ![]() | 4804 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W97BH6 | SDRAM - LPDDR2 móvel | 1,14 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Volátil | 2 Gbits | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | 15s | |||
| W25Q16JWZPIM | - | ![]() | 7107 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JWZPIM | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q32JVSTIQ | - | ![]() | 5903 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q128FWEIQ | - | ![]() | 1904 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128FWEIQ | OBSOLETO | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | ||
![]() | W25Q256JVCJQ | - | ![]() | 3068 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.39.0001 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W29N02KZDIBF TR | 4.5238 | ![]() | 8738 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 48-VFBGA | W29N02 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-VFBGA (8x6,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N02KZDIBFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3.500 | Não volátil | 2 Gbits | 22 ns | CLARÃO | 256M x 8 | Paralelo | 25s | ||
![]() | W988D2FBJX6E TR | - | ![]() | 2333 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 90-TFBGA | W988D2 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 166 MHz | Volátil | 256Mbps | 5,4ns | DRAM | 8M x 32 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W971GG8NB-25 | 2.9441 | ![]() | 1757 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 60-VFBGA | W971GG8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-VFBGA (8x9,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W971GG8NB-25 | EAR99 | 8542.32.0032 | 264 | 400 MHz | Volátil | 1 Gbit | 400 CV | DRAM | 128M x 8 | SSTL_18 | 15s | |
![]() | W632GU8NB-12 | 4.7137 | ![]() | 4473 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | ||
| W25Q16JVZPSM | - | ![]() | 4830 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JVZPSM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||||
| W29GL032CT7S | - | ![]() | 1563 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | W29GL032 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Não volátil | 32Mbps | 70 ns | CLARÃO | 4M x 8, 2M x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
![]() | W29N02KWDIBF TR | - | ![]() | 3478 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 48-VFBGA | W29N02 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-VFBGA (8x6,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N02KWDIBFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3.500 | Não volátil | 2 Gbits | 22 ns | CLARÃO | 128M x 16 | Paralelo | 25s | ||
![]() | W66BQ6NBUAFJ TR | 4.4759 | ![]() | 9514 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66BQ6 | SDRAM - LPDDR4X móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66BQ6NBUAFJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1,6 GHz | Volátil | 2 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W25Q32FVTBJQ | - | ![]() | 4474 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q80DVSSIG | 0,5100 | ![]() | 416 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | Q8351432 | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
| W25Q64JVZPJM TR | - | ![]() | 4473 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q64JVZPJMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q256FVEIF TR | - | ![]() | 9670 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W9816G6JB-5TR | 2.1011 | ![]() | 6595 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W9816G6 | SDRAM | 3V~3,6V | 60-VFBGA (6,4x10,1) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W9816G6JB-5TR | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.000 | 200 MHz | Volátil | 16Mbps | 4,5ns | DRAM | 1m x 16 | LVTTL | - | |
![]() | W25Q128FVAIQ TR | - | ![]() | 4318 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (AT) | Através do furo | 8 DIP (0,300", 7,62mm) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-PDIP | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q128FVSJP TR | - | ![]() | 8312 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q128FVSJPTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms |

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