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Circuos Integrados (ICS) (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W77M26FJWFIE TR | 3.9262 |  | 4169 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W77M26 | Sdram | 1.7V ~ 1,95V | 16-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W77M26FJWFIETR | 1.000 | 104 MHz | Volátil | 32Mbit | Dram | 4m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | - | ||||
 | W25N512GWYIR TR | - | | 3762 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-UFBGA, WLCSP | W25N512 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 48-WLCSP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N512GWYIRTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 7 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
| W77M26FJWFIE | 1.4299 | | 8139 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W77M26 | Sdram | 1.7V ~ 1,95V | 16-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W77M26FJWFIE | 176 | 104 MHz | Volátil | 32Mbit | Dram | 4m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | - | |||||
 | W631GU8NB15I | 4.7200 | | 237 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V, 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GU8NB15I | Ear99 | 8542.32.0032 | 242 | 667 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | Paralelo | 15ns | |
 | W25Q64JWSSIQ | 1.1300 | | 2 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64JWSSIQ | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
 | W66CQ2NQUAGJ | 7.5262 | | 6601 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | W66CQ2 | Sdram - Móvel lpddr4x | 1,06V ~ 1,17V, 1,7V ~ 1,95V | 200-WFBGA (10x14.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W66CQ2NQUAGJ | Ear99 | 8542.32.0036 | 144 | 1.866 GHz | Volátil | 4gbit | 3,5 ns | Dram | 128m x 32 | Lvstl_11 | 18ns | |
| W632GU8NB-11 | 4.7838 | | 4487 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25N04KVTBIU | 6.3325 | | 1821 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N04 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N04KVTBIU | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 4gbit | Clarão | 512m x 8 | Spi - quad e/s | 250µs | ||
 | W25Q16DWUUAG | - | | 7419 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-USON (4x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25q16dwuuag | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 7 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 40µs, 3ms | |||
| W9864G6JT-6 | - | | 7999 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TFBGA | W9864G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TFBGA (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 286 | 166 MHz | Volátil | 64MBIT | 5 ns | Dram | 4m x 16 | Paralelo | - | ||
| W9412G6JB-5 TR | - | | 2596 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TFBGA | W9412G6 | Sdram | 2.7V ~ 2,3V | 54-TFBGA (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W9412G6JB-5TR | Ear99 | 8542.32..0002 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 128Mbit | 700 ps | Dram | 8m x 16 | Lvttl | 15ns | |
| W25R128JWEIQ TR | 2.0767 | | 2235 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25R128 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25R128JWeiqtr | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi | - | ||
| W25Q64FWXGBQ | - | | 7334 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XDFN PAD EXPOSTO | W25Q64 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-xson (4x4) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64FWXGBQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | |||
| W632GG8NB11I | 5.3796 | | 5807 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| W25Q01NWSFIQ TR | 10.0800 | | 6408 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q01 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q01NWSFIQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 7 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |
| W632GG8KB12I TR | - | | 9085 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-TFBGA | W632GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-WBGA (10,5x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 800 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | - | ||
| W77Q32JWSFIO TR | 1.4381 | | 6375 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W77Q32 | Clarão | 1.7V ~ 1,95V | 16-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W77Q32JWSFIOTR | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | - | Spi - quad e/s, qpi | - | ||||
 | W25Q16FWUUSQ | - | | 3185 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-USON (4x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16FWUUSQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 3ms | |||
 | W25q64fwzpif tr | - | | 2698 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25q64fwzpiftr | Obsoleto | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | ||
| W955K8MBYA5I TR | 1.3075 | | 8730 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | Hyperram | 1.7V ~ 2V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W955K8Mbya5itr | 2.000 | 200 MHz | Volátil | 32Mbit | 35 ns | Dram | 4m x 8 | Hyperbus | 35ns | |||||
 | W987D6HBGX6I | - | | 9290 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TFBGA | W987D6 | SDRAM - Mobile LPSDR | 1.7V ~ 1,95V | 54-VFBGA (8x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 312 | 166 MHz | Volátil | 128Mbit | 5.4 ns | Dram | 8m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W29N08GZBIBF | 14.6834 | | 2902 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 63-VFBGA | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 63-VFBGA (9x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W29N08GZBIBF | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 210 | Não Volátil | 8gbit | 25 ns | Clarão | 1g x 8 | Onfi | 35ns, 700µs | ||||
| W25X10CLZPIG | - | | 6866 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25X10 | Clarão | 2.3V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 1Mbit | Clarão | 128k x 8 | Spi | 800µs | |||
| W25Q80DVSSAG | - | | 5673 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q80DVSSSSAG | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 30µs, 3ms | ||||
 | W978H6KBVX2I | 6.4200 | | 3 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W978H6 | Sdram - Móvel LPDDR2 | 1.14V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 168 | 400 MHz | Volátil | 256Mbit | Dram | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
| W25Q64JWTBIQ TR | - | | 8585 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q64 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64JWTBIQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |
| W25Q64JVSSJQ TR | - | | 2460 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q64JVSSJQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
 | W971GG6NB-18 | 3.8000 | | 310 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 84-TFBGA | W971gg6 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-TFBGA (8x12.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W971GG6NB-18 | Ear99 | 8542.32.0028 | 209 | 533 MHz | Volátil | 1Gbit | 350 ps | Dram | 64m x 16 | SSTL_18 | 15ns | |
 | W25M02GWTCIT TR | - | | 2788 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25M02 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M02GWTCITTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 8 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
 | W25Q80BLSNIG TR | - | | 3299 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 2.3V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 80 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 800µs |
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