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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caixa | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W958D8NWSX4I TR | 2.0800 | ![]() | 9591 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 4.000 | ||||||||||||||||||||
![]() | W77Q32JWSSIR TR | 1.1151 | ![]() | 4618 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W77Q32 | CLARÃO | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W77Q32JWSSIRTR | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | - | SPI - E/S quádrupla, QPI | - | ||||
![]() | W987D6HBGX6I TR | - | ![]() | 8357 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 54-TFBGA | W987D6 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 166 MHz | Volátil | 128Mbps | 5,4ns | DRAM | 8M x 16 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25Q64FVTBBQ | - | ![]() | 1623 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64FVTBBQ | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 64Mbps | 7 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25N02KWTBIU | 4.3845 | ![]() | 3037 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W25N02KWTBIU | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 8 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |||
![]() | W25Q64FWSFIG | - | ![]() | 5330 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 5ms | |||
| W25Q128JWPIM TR | 1.4425 | ![]() | 3394 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128JWPIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | -, 3ms | |||
![]() | W25Q16JWSSAM | - | ![]() | 6181 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JWSSAM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | ||||
![]() | W74M12JWSSIQ TR | 2.2798 | ![]() | 4473 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W74M12 | FLASH NAND | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W74M12JWSSIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | - | ||
![]() | W25Q256FVBIG TR | - | ![]() | 8635 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W972GG8KS25I TR | 10.1700 | ![]() | 5410 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (8x9,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W972GG8KS25ITR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 400 MHz | Volátil | 2 Gbits | 400 CV | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | |
| W25N01GVTCIT | - | ![]() | 8160 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N01GVTCIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 7 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | ||
![]() | W25Q80BVSNIG | - | ![]() | 5660 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q40BWSNIG | - | ![]() | 5864 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q40 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 80 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | SPI - E/S quádrupla | 800µs | |||
![]() | W25X64VZEIG | - | ![]() | 4903 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25X64 | CLARÃO | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 75 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | IPS | 3ms | |||
![]() | W978H2KBQX2E | - | ![]() | 8098 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 168-WFBGA | W978H2 | SDRAM - LPDDR2 móvel | 1,14 V ~ 1,95 V | 168-WFBGA (12x12) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 168 | 400 MHz | Volátil | 256Mbps | DRAM | 8M x 32 | Paralelo | 15s | |||
| W632GU6KB15I | - | ![]() | 6394 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-TFBGA | W632GU6 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-WBGA (9x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
| W25Q80DVZPBG | - | ![]() | 3485 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q80DVZPBG | 1 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | 6 ns | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 30µs, 3ms | |||||
![]() | W25Q80BVSNIG TR | - | ![]() | 3775 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q256JWFIM TR | - | ![]() | 6216 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q256 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q256JWFIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | 6 ns | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 5ms | |
![]() | W25N01JWSFIT TR | 3.1479 | ![]() | 1254 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N01JWSFITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 166 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 6 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 700µs | |
| W632GG6KB12I TR | - | ![]() | 1850 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-TFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-WBGA (9x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 800 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W956D6HBCX7I TR | - | ![]() | 6667 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 54-VFBGA | W956D6 | PSRAM (Pseudo SRAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0041 | 5.000 | 133 MHz | Volátil | 64Mbps | 70 ns | PSRAM | 4M x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W25Q16JVSSSM | - | ![]() | 3947 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JVSSSM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W25X05CLSNIG TR | - | ![]() | 9750 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25X05 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Não volátil | 512 Kbits | CLARÃO | 64K x 8 | IPS | 800µs | |||
![]() | W632GG8MB12I TR | - | ![]() | 4155 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W632GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (10,5x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 800 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W25Q256FVEAQ | - | ![]() | 5687 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q256FVEAQ | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | 7 ns | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
| W25Q32FVZPBQ | - | ![]() | 1691 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32FVZPBQ | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | 7 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | ||||
| W25Q16JWZPIQ TR | 0,5485 | ![]() | 2129 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JWZPIQTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W66BP6NBUAGJ TR | 4.5215 | ![]() | 1268 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66BP6 | SDRAM-LPDDR4 móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66BP6NBUAGJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1.866 GHz | Volátil | 2 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18 anos |

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