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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caixa | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W66CM2NQUAHJ TR | 9.3900 | ![]() | 2501 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66CM2 | SDRAM - LPDDR4X móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66CM2NQUAHJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 2.133 GHz | Volátil | 4 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W25Q256JVFIQ | 3.1800 | ![]() | 4 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W74M12JWZEIQ TR | 2.4000 | ![]() | 7272 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W74M12 | FLASH NAND | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W74M12JWZEIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | - | ||
![]() | W25N04KVTBIU | 6.3325 | ![]() | 1821 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N04 | FLASH NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N04KVTBIU | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 4 Gbits | CLARÃO | 512M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 250µs | ||
| W631GU6NB09I TR | 5.0400 | ![]() | 3 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM-DDR3L | 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 1.066 GHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25Q256JVBJM | - | ![]() | 9353 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.39.0001 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W29GL256SH9T | - | ![]() | 6149 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 56-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | W29GL256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 56-TSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Não volátil | 256Mbps | 90 ns | CLARÃO | 16M x 16 | Paralelo | 90ns | |||
| W25N01GWTCIT TR | - | ![]() | 4679 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N01GWTCITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 8 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | ||
| W25Q16JVZPJQ TR | - | ![]() | 8253 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q16JVZPJQTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
| W632GG6NB-11 | 4.8018 | ![]() | 4316 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 933 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25Q256JVEIM | 3.3900 | ![]() | 9760 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
| W632GU6MB09J | - | ![]() | 5391 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 1.067 GHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W956D6HBCX7I TR | - | ![]() | 6667 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 54-VFBGA | W956D6 | PSRAM (Pseudo SRAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0041 | 5.000 | 133 MHz | Volátil | 64Mbps | 70 ns | PSRAM | 4M x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W25X05CLSNIG TR | - | ![]() | 9750 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25X05 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Não volátil | 512 Kbits | CLARÃO | 64K x 8 | IPS | 800µs | |||
![]() | W25Q16JVSSSM | - | ![]() | 3947 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JVSSSM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
| W25Q16JWZPIQ TR | 0,5485 | ![]() | 2129 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JWZPIQTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W632GU8NB09I | 5.4497 | ![]() | 6859 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 1.067 GHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | ||
| W632GG6KB12I TR | - | ![]() | 1850 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-TFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-WBGA (9x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 800 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W66BP6NBUAGJ TR | 4.5215 | ![]() | 1268 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66BP6 | SDRAM-LPDDR4 móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66BP6NBUAGJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1.866 GHz | Volátil | 2 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W25Q128JVBAM | - | ![]() | 6423 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128JVBAM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | 6 ns | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | ||||
![]() | W978H2KBVX1E | 5.1184 | ![]() | 9299 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Não para novos designs | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W978H2 | SDRAM - Móvel LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W978H2KBVX1E | EAR99 | 8542.32.0024 | 168 | 533 MHz | Volátil | 256Mbps | 5,5ns | DRAM | 8M x 32 | HSUL_12 | 15s | |
| W25Q16DVZPJG | - | ![]() | 7146 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W25Q64JVZESM | - | ![]() | 4773 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JVZESM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W25Q128JVJAM | - | ![]() | 3194 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128JVJAM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | 6 ns | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | ||||
![]() | W25Q128BVFSG | - | ![]() | 5502 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128BVFSG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | 7 ns | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q256JWCIM | - | ![]() | 3988 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q256 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q256JWCIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | 6 ns | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 5ms | |
| W25Q128FWPIQ | - | ![]() | 9559 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128FWPIQ | OBSOLETO | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | |||
![]() | W25Q16JWSNIM TR | - | ![]() | 2003 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JWSNIMTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
![]() | W29N01HZDINFTR | 3.0423 | ![]() | 4510 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-VFBGA | W29N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-VFBGA (8x6,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N01HZDINFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3.500 | Não volátil | 1 Gbit | 22 ns | CLARÃO | 128M x 8 | ONFI | 25s | ||
| W631GG6KB-12 | - | ![]() | 7726 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 96-TFBGA | W631GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-WBGA (9x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W631GG6KB12 | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 800 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | - |

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