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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caixa | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W632GG6NB12I | 5.3471 | ![]() | 7239 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 800 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25Q32JWSNIM TR | - | ![]() | 4889 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32JWSNIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 5ms | |
![]() | W25Q81DVSSAG | - | ![]() | 6643 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q81 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q81DVSSAG | 1 | 80 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | - | |||||
| W25Q16DWZPAG | - | ![]() | 7425 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16DWZPAG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 7 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 40µs, 3ms | ||||
![]() | W25Q64JVXGIM TR | 0,8014 | ![]() | 4751 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-XDFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-XSON (4x4) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JVXGIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |
| W631GU6KB-15 | - | ![]() | 4149 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-TFBGA | W631GU6 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-WBGA (9x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 190 | 667 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W29N01HZBINFTR | 3.1657 | ![]() | 7029 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 63-VFBGA | W29N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N01HZBINFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | Não volátil | 1 Gbit | 22 ns | CLARÃO | 128M x 8 | ONFI | 25s | ||
![]() | W9464G6JH-5 | - | ![]() | 5066 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 66-TSSOP (0,400", 10,16 mm de largura) | W9464G6 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 200 MHz | Volátil | 64Mbps | 55 ns | DRAM | 4M x 16 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W979H6KBVX2E | 5.8044 | ![]() | 8251 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Não para novos designs | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W979H6 | SDRAM - LPDDR2 móvel | 1,14 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0028 | 168 | 400 MHz | Volátil | 512Mbps | DRAM | 32M x 16 | Paralelo | 15s | |||
| W632GU6NB15I | 5.2943 | ![]() | 7792 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25N02JWSFIC TR | 4.9664 | ![]() | 2824 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25N02 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N02JWSFICTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 166 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 6 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 700µs | |
![]() | W25Q80BLSVIG | - | ![]() | 1521 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 80 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 800µs | |||
![]() | W25Q64JVSSAM | - | ![]() | 2762 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JVSSAM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
| W25Q128FVPJQ | - | ![]() | 7880 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W98AD6KBGX6E | - | ![]() | 6592 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 312 | |||||||||||||||||
| W632GG6MB-15 | - | ![]() | 4982 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W632GU8NB09I TR | 4.7803 | ![]() | 1057 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W632GU8NB09ITR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1.066 GHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | |
![]() | W631GG8NB12J TR | - | ![]() | 3948 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GG8NB12JTR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 800 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | SSTL_15 | 15s | |
| W25Q32FWZPSQ | - | ![]() | 5436 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32FWZPSQ | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | ||||
| W25R256JWPIQ | 4.5600 | ![]() | 649 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25R256 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25R256JWPIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | IPS | - | |||
![]() | W631GG8MB-11 | - | ![]() | 1658 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (10,5x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 933 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | Paralelo | - | ||
![]() | W25Q128FVFJQ | - | ![]() | 3602 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q128JVFIQ TR | 1.4460 | ![]() | 6824 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |||
![]() | W971GG6KB-25 TR | - | ![]() | 2384 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 84-TFBGA | W971GG6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 1 Gbit | 400 CV | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | 15s | ||
| W632GG6MB12I | - | ![]() | 3632 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 800 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25N01GVTBIT TR | - | ![]() | 7292 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N01GVTBITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 7 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W978H2KBVX2E | 5.1184 | ![]() | 1237 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Não para novos designs | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W978H2 | SDRAM - LPDDR2 móvel | 1,14 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 168 | 400 MHz | Volátil | 256Mbps | DRAM | 8M x 32 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W77Q32JWSFIN TR | 1.3820 | ![]() | 3276 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W77Q32 | CLARÃO | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W77Q32JWSFINTR | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | - | SPI - E/S quádrupla, QPI | - | |||||
![]() | W978H2KBQX2I | - | ![]() | 9573 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 168-WFBGA | W978H2 | SDRAM - LPDDR2 móvel | 1,14 V ~ 1,95 V | 168-WFBGA (12x12) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 168 | 400 MHz | Volátil | 256Mbps | DRAM | 8M x 32 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25X40AVSNIG | - | ![]() | 4836 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25X40 | CLARÃO | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 100 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | IPS | 3ms |

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