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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caso | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W988D2FBJX7E TR | - | ![]() | 2468 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 90-TFBGA | W988D2 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 133 MHz | Volátil | 256Mbps | 5,4ns | DRAM | 8M x 32 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25Q16JLSSIG TR | - | ![]() | 8829 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JLSSIGTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |
![]() | W97AH2NBVA1E TR | 3.9582 | ![]() | 4751 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W97AH2 | SDRAM - Móvel LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W97AH2NBVA1ETR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 533 MHz | Volátil | 1 Gbit | DRAM | 32M x 32 | HSUL_12 | 15s | ||
![]() | W631GG8KB-15 | - | ![]() | 1949 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-TFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-WBGA (10,5x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | Paralelo | - | ||
![]() | W25N512GVBIG | - | ![]() | 2043 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N512 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N512GVBIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Não volátil | 512Mbps | 7 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W25Q32JVSFJM | - | ![]() | 7212 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W955N8MBYA5I | 1.3828 | ![]() | 7081 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 24-TBGA | HiperRAM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W955N8MBYA5I | 312 | 200 MHz | Volátil | 32Mbps | 35 ns | DRAM | 4M x 8 | Hiperônibus | 35ns | |||||
![]() | W25Q16JVUXIM TR | 0,4242 | ![]() | 5286 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JVUXIMTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |
![]() | W98AD6KBGX6E | - | ![]() | 6592 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 312 | |||||||||||||||||
![]() | W25Q80BLSVIG | - | ![]() | 1521 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 80 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 800µs | |||
![]() | W25Q64JVSSAM | - | ![]() | 2762 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JVSSAM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
| W25Q128FVPJQ | - | ![]() | 7880 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W632GU8NB09I TR | 4.7803 | ![]() | 1057 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W632GU8NB09ITR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1.066 GHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | |
![]() | W25N02JWSFIC TR | 4.9664 | ![]() | 2824 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25N02 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N02JWSFICTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 166 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 6 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 700µs | |
| W632GG6MB-15 | - | ![]() | 4982 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25M512JVBIQ TR | 5.2950 | ![]() | 8739 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25M512 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 512Mbps | CLARÃO | 64M x 8 | IPS | - | |||
![]() | W987D2HBJX6I | - | ![]() | 9007 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 90-TFBGA | W987D2 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 240 | 166 MHz | Volátil | 128Mbps | 5,4ns | DRAM | 4M x 32 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W9464G6JH-5 | - | ![]() | 5066 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 66-TSSOP (0,400", 10,16 mm de largura) | W9464G6 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 200 MHz | Volátil | 64Mbps | 55 ns | DRAM | 4M x 16 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W971GG6KB-25 TR | - | ![]() | 2384 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 84-TFBGA | W971GG6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 1 Gbit | 400 CV | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W631GG8MB-11 | - | ![]() | 1658 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (10,5x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 933 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | Paralelo | - | ||
![]() | W25Q32JVZEJQ | - | ![]() | 8057 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q32FVXGAQ | - | ![]() | 9799 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-XDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-XSON (4x4) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32FVXGAQ | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | 7 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W29N02KVBIAF TR | 4.1859 | ![]() | 8632 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 63-VFBGA | W29N02 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 63-VFBGA (9x11) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N02KVBIAFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | Não volátil | 2 Gbits | 20 ns | CLARÃO | 256M x 8 | Paralelo | 25s | ||
![]() | W25Q16JVSSJQ | - | ![]() | 1046 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q64FWSSIG TR | - | ![]() | 1242 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 5ms | |||
![]() | W29N08GWBIBF | 14.6834 | ![]() | 7488 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 63-VFBGA | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W29N08GWBIBF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | Não volátil | 8 Gbits | 25 ns | CLARÃO | 512M x 16 | ONFI | 35ns, 700µs | ||||
![]() | W25Q16DVSNJG TR | - | ![]() | 9452 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q16DVSNJGTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | ||
![]() | W9412G6JB-5TR | - | ![]() | 2596 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 54-TFBGA | W9412G6 | SDRAM | 2,7 V ~ 2,3 V | 54-TFBGA (8x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W9412G6JB-5TR | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 128Mbps | 700 CV | DRAM | 8M x 16 | LVTTL | 15s | |
![]() | W25Q128JVTIM | - | ![]() | 2380 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | - | ||||||
![]() | W25N02JWTBIF | 5.4771 | ![]() | 5128 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N02 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N02JWTBIF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 8 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla, DTR | 700µs |

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