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| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W971gg6nb25i tr | 3.1427 |  | 9131 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 84-TFBGA | W971gg6 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-TFBGA (8x12.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W971GG6NB25ITR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 400 ps | Dram | 64m x 16 | SSTL_18 | 15ns | |
 | W66cm2nquahj | 10.1293 | | 8286 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | W66CM2 | Sdram - Móvel lpddr4x | 1,06V ~ 1,17V, 1,7V ~ 1,95V | 200-WFBGA (10x14.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W66cm2nquahj | Ear99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 4gbit | 3,5 ns | Dram | 128m x 32 | Lvstl_11 | 18ns | |
| W66bm6nbuafj tr | 5.7600 | | 7715 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | W66BM6 | Sdram - Móvel lpddr4x | 1,06V ~ 1,17V, 1,7V ~ 1,95V | 200-WFBGA (10x14.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W66BM6NBUAFJTR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1.6 GHz | Volátil | 2gbit | 3,5 ns | Dram | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18ns | |
| W66CP2NQUAGJ | 7.5262 | | 3125 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | W66CP2 | Sdram - móvel lpddr4 | 1,06V ~ 1,17V, 1,7V ~ 1,95V | 200-WFBGA (10x14.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W66CP2NQUAGJ | Ear99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 4gbit | 3,5 ns | Dram | 128m x 32 | Lvstl_11 | 18ns | |
| W66CQ2NQUAFJ | 9.2800 | | 98 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | W66CQ2 | Sdram - Móvel lpddr4x | 1,06V ~ 1,17V, 1,7V ~ 1,95V | 200-WFBGA (10x14.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W66CQ2NQUAFJ | Ear99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 4gbit | 3,5 ns | Dram | 128m x 32 | Lvstl_11 | - | |
 | W97BH2MBVA2J | 7.2525 | | 7993 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W97BH2 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Volátil | 2gbit | Dram | 64m x 32 | Hsul_12 | 15ns | |||
| W958D6DKA-7M | - | | 6362 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Volume | Última Vez compra | -25 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | Morrer | W958D6 | Psram (pseudo SRAM) | 1.7V ~ 1,95V | Morrer | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W958D6DKA-7M | 1 | 133 MHz | Volátil | 256Mbit | 70 ns | Psram | 16m x 16 | Paralelo | - | |||
| W9825G2JB75I | - | | 8239 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W9825G2 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 90-TFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W9825G2JB75I | Obsoleto | 1 | 133 MHz | Volátil | 256Mbit | 5.4 ns | Dram | 8m x 32 | Lvttl | - | ||
| W972GG8KS-18 TR | 9.3750 | | 4026 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 60-wbga (8x9.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W972GG8KS-18TR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 533 MHz | Volátil | 2gbit | 350 ps | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | |
 | W25Q16JWSSIM TR | 0,4992 | | 6302 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JWSSIMTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
 | W25Q16JWUUIQ TR | 0,5647 | | 8292 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-USON (4x3) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JWUUIQTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
 | W25Q16JWSNIQ | 0,5077 | | 7668 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JWSNIQ | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
| W25Q16JWSSIM | 0,4933 | | 3936 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JWSSIM | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
 | W25Q64FWZPIQ | - | | 2051 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64FWZPIQ | Obsoleto | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | ||
 | W25Q64FWZEIG | - | | 4111 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64FWZEIG | Obsoleto | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | ||
| W25Q16JWSSIQ TR | 0,4992 | | 8524 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JWSSIQTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
| W25R128JVPIQ TR | 2.2050 | | 4876 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25R128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25R128JVPIQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
| W25N02KWZEIR TR | 3.6129 | | 6953 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W25N02KWZEIRTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 8 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |||
 | W29N04KZSIBG TR | 6.7961 | | 9791 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 48-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W29N04KZSIBGTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.500 | Não Volátil | 4gbit | 25 ns | Clarão | 512m x 8 | Onfi | 35ns, 700µs | ||||
| W25N02KWTBIU TR | 4.1753 | | 3687 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W25N02KWTBIUTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 8 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |||
| W29N04GVSIAF TR | 6.5256 | | 9969 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W29N04GVSIAFTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.500 | Não Volátil | 4gbit | 25 ns | Clarão | 512m x 8 | Onfi | 25ns, 700µs | ||||
| W957A8MFYA5I TR | 2.7171 | | 8567 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | Hyperram | 3V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W957A8MFYA5ITR | 2.000 | 200 MHz | Volátil | 128Mbit | 36 ns | Dram | 16m x 8 | Hyperbus | 35ns | |||||
| W988D6FBGX7I TR | - | | 6344 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Última Vez compra | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W988D6FBGX7ITR | 1 | |||||||||||||||||||
| W25Q32JVZPSQ | - | | 2544 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JVZPSQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
| W25Q32JVZPIQ | 0,8700 | | 108 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W9825G6KH-6 TR | 1.7996 | | 3739 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9825G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 1.000 | 166 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
| W25Q40EWWS | - | | 7135 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | - | - | W25Q40 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q40EWWS | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s, qpi | - | ||||
 | W631GG8NB12J | - | | 1046 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GG8NB12J | Ear99 | 8542.32.0032 | 242 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
 | W25N512GWFIT TR | 2.1628 | | 2853 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25N512 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N512GWFITTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 7 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
 | W25Q40EWUXSE | - | | 5988 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q40 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q40EWUXSE | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s, qpi | - |
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