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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caixa | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25Q32FVTBJQ TR | - | ![]() | 9679 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q32FVTBJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | ||
![]() | W25Q32FVSFJQ TR | - | ![]() | 7259 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q32FVSFJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | ||
| W25Q32FVZPJF TR | - | ![]() | 3773 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q32FVZPJFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25N02KVTBIR | 4.2208 | ![]() | 1760 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N02 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N02KVTBIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 7 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W25X40CLSVIG | - | ![]() | 4680 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25X40 | CLARÃO | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | IPS | 800µs | |||
![]() | W25Q64JWXGIQ TR | 0,8975 | ![]() | 4002 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-XDFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-XSON (4x4) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JWXGIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
![]() | W631GU8KB15I TR | - | ![]() | 8923 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-TFBGA | W631GU8 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-WBGA (10,5x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 667 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | Paralelo | - | ||
![]() | W25N512GVBIR TR | - | ![]() | 7394 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N512 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N512GVBIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 166 MHz | Não volátil | 512Mbps | 6 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W25N01GWTBIG TR | 3.3026 | ![]() | 8217 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N01GWTBIGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 8 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W25Q64JVSFAM | - | ![]() | 5423 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JVSFAM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W25Q128FVEIF | - | ![]() | 8452 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q40CLSNIG TR | 0,3729 | ![]() | 6169 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q40 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | SPI - E/S quádrupla | 800µs | |||
![]() | W25Q64JVSSJQ | - | ![]() | 9106 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W29N02KZBIBF TR | - | ![]() | 7143 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 63-VFBGA | W29N02 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N02KZBIBFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | Não volátil | 2 Gbits | 22 ns | CLARÃO | 256M x 8 | Paralelo | 25s | ||
![]() | W25Q80DVWS | - | ![]() | 4224 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | - | - | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q80DVWS | 1 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | 6 ns | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 30µs, 3ms | ||||
![]() | W25Q16JWSSSQ | - | ![]() | 7719 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JWSSSQ | 1 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | ||||
| W631GU6KB-12TR | - | ![]() | 5689 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-TFBGA | W631GU6 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-WBGA (9x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 800 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25Q32FWSSBQ | - | ![]() | 3956 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32FWSSBQ | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | |||
| W632GU6NB12I TR | 4.6050 | ![]() | 8235 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 800 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25Q128BVBJG TR | - | ![]() | 4123 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q128BVBJGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | ||
![]() | W632GG8NB-09 | 4.8364 | ![]() | 6384 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W632GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 1.067 GHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W979H6KBVX2I TR | 4.9500 | ![]() | 3216 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W979H6 | SDRAM - LPDDR2 móvel | 1,14 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0028 | 3.500 | 400 MHz | Volátil | 512Mbps | DRAM | 32M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W66BP6NBUAHJ | 5.2240 | ![]() | 2511 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66BP6 | SDRAM-LPDDR4 móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66BP6NBUAHJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 2 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W25Q128JVEAM | - | ![]() | 5731 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128JVEAM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | 6 ns | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | ||||
![]() | W9816G6JH-7I TR | 1.3934 | ![]() | 9452 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 50-TSOP (0,400", 10,16 mm de largura) | W9816G6 | SDRAM | 3V~3,6V | 50-TSOP II | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W9816G6JH-7ITR | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 143 MHz | Volátil | 16Mbps | 5 ns | DRAM | 1m x 16 | LVTTL | - | |
![]() | W25X40CLSNIG | 0,4200 | ![]() | 409 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25X40 | CLARÃO | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | IPS | 800µs | |||
![]() | W631GG8KB-11 | - | ![]() | 4708 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-TFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-WBGA (10,5x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | Paralelo | - | ||
![]() | W9412G6JH-5I | - | ![]() | 3822 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 66-TSSOP (0,400", 10,16 mm de largura) | W9412G6 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W9412G6JH5I | EAR99 | 8542.32.0002 | 200 | 200 MHz | Volátil | 128Mbps | 50 ns | DRAM | 8M x 16 | Paralelo | 15s | |
| W25Q32JVZPIQ | 0,8700 | ![]() | 108 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W25Q512JVEIQ TR | 4.8300 | ![]() | 3450 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q512 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q512JVEIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Não volátil | 512Mbps | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | - |

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