Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caso | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25Q16CLSSIG | - | ![]() | 4896 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 50 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
![]() | W71NW20GF3FW | - | ![]() | 6473 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | W71NW20 | FLASH - NAND, DRAM - LPDDR2 | 1,7 V ~ 1,95 V | - | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W71NW20GF3FW | 210 | 400 MHz | Não Volátil, Volátil | 2 Gbit (NAND), 1 Gbit (LPDDR2) | FLASH, RAM | - | - | - | ||||
![]() | W9816G6JB-5 TR | 2.1011 | ![]() | 6595 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W9816G6 | SDRAM | 3V~3,6V | 60-VFBGA (6,4x10,1) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W9816G6JB-5TR | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.000 | 200 MHz | Volátil | 16Mbps | 4,5ns | DRAM | 1m x 16 | LVTTL | - | |
![]() | W25Q80DVSSIG | 0,5100 | ![]() | 416 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | Q8351432 | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
![]() | W989D6DBGX6E | 3.2692 | ![]() | 1363 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 54-TFBGA | W989D6 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W989D6DBGX6E | EAR99 | 8542.32.0028 | 312 | 166 MHz | Volátil | 512Mbps | 5 ns | DRAM | 32M x 16 | LVCMOS | 15s | |
![]() | W66CP2NQUAHJ | 7.5604 | ![]() | 5716 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66CP2 | SDRAM-LPDDR4 móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66CP2NQUAHJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 4 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W971GG8NB-25 | 2.9441 | ![]() | 1757 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 60-VFBGA | W971GG8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-VFBGA (8x9,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W971GG8NB-25 | EAR99 | 8542.32.0032 | 264 | 400 MHz | Volátil | 1 Gbit | 400 CV | DRAM | 128M x 8 | SSTL_18 | 15s | |
![]() | W97AH2NBVA1E | 4.5380 | ![]() | 9269 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W97AH2 | SDRAM - Móvel LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W97AH2NBVA1E | EAR99 | 8542.32.0032 | 168 | 533 MHz | Volátil | 1 Gbit | DRAM | 32M x 32 | HSUL_12 | 15s | ||
![]() | W632GU6AB-15 | - | ![]() | 5084 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 95°C (TC) | - | - | W632GU6 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | - | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W25Q20CLSNIG TR | 0,3551 | ![]() | 7391 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q20 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q20CLSNIGTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Não volátil | 2Mbit | 8 ns | CLARÃO | 256K x 8 | SPI - E/S quádrupla | 800µs | |
![]() | W25Q64JVXGJQ | - | ![]() | 7635 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-XDFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-XSON (4x4) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
| W29GL032CT7S | - | ![]() | 1563 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | W29GL032 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Não volátil | 32Mbps | 70 ns | CLARÃO | 4M x 8, 2M x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
![]() | W947D2HKZ-6GTR | - | ![]() | 9833 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Última compra | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W947D2HKZ-6GTR | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | W25Q128FVEIF TR | - | ![]() | 1546 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q16JWUUIQ | - | ![]() | 2708 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (4x3) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JWUUIQ | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
| W25Q16JVZPSM | - | ![]() | 4830 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JVZPSM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||||
| W632GU6MB15I TR | - | ![]() | 4617 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W29N02KWDIBF TR | - | ![]() | 3478 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-VFBGA | W29N02 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-VFBGA (8x6,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N02KWDIBFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3.500 | Não volátil | 2 Gbits | 22 ns | CLARÃO | 128M x 16 | Paralelo | 25s | ||
| W25N01GVTCIG | - | ![]() | 6985 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N01GVTCIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 7 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | ||
![]() | W25Q128FVSAQ | - | ![]() | 7854 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | * | Tubo | Obsoleto | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128FVSAQ | OBSOLETO | 1 | ||||||||||||||
![]() | W25Q256JVBJQ | - | ![]() | 5932 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.39.0001 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q256FVEIP TR | - | ![]() | 3774 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q32JVSNIM TR | 0,6542 | ![]() | 5195 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32JVSNIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |
| W25Q16DWZPIG TR | - | ![]() | 6210 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 40µs, 3ms | ||||
| W25N512GVPIR TR | 1.6871 | ![]() | 1104 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25N512 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N512GVPIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 166 MHz | Não volátil | 512Mbps | 6 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | ||
![]() | W9864G6KT-6I | 2.7815 | ![]() | 5964 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 54-TFBGA | SDRAM | 3V~3,6V | 54-TFBGA (8x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W9864G6KT-6I | 319 | 166 MHz | Volátil | 64Mbps | 5 ns | DRAM | 8M x 8 | LVTTL | - | |||||
![]() | W25Q16DVWA | - | ![]() | 6622 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | - | - | - | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16DVWA | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
![]() | W77M26FJWFIE TR | 3.9262 | ![]() | 4169 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W77M26 | SDRAM | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W77M26FJWFIETR | 1.000 | 104 MHz | Volátil | 32Mbps | DRAM | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | - | ||||
![]() | W9751G6NB25I | 3.0800 | ![]() | 14 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 84-VFBGA | W9751G6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-VFBGA (8x12,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W9751G6NB25I | EAR99 | 8542.32.0028 | 209 | 400 MHz | Volátil | 512Mbps | 400 CV | DRAM | 32M x 16 | Paralelo | 15s | |
![]() | W948D6FKB-6G TR | - | ![]() | 8848 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Última compra | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W948D6FKB-6GTR | 1 |

Volume médio diário de RFQ

Unidade de produto padrão

Fabricantes mundiais

Armazém em estoque
Lista de desejos (0 itens)