Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caixa | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25Q21EWSNSG | - | ![]() | 8584 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q21 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q21EWSNSG | 1 | 104 MHz | Não volátil | 2Mbit | CLARÃO | 256K x 8 | SPI - E/S quádrupla | - | |||||
![]() | W25Q256JVBJM | - | ![]() | 9353 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.39.0001 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
| W631GU6NB09I TR | 5.0400 | ![]() | 3 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM-DDR3L | 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 1.066 GHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W29GL256SH9T | - | ![]() | 6149 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 56-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | W29GL256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 56-TSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Não volátil | 256Mbps | 90 ns | CLARÃO | 16M x 16 | Paralelo | 90ns | |||
![]() | W25Q32FVSSJF | - | ![]() | 3490 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W74M12JWZEIQ TR | 2.4000 | ![]() | 7272 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W74M12 | FLASH NAND | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W74M12JWZEIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | - | ||
| W25N01GWTCIT TR | - | ![]() | 4679 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N01GWTCITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 8 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | ||
| W632GU6MB09J | - | ![]() | 5391 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 1.067 GHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25Q256JVEIM | 3.3900 | ![]() | 9760 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
| W25Q16JVZPJQ TR | - | ![]() | 8253 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q16JVZPJQTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
| W632GG6NB-11 | 4.8018 | ![]() | 4316 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 933 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25Q64JVXGJQ | - | ![]() | 7635 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-XDFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-XSON (4x4) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W97AH2NBVA1E | 4.5380 | ![]() | 9269 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W97AH2 | SDRAM - Móvel LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W97AH2NBVA1E | EAR99 | 8542.32.0032 | 168 | 533 MHz | Volátil | 1 Gbit | DRAM | 32M x 32 | HSUL_12 | 15s | ||
![]() | W66CP2NQUAHJ | 7.5604 | ![]() | 5716 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66CP2 | SDRAM-LPDDR4 móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66CP2NQUAHJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 4 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W632GU6AB-15 | - | ![]() | 5084 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 95°C (TC) | - | - | W632GU6 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | - | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W25Q40EWSNIG | 0,5000 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q40 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 800µs | |||
![]() | W25Q20CLSNIG TR | 0,3551 | ![]() | 7391 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q20 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q20CLSNIGTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Não volátil | 2Mbit | 8 ns | CLARÃO | 256K x 8 | SPI - E/S quádrupla | 800µs | |
![]() | W632GU6AB-11 | - | ![]() | 2961 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 95°C (TC) | - | - | W632GU6 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | - | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 933 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W9864G6KH-6I TR | 1.5720 | ![]() | 1029 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 54-TSOP (0,400", 10,16 mm de largura) | W9864G6 | SDRAM | 3V~3,6V | 54-TSOP II | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 166 MHz | Volátil | 64Mbps | 5 ns | DRAM | 4M x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W987D6HBGX6I | - | ![]() | 9290 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 54-TFBGA | W987D6 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 312 | 166 MHz | Volátil | 128Mbps | 5,4ns | DRAM | 8M x 16 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25Q16CLSSIG | - | ![]() | 4896 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 50 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25R64JVSSIQ | 2.0500 | ![]() | 2707 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25R64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25R64JVSSIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
![]() | W9864G6JT-6 | - | ![]() | 7999 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 54-TFBGA | W9864G6 | SDRAM | 3V~3,6V | 54-TFBGA (8x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 286 | 166 MHz | Volátil | 64Mbps | 5 ns | DRAM | 4M x 16 | Paralelo | - | ||
| W25Q16DWZPIG TR | - | ![]() | 6210 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 40µs, 3ms | ||||
![]() | W25Q256FVEIP TR | - | ![]() | 3774 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q256JVBJQ | - | ![]() | 5932 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.39.0001 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W71NW20GF3FW | - | ![]() | 6473 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | W71NW20 | FLASH - NAND, DRAM - LPDDR2 | 1,7 V ~ 1,95 V | - | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W71NW20GF3FW | 210 | 400 MHz | Não Volátil, Volátil | 2 Gbit (NAND), 1 Gbit (LPDDR2) | FLASH, RAM | - | - | - | ||||
| W25N512GVPIR TR | 1.6871 | ![]() | 1104 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25N512 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N512GVPIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 166 MHz | Não volátil | 512Mbps | 6 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | ||
| W25N01GVTCIG | - | ![]() | 6985 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N01GVTCIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 7 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | ||
![]() | W25Q128FVSAQ | - | ![]() | 7854 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | * | Tubo | Obsoleto | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128FVSAQ | OBSOLETO | 1 |

Volume médio diário de RFQ

Unidade de produto padrão

Fabricantes mundiais

Armazém em estoque
Lista de desejos (0 itens)