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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caixa | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25X05CLUXIG TR | - | ![]() | 2802 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25X05 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 512 Kbits | CLARÃO | 64K x 8 | IPS | 800µs | |||
![]() | W66BP6NBUAGJ | 5.1712 | ![]() | 4579 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66BP6 | SDRAM-LPDDR4 móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66BP6NBUAGJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 1.866 GHz | Volátil | 2 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W25Q16FWSSAQ | - | ![]() | 7786 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16FWSSAQ | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 3ms | |||
![]() | W971GG6NB-18 | 3.8000 | ![]() | 310 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 84-TFBGA | W971GG6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-TFBGA (8x12,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W971GG6NB-18 | EAR99 | 8542.32.0028 | 209 | 533 MHz | Volátil | 1 Gbit | 350 CV | DRAM | 64M x 16 | SSTL_18 | 15s | |
| W632GU6MB15I TR | - | ![]() | 4617 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
| W632GG6KB12J | - | ![]() | 9140 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 96-TFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-WBGA (9x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 800 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25Q16JVWS | - | ![]() | 8872 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | - | - | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JVWS | 1 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W25Q64JVSTIQ | - | ![]() | 7318 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q256JVFIQ | 3.1800 | ![]() | 4 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25M512JVBIQ | 5.3202 | ![]() | 3967 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25M512 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 512Mbps | CLARÃO | 64M x 8 | IPS | - | |||
![]() | W947D2HKZ-6GTR | - | ![]() | 9833 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Última compra | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W947D2HKZ-6GTR | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | W25Q257FVFIF TR | - | ![]() | 1009 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q257 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W9864G2JB-6ITR | 3.8212 | ![]() | 2827 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 90-TFBGA | W9864G2 | SDRAM | 3V~3,6V | 90-TFBGA (8x13) | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 166 MHz | Volátil | 64Mbps | 5 ns | DRAM | 2M x 32 | Paralelo | - | ||
![]() | W25Q16JWUUIQ | - | ![]() | 2708 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (4x3) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JWUUIQ | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
![]() | W29N08GVBIAA TR | 13.0350 | ![]() | 4996 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 63-VFBGA | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 63-FBGA (11x9) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W29N08GVBIAATR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | Não volátil | 8 Gbits | 20 ns | CLARÃO | 1G x 8 | ONFI | 25ns, 700µs | ||||
![]() | W25Q32FWSTIG | - | ![]() | 7308 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-VSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | |||
![]() | W25X32VSSIG T&R | - | ![]() | 4936 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25X32 | CLARÃO | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 75 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | IPS | 3ms | |||
![]() | W66CM2NQUAHJ TR | 9.3900 | ![]() | 2501 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66CM2 | SDRAM - LPDDR4X móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66CM2NQUAHJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 2.133 GHz | Volátil | 4 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | 18 anos | |
![]() | W632GU8MB-15 TR | - | ![]() | 8782 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 667 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W25Q128FVEIF TR | - | ![]() | 1546 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W97BH2KBQX2E | - | ![]() | 2426 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 168-WFBGA | W97BH2 | SDRAM - LPDDR2 móvel | 1,14 V ~ 1,95 V | 168-WFBGA (12x12) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Volátil | 2 Gbits | DRAM | 64M x 32 | Paralelo | 15s | |||
| W632GU6MB11I | - | ![]() | 6994 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 933 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W988D6FBGX7E TR | - | ![]() | 4233 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 54-TFBGA | W988D6 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 133 MHz | Volátil | 256Mbps | 5,4ns | DRAM | 16M x 16 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25N04KVTBIU | 6.3325 | ![]() | 1821 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N04 | FLASH NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N04KVTBIU | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 4 Gbits | CLARÃO | 512M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 250µs | ||
![]() | W25Q21EWSNSG | - | ![]() | 8584 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q21 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q21EWSNSG | 1 | 104 MHz | Não volátil | 2Mbit | CLARÃO | 256K x 8 | SPI - E/S quádrupla | - | |||||
![]() | W25Q256JVBJM | - | ![]() | 9353 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.39.0001 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
| W631GU6NB09I TR | 5.0400 | ![]() | 3 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM-DDR3L | 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 1.066 GHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W29GL256SH9T | - | ![]() | 6149 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 56-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | W29GL256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 56-TSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Não volátil | 256Mbps | 90 ns | CLARÃO | 16M x 16 | Paralelo | 90ns | |||
![]() | W25Q32FVSSJF | - | ![]() | 3490 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W74M12JWZEIQ TR | 2.4000 | ![]() | 7272 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W74M12 | FLASH NAND | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W74M12JWZEIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | - |

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