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Circuos Integrados (ICS) (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q256FVFJF | - |  | 4725 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W25M512JVEIM | - | | 2443 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25M512 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M512JVEIM | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 7 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |
 | W25N02KWTCIR | 4.3845 | | 4501 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W25N02KWTCIR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 8 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |||
 | W25M02GVTCIT TR | - | | 3963 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25M02 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | Clarão | 256m x 8 | Spi | 700µs | |||
 | W978H6KBVX1E TR | 4.3650 | | 1383 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W978H6 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W978H6KBVX1ETR | Ear99 | 8542.32.0024 | 3.500 | 533 MHz | Volátil | 256Mbit | 5,5 ns | Dram | 16m x 16 | Hsul_12 | 15ns | |
 | W9864G2JB-6I | 4.3983 | | 6734 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W9864G2 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 90-TFBGA (8x13) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 240 | 166 MHz | Volátil | 64MBIT | 5 ns | Dram | 2m x 32 | Paralelo | - | ||
 | W25Q128JVBJQ | - | | 1173 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |||
 | W25Q32FVSSIQ | - | | 2014 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W25R64JWZPIQ | 2.2900 | | 37 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25R64 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25R64JWZPIQ | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi | - | ||
| W25q257fvfif tr | - | | 1009 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q257 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W987D6HBGX7E TR | - | | 9270 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 54-TFBGA | W987D6 | SDRAM - Mobile LPSDR | 1.7V ~ 1,95V | 54-VFBGA (8x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 2.500 | 133 MHz | Volátil | 128Mbit | 5.4 ns | Dram | 8m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W948D6FKB-6G | - | | 6521 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Última Vez compra | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W948D6FKB-6G | 1 | |||||||||||||||||||
 | W632GG8MB12I TR | - | | 4155 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (10,5x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 800 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
| W631GG8MB12I | - | | 5296 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (10,5x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 242 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | Paralelo | - | ||
| W25N04KVZEIR TR | 5.5500 | | 8312 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25N04 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N04KVZEIRTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 4gbit | Clarão | 512m x 8 | Spi - quad e/s | 250µs | ||
| W25Q16DWSSIG TR | - | | 9188 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 40µs, 3ms | |||
 | W631GG6KS15I | - | | 6981 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | 96-VFBGA (7,5x13) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 190 | ||||||||||||||
| W25Q32FVTCIG | - | | 8747 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W948D6KBHX5E TR | 1.9522 | | 7246 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W948D6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 60-VFBGA (8x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W25Q16DVSSIQ TR | - | | 1749 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W632gg6nb-09 tr | 4.1850 | | 9499 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W632GG6NB-09TR | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 1.066 GHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | SSTL_15 | 15ns | |
 | W25Q256JWCIQ TR | - | | 2498 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q256JWCIQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 6 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s | 5ms | |
| W25Q16FWSSAQ | - | | 7786 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16FWSSAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 3ms | |||
| W25Q64CVSSJG TR | - | | 9352 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q64CVSSJGTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 80 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||
| W25Q64FVSSJQ | - | | 7059 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W25Q128JVSIQ TR | 1.8100 | | 400 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |||
| W25Q16DVZPSG | - | | 9790 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16DVZPSG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W631GU8NB-11 | 3.3415 | | 4468 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V, 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GU8NB-11 | Ear99 | 8542.32.0032 | 242 | 933 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | Paralelo | 15ns | |
| W25Q64CVSSJP | - | | 6002 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | 80 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W25Q128FVFJQ | - | | 3602 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms |
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