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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caso | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W63AH2NBVABE TR | 4.1409 | ![]() | 3014 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 178-VFBGA | W63AH2 | SDRAM - LPDDR3 móvel | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W63AH2NBVABETR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 800 MHz | Volátil | 1 Gbit | 5,5ns | DRAM | 32M x 32 | HSUL_12 | 15s | |
| W25Q16DVZPBG | - | ![]() | 4254 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16DVZPBG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W25N02KVZEIU TR | 3.4697 | ![]() | 9896 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25N02 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N02KVZEIUTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 7 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W25Q80BVWA | - | ![]() | 6234 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,5 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q80BVWA | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | 6 ns | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q32JWSNIM | - | ![]() | 3287 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32JWSNIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 5ms | |
![]() | W959D8NFYA5I | 5.1500 | ![]() | 303 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W959D8 | HiperRAM | 1,7 V ~ 2 V | 24-TFBGA, DDP (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 480 | 200 MHz | Volátil | 512Mbps | 35 ns | DRAM | 64M x 8 | Hiperônibus | 35ns | ||
![]() | W25Q40EWUXBE | - | ![]() | 9846 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q40 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q40EWUXBE | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 4Mbit | 6 ns | CLARÃO | 512K x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 30µs, 800µs | |||
![]() | W25N04KWTBIR TR | 6.1856 | ![]() | 2359 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 24-TBGA | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W25N04KWTBIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 4 Gbits | 8 ns | CLARÃO | 512M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |||
![]() | W25Q256FVBBG | - | ![]() | 7139 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 63-VFBGA | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 63-VFBGA (9x11) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q256FVBBG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | 7 ns | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W74M25JVZEIQ | 4.8800 | ![]() | 1588 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W74M25 | FLASH NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W74M25JVZEIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 80 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | - | ||
| W25Q16BVZPIG TR | - | ![]() | 1541 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W25Q80BVDAIG | - | ![]() | 6097 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Através do furo | 8 DIP (0,300", 7,62mm) | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-PDIP | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
| W29N01HZSINA | 3.3924 | ![]() | 5706 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | W29N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-TSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N01HZSINA | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Não volátil | 1 Gbit | 25 ns | CLARÃO | 128M x 8 | Paralelo | 25s | |||
![]() | W25Q32JVXGJQ | - | ![]() | 9077 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-XDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-XSON (4x4) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W66BM6NBUAHJ TR | 6.4200 | ![]() | 4864 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66BM6 | SDRAM - LPDDR4X móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66BM6NBUAHJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 2.133 GHz | Volátil | 2 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18 anos | |
| W25Q128JVPAQ | - | ![]() | 4900 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128JVPAQ | 1 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | 6 ns | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||||
![]() | W29N08GZBIBF TR | 13.2900 | ![]() | 1926 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 63-VFBGA | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W29N08GZBIBFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | Não volátil | 8 Gbits | 25 ns | CLARÃO | 1G x 8 | ONFI | 35ns, 700µs | ||||
![]() | W972GG8JB-3TR | - | ![]() | 1871 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (11x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 333 MHz | Volátil | 2 Gbits | 450 CV | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25Q64JVZESQ | - | ![]() | 3361 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JVZESQ | 1 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W25Q32JVTBJQ TR | - | ![]() | 3451 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q32JVTBJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
![]() | W25Q80EWSNAG | - | ![]() | 5493 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q80EWSNAG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | 6 ns | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 30µs, 800µs | |||
![]() | W631GG8NB-09TR | 3.1427 | ![]() | 2833 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GG8NB-09TR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 1.066 GHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | SSTL_15 | 15s | |
![]() | W948D6FB2X5J | - | ![]() | 6423 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TC) | W948D6 | SDRAM - LPDDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 312 | 200 MHz | Volátil | 256Mbps | 5 ns | DRAM | 16M x 16 | Paralelo | 15s | |||||
![]() | W972GG8JB-3 | - | ![]() | 9571 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (11x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 189 | 333 MHz | Volátil | 2 Gbits | 450 CV | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25Q128BVEAG | - | ![]() | 5067 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128BVEAG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | 7 ns | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q256JVFIM | 2.8089 | ![]() | 9369 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q128FVSJQ | - | ![]() | 3624 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W29N01HVBINA TR | 3.1144 | ![]() | 9573 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 63-VFBGA | W29N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,65 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N01HVBINATR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |
![]() | W25N02KWTBIR | 4.3845 | ![]() | 3690 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 24-TBGA | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W25N02KWTBIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 8 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |||
![]() | W25X20CLUXIG TR | 0,4800 | ![]() | 344 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25X20 | CLARÃO | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 2Mbit | CLARÃO | 256K x 8 | IPS | 800µs |

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