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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caixa | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25X05CLSNIG | - | ![]() | 9234 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25X05 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não volátil | 512 Kbits | CLARÃO | 64K x 8 | IPS | 800µs | |||
![]() | W25Q257FVEIF TR | - | ![]() | 7636 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q257 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25N512GVEIR | 2.1715 | ![]() | 2821 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25N512 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N512GVEIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Não volátil | 512Mbps | 6 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
| W25Q80BWZPIG TR | - | ![]() | 2028 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q80 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 80 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 800µs | ||||
![]() | W957D8MFYA5I | 3.7300 | ![]() | 9311 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W957D8 | HiperRAM | 3V~3,6V | 24-TFBGA, DDP (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W957D8MFYA5I | EAR99 | 8542.32.0002 | 480 | 200 MHz | Volátil | 128Mbps | 36 ns | DRAM | 16M x 8 | Hiperônibus | 35ns | |
![]() | W631GU8NB-15 | 3.2150 | ![]() | 3198 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GU8 | SDRAM-DDR3L | 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GU8NB-15 | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 667 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | Paralelo | 15s | |
![]() | W25Q16JWSSIM TR | 0,4992 | ![]() | 6302 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JWSSIMTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
| W632GG6MB-12TR | - | ![]() | 3906 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 800 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25X20AVSNIG | - | ![]() | 6843 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25X20 | CLARÃO | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 100 MHz | Não volátil | 2Mbit | CLARÃO | 256K x 8 | IPS | 3ms | |||
![]() | W631GU8NB11I | 4.8800 | ![]() | 242 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GU8 | SDRAM-DDR3L | 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GU8NB11I | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 933 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | Paralelo | 15s | |
![]() | W97BH2MBVA2E TR | 5.6100 | ![]() | 2309 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W97BH2 | SDRAM - Móvel LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W97BH2MBVA2ETR | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.500 | 400 MHz | Volátil | 2 Gbits | DRAM | 64M x 32 | HSUL_12 | 15s | ||
| W25Q64FWZPBQ | - | ![]() | 7810 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64FWZPBQ | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | ||||
![]() | W25Q80DVSVIG TR | - | ![]() | 8484 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W988D6FBGX7I | - | ![]() | 9241 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Última compra | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 54-TFBGA | W988D6 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W988D6FBGX7I | 1 | 133 MHz | Volátil | 256Mbps | 5,4ns | DRAM | 16M x 16 | LVCMOS | 15s | ||||
![]() | W25N01GVSFIG | 2.9002 | ![]() | 5483 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N01GVSFIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 7 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W25M02GVTBIG TR | - | ![]() | 1751 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25M02 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 2 Gbits | CLARÃO | 256M x 8 | IPS | 700µs | |||
![]() | W25Q64JVTBSM | - | ![]() | 3009 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JVTBSM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W25N512GWBIR | - | ![]() | 1493 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N512 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N512GWBIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 512Mbps | 7 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W25Q128JVCJQ TR | - | ![]() | 8267 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q128JVCJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | ||
| W25Q16DVTCAG | - | ![]() | 4172 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16DVTCAG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W979H6KBVX2E TR | 4.9500 | ![]() | 3253 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W979H6 | SDRAM - LPDDR2 móvel | 1,14 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0028 | 3.500 | 400 MHz | Volátil | 512Mbps | DRAM | 32M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25M02GWTBIG | - | ![]() | 4370 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25M02 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25M02GWTBIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 8 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W25N01GVTBIR | - | ![]() | 2281 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N01GVTBIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 7 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
| W25Q16JWZPIQ | 0,5829 | ![]() | 1833 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JWZPIQ | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q128JVEAQ | - | ![]() | 9945 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128JVEAQ | 1 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | 6 ns | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W25Q32FWXGBQ | - | ![]() | 5046 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-XDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-XSON (4x4) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32FWXGBQ | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | |||
![]() | W631GU8MB09I | - | ![]() | 2246 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GU8 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GU8MB09I | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 1.066 GHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | SSTL_15 | 15s | |
![]() | W25Q16DVUUJP | - | ![]() | 3648 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-USON (4x3) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
![]() | W632GU8MB12J | - | ![]() | 1977 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | ||
| W25M02GVTCIR | - | ![]() | 8072 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (AT) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25M02 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25M02GVTCIR | OBSOLETO | 480 | 104 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 7 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs |

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