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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caso | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25M02GVTBIG TR | - | ![]() | 1751 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25M02 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 2 Gbits | CLARÃO | 256M x 8 | IPS | 700µs | |||
![]() | W19B320ABB7H | - | ![]() | 2790 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Descontinuado na SIC | -20°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-TFBGA | W19B320 | CLARÃO | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | Não volátil | 32Mbps | 70 ns | CLARÃO | 4M x 8, 2M x 16 | Paralelo | 70ns | |||
![]() | W25N02JWSFIF TR | 4.9664 | ![]() | 4501 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25N02 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N02JWSFIFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 166 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 6 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 700µs | |
![]() | W25Q128FWSAQ | - | ![]() | 9350 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q128FWSAQ | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | 6 ns | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | |||
![]() | W29N01HWDINF | - | ![]() | 5730 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-VFBGA | W29N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-VFBGA (8x6,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N01HWDINF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | Não volátil | 1 Gbit | 25 ns | CLARÃO | 128M x 8 | Paralelo | 25s | ||
![]() | W74M01GVZEIG | - | ![]() | 3668 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W74M01 | FLASH NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W74M01GVZEIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Não volátil | 1 Gbit | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla | - | ||
![]() | W25N01GVTBIR | - | ![]() | 2281 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N01GVTBIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 7 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W25Q128JVCJQ TR | - | ![]() | 8267 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q128JVCJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | ||
| W632GG6MB-08 | - | ![]() | 1884 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | Volátil | 2 Gbits | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||||
| W25N512GWPIR | - | ![]() | 8182 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25N512 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N512GWPIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | Não volátil | 512Mbps | 7 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | ||
| W25Q32JVZPSQ | - | ![]() | 2544 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32JVZPSQ | 1 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||||
| W25Q32JWZPIG | - | ![]() | 4443 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 5ms | ||||
![]() | W25Q32FWXGIG TR | - | ![]() | 9875 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-XDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-XSON (4x4) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | |||
| W25Q16DVTCAG | - | ![]() | 4172 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16DVTCAG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W979H6KBVX2E TR | 4.9500 | ![]() | 3253 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 134-VFBGA | W979H6 | SDRAM - LPDDR2 móvel | 1,14 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0028 | 3.500 | 400 MHz | Volátil | 512Mbps | DRAM | 32M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25Q128FVFJQ TR | - | ![]() | 7562 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q128FVFJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | ||
![]() | W25Q32FWZEIG TR | - | ![]() | 7403 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | |||
![]() | W9816G6IH-6 | - | ![]() | 6322 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 50-TSOP (0,400", 10,16 mm de largura) | W9816G6 | SDRAM | 3V~3,6V | 50-TSOP II | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W9816G6IH6 | EAR99 | 8542.32.0002 | 117 | 166 MHz | Volátil | 16Mbps | 5 ns | DRAM | 1m x 16 | Paralelo | - | |
![]() | W25N512GWBIR | - | ![]() | 1493 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N512 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N512GWBIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 512Mbps | 7 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W25Q64JVTBSM | - | ![]() | 3009 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JVTBSM | 1 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W25Q64JVSSAQ | - | ![]() | 8340 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64JVSSAQ | 1 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W25M02GVTBIT TR | - | ![]() | 4476 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25M02 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 2 Gbits | CLARÃO | 256M x 8 | IPS | 700µs | |||
![]() | W25X05CLSNIG | - | ![]() | 9234 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25X05 | FLASH - NEM | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não volátil | 512 Kbits | CLARÃO | 64K x 8 | IPS | 800µs | |||
![]() | W25Q16JVSNIM | 0,5200 | ![]() | 10 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q16JVSNIM | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | 6 ns | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |
![]() | W25Q10EWSNIG TR | - | ![]() | 5207 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q10 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q10EWSNIGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Não volátil | 1Mbit | 6 ns | CLARÃO | 128K x 8 | SPI - E/S quádrupla | 30µs, 800µs | |
![]() | W25Q257FVEIF TR | - | ![]() | 7636 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q257 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não volátil | 256Mbps | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25N512GVEIR | 2.1715 | ![]() | 2821 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25N512 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N512GVEIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Não volátil | 512Mbps | 6 ns | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
| W25M02GWTCIT | - | ![]() | 8599 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25M02 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25M02GWTCIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 8 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | ||
![]() | W966D6HBGX7I | - | ![]() | 1887 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 54-VFBGA | W966D6 | PSRAM (Pseudo SRAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0041 | 480 | 133 MHz | Volátil | 64Mbps | 70 ns | PSRAM | 4M x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W9712G6KB25I | 1.9868 | ![]() | 2941 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Não para novos designs | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 84-TFBGA | W9712G6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-TFBGA (8x12,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 209 | 200 MHz | Volátil | 128Mbps | 400 CV | DRAM | 8M x 16 | Paralelo | 15s |

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