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Circuos Integrados (ICS) (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25N01JWTBIT TR | 3.4909 |  | 5105 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N01JWTBITTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 166 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 6 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 700µs | |
 | W972GG8JB-3I | - | | 6923 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 60-WBGA (11x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 189 | 333 MHz | Volátil | 2gbit | 450 ps | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q128FVEAQ | - | | 1087 | 0,00000000 | Electronics Winbond | * | Tubo | Obsoleto | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128FVEAQ | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||
 | W25Q40BWSNIG TR | - | | 9177 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q40 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 80 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s | 800µs | |||
 | W25Q64JVSFIM | 1.0348 | | 5071 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W66bl6nbuahj | 7.2012 | | 5829 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | W66BL6 | Sdram - móvel lpddr4 | 1,06V ~ 1,17V, 1,7V ~ 1,95V | 200-WFBGA (10x14.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W66Bl6nbuahj | Ear99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 2gbit | 3,5 ns | Dram | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18ns | |
 | W949D2DBJX5E | 2.9983 | | 7888 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W949D2 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 90-VFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0028 | 240 | 200 MHz | Volátil | 512MBIT | 5 ns | Dram | 16m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
 | W631GU6NB09I | 4.9700 | | 192 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V, 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GU6NB09I | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 1.066 GHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | |
| W631GG6NB15J | - | | 7670 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GG6 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GG6NB15J | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 667 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | |
| W25Q128JVEAQ | - | | 9945 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128JVEAQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 6 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
 | W9725G8KB25I TR | 2.2334 | | 7973 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W9725G8 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 60-wbga (8x12.5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 256Mbit | 400 ps | Dram | 32m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q40EWUXSE | - | | 5988 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q40 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q40EWUXSE | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s, qpi | - | ||||
 | W25Q64DWZPIG | - | | 7768 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |||
| W25N512GWFIT TR | 2.1628 | | 2853 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25N512 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N512GWFITTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 7 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
 | W948D6FBHX5I | - | | 4380 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W948D6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 60-VFBGA (8x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 312 | 200 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q128JVSIQ | 1.7100 | | 156 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q128JVSIQ-CRL | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | ||
| W25Q32FVTBIG | - | | 9691 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W988D6FBGX7I | - | | 9241 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 54-TFBGA | W988D6 | SDRAM - Mobile LPSDR | 1.7V ~ 1,95V | 54-VFBGA (8x9) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W988D6FBGX7I | 1 | 133 MHz | Volátil | 256Mbit | 5.4 ns | Dram | 16m x 16 | LVCMOS | 15ns | ||||
 | W25N01GWTCIG TR | 3.3026 | | 2019 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N01GWTCIGTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 8 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
| W25Q128FVTIG TR | - | | 4806 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W631GU6NB11I TR | 4.9700 | | 2 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V, 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 933 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W25N01JWZEIG | 3.2194 | | 4762 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N01JWZEIG | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Não Volátil | 1Gbit | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s, dtr | 700µs | ||
| W25Q64JVTCJQ TR | - | | 9045 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q64JVTCJQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
| W25Q16FWSSSQ | - | | 5868 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16FWSSSQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 3ms | |||
| W25X10CUXIG TR | - | | 8725 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25X10 | Clarão | 2.3V ~ 3,6V | 8-USON (2x3) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 1Mbit | Clarão | 128k x 8 | Spi | 800µs | |||
| W25Q32FVTBJQ TR | - | | 9679 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32FVTBJQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | ||
| W25Q64JVZEJQ | - | | 5889 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 63 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W25Q16DVUUJP TR | - | | 2063 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-USON (4x3) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q16DVUUJPTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||
| W97BH2MBVA2J | 7.2525 | | 7993 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W97BH2 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Volátil | 2gbit | Dram | 64m x 32 | Hsul_12 | 15ns | |||
 | W25Q16JWXHSQ | - | | 7664 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-xson (2x3) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JWXHSQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms |
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