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Circuos Integrados (ICS) (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W9864G2JB-6 TR | 3.8212 |  | 9378 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W9864G2 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 90-TFBGA (8x13) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 2.500 | 166 MHz | Volátil | 64MBIT | 5 ns | Dram | 2m x 32 | Paralelo | - | ||
 | W25X20BVSNIG | - | | 1740 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25X20 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 2MBIT | Clarão | 256k x 8 | Spi | 3ms | |||
 | W25Q32BVZPSG | - | | 2123 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32BVZPSG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 5 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
 | W25N02KVTCIU TR | 4.0213 | | 3452 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N02 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N02KVTCIUTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 7 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
 | W634GU6QB11I TR | 5.9850 | | 1662 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W634GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W634GU6QB11ITR | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 933 MHz | Volátil | 4gbit | 20 ns | Dram | 256m x 16 | Paralelo | 15ns | |
 | W25Q128FVEAQ | - | | 1087 | 0,00000000 | Electronics Winbond | * | Tubo | Obsoleto | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128FVEAQ | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||
 | W25N01JWTBIT TR | 3.4909 | | 5105 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N01JWTBITTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 166 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 6 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 700µs | |
| W972GG8JB-3I | - | | 6923 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 60-WBGA (11x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 189 | 333 MHz | Volátil | 2gbit | 450 ps | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W631GG8MB09J | - | | 8132 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GG8MB09J | Obsoleto | 242 | 1.066 GHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | ||
| W632GU8AB-15 | - | | 2742 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | - | - | W632GU8 | Sdram - ddr3 | 1.283V ~ 1,45V | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25Q512NWFIQ | 5.9009 | | 2342 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q512 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q512NWFIQ | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 6 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |
| W25Q32FVZPJF TR | - | | 3773 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32FVZPJFTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | ||
| W25Q256JVBJQ TR | - | | 2068 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q256JVBJQTR | 3A991B1a | 8542.39.0001 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
| W25Q128JWPAQ | - | | 3317 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128JWPAQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 6 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
 | W25Q80DVSSIG TR | 0.4304 | | 3243 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
| W9825G2JB-6 | - | | 4206 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W9825G2 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 90-TFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 240 | 166 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
| W25Q16JWSSIM | 0,4933 | | 3936 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JWSSIM | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
 | W25Q256FVCIP TR | - | | 7031 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W25Q256JVFIM | 2.8089 | | 9369 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W9816G6JH-7I TR | 1.3934 | | 9452 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 50-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9816G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 50-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W9816G6JH-7ITR | Ear99 | 8542.32..0002 | 1.000 | 143 MHz | Volátil | 16MBIT | 5 ns | Dram | 1m x 16 | Lvttl | - | |
 | W948D6FBHX6E | - | | 4469 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W948D6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 60-VFBGA (8x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 312 | 166 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W97AH2NBVA1I | 5.6900 | | 117 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W97AH2 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W97AH2NBVA1I | Ear99 | 8542.32.0032 | 168 | 533 MHz | Volátil | 1Gbit | Dram | 32m x 32 | Hsul_12 | 15ns | ||
 | W632GU6KB12J | - | | 5205 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | W632GU6 | Sdram - ddr3 | 1.283V ~ 1,45V | 96-WBGA (9x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 190 | 800 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
| W25Q32FWSSIQ TR | - | | 1759 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32FWSSIQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | ||
 | W632GG6MB-08 | - | | 1884 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | Volátil | 2gbit | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||||
| W632GU8MB-11 | - | | 5999 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3 | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
| W25Q80BWSSIG TR | - | | 2944 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 80 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 800µs | |||
| W25Q40EWSSIG | - | | 3715 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q40 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 800µs | |||
| W949D2DBJX5E | 2.9983 | | 7888 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W949D2 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 90-VFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0028 | 240 | 200 MHz | Volátil | 512MBIT | 5 ns | Dram | 16m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
| W25Q16JWZPAM | - | | 4336 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JWZPAM | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms |
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