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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caso | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W631GG8MB09J | - | ![]() | 8132 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GG8MB09J | OBSOLETO | 242 | 1.066 GHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | SSTL_15 | 15s | ||
![]() | W25Q32JWSNIQ | - | ![]() | 5989 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q32JWSNIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | 6 ns | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 5ms | |
![]() | W66BL6NBUAFJ TR | 5.6550 | ![]() | 8840 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66BL6 | SDRAM-LPDDR4 móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66BL6NBUAFJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1,6 GHz | Volátil | 2 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18 anos | |
| W25Q64JVTCJQ TR | - | ![]() | 9045 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q64JVTCJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W25Q01NWZEIQ | 10.1250 | ![]() | 3352 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q01 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q01NWZEIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 7 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 3ms | |
| W29N04KZSIBG TR | 6.7961 | ![]() | 9791 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-TSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | 256-W29N04KZSIBGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.500 | Não volátil | 4 Gbits | 25 ns | CLARÃO | 512M x 8 | ONFI | 35ns, 700µs | |||||
![]() | W98AD2KBJX6E TR | - | ![]() | 9224 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | |||||||||||||||||
![]() | W972GG8JB25I TR | - | ![]() | 4981 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (11x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 200 MHz | Volátil | 2 Gbits | 400 CV | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25Q64CVZEJG | - | ![]() | 5225 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 80 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
![]() | W66CM2NQUAHJ | 10.1293 | ![]() | 8286 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Não para novos designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66CM2 | SDRAM - LPDDR4X móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66CM2NQUAHJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 4 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | 18 anos | |
| W631GU6NB11I | 4.8800 | ![]() | 28 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM-DDR3L | 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GU6NB11I | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | 15s | ||
| W631GG6MB-12 | 3.6000 | ![]() | 3 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GG6MB-12 | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 800 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W987D6HBGX7E | - | ![]() | 8443 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 54-TFBGA | W987D6 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 312 | 133 MHz | Volátil | 128Mbps | 5,4ns | DRAM | 8M x 16 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25X40VSSIG | - | ![]() | 5153 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25X40 | CLARÃO | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 75 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | IPS | 3ms | |||
![]() | W25Q256JVEAQ | - | ![]() | 5686 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q256 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q256JVEAQ | 1 | 133 MHz | Não volátil | 256Mbps | 6 ns | CLARÃO | 32M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||||
![]() | W25Q40EWSNBG | - | ![]() | 5141 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q40 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q40EWSNBG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 4Mbit | 6 ns | CLARÃO | 512K x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 30µs, 800µs | |||
![]() | W9816G6JH-7 TR | 1.3934 | ![]() | 5228 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 50-TSOP (0,400", 10,16 mm de largura) | W9816G6 | SDRAM | 3V~3,6V | 50-TSOP II | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W9816G6JH-7TR | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 143 MHz | Volátil | 16Mbps | 5 ns | DRAM | 1m x 16 | LVTTL | - | |
![]() | W25N02KVTBIU TR | 4.0213 | ![]() | 4445 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25N02 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N02KVTBIUTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 2 Gbits | 7 ns | CLARÃO | 256M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
| W631GG6NB11J TR | - | ![]() | 3623 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GG6NB11JTR | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 933 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | SSTL_15 | 15s | ||
![]() | W25X40VSNIG | - | ![]() | 8049 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25X40 | CLARÃO | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 75 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | IPS | 3ms | |||
![]() | W25Q10EWSNIG | 0,3068 | ![]() | 9551 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Não para novos designs | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q10 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q10EWSNIG | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não volátil | 1Mbit | CLARÃO | 128K x 8 | SPI - E/S quádrupla | 30µs, 800µs | ||
![]() | W25Q512JVEIM TR | 4.8300 | ![]() | 3224 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q512 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q512JVEIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Não volátil | 512Mbps | CLARÃO | 64M x 8 | SPI - E/S quádrupla | - | |||
![]() | W972GG6JB-3I | - | ![]() | 8266 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 84-TFBGA | W972GG6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (11x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W972GG6JB3I | EAR99 | 8542.32.0032 | 144 | 333 MHz | Volátil | 2 Gbits | 450 CV | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | 15s | |
![]() | W25Q16JVSNJM TR | - | ![]() | 8476 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q16JVSNJMTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
| W631GU6NB-15 | 3.2268 | ![]() | 9214 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM-DDR3L | 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GU6NB-15 | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 667 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W29GL128CH9T | - | ![]() | 6991 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 56-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | W29GL128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 56-TSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Não volátil | 128Mbps | 90 ns | CLARÃO | 16M x 8, 8M x 16 | Paralelo | 90ns | |||
![]() | W25X16VSFIG | - | ![]() | 2798 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25X16 | CLARÃO | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 44 | 75 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | IPS | 3ms | |||
| W25X80VZPIG T&R | - | ![]() | 5863 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25X80 | CLARÃO | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 75 MHz | Não volátil | 8Mbit | CLARÃO | 1M x 8 | IPS | 3ms | ||||
![]() | W25Q20EWUXBE | - | ![]() | 6388 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-Pás Exposição UDFFN | W25Q20 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q20EWUXBE | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 2Mbit | 6 ns | CLARÃO | 256K x 8 | SPI - E/S quádrupla | 30µs, 800µs | |||
![]() | W972GG8JB25I | - | ![]() | 8476 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (11x11,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 200 MHz | Volátil | 2 Gbits | 400 CV | DRAM | 256M x 8 | Paralelo | 15s |

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