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Circuos Integrados (ICS) (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q02JVTBIM | 24.5600 |  | 54 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q02 | Clarão | 3V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q02JVTBIM | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não Volátil | 2gbit | 7,5 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3,5ms | |
 | W25Q16JVSSIQ TR | 0,5900 | | 226 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W631GG8NB15I | 4.7200 | | 182 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GG8NB15I | Ear99 | 8542.32.0032 | 242 | 667 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
 | W25Q16BVZPIG TR | - | | 1541 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W25Q81EWSSAG | - | | 9244 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q81 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q81EWSSAG | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | - | |||||
 | W631GU6NB11I TR | 4.9700 | | 2 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V, 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 933 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W631gg8kb15i tr | - | | 5519 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-TFBGA | W631GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-WBGA (10,5x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 667 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | Paralelo | - | ||
| W25X40VSSIG T&R | - | | 6542 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25X40 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 75 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi | 3ms | |||
| W632GU6NB15J | - | | 5927 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | 667 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W29N01HZSINA | 3.3924 | | 5706 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | W29N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 48-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N01HZSINA | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 96 | Não Volátil | 1Gbit | 25 ns | Clarão | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | ||
 | W29N02GVBIAF | - | | 6613 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 63-VFBGA | W29N02 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 63-VFBGA (9x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 96 | Não Volátil | 2gbit | 25 ns | Clarão | 256m x 8 | Paralelo | 25ns | |||
| W25Q32FVTBIG TR | - | | 8143 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W9464G6JH-4 | - | | 3810 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 66-TSSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9464G6 | Sdram - ddr | 2.4V ~ 2,7V | 66-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 108 | 250 MHz | Volátil | 64MBIT | 55 ns | Dram | 4m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q32DWZEIG | - | | 3364 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q32 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |||
| W25Q32FVZPJQ TR | - | | 4291 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32FVZPJQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | ||
 | W29N01HWDINF | - | | 5730 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFBGA | W29N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 48-VFBGA (8x6.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N01HWDINF | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 260 | Não Volátil | 1Gbit | 25 ns | Clarão | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | ||
 | W957D8MFYA5I TR | 2.7171 | | 6857 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W957D8 | Hyperram | 3V ~ 3,6V | 24-TFBGA, DDP (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W957D8MFYA5ITR | Ear99 | 8542.32..0002 | 2.000 | 200 MHz | Volátil | 128Mbit | 36 ns | Dram | 16m x 8 | Hyperbus | 35ns | |
 | W25Q128FVFIQ TR | - | | 2863 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W94ad6kbhx5i tr | 3.9774 | | 4767 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W94AD6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 60-VFBGA (8x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 1Gbit | 5 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W631GU6MB15J | - | | 8874 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GU6MB15J | Obsoleto | 198 | 667 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W25M02GVZEIG | - | | 9619 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25M02 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M02GVZEIG | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 7 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
| W632GU6NB15I TR | 4.5600 | | 5079 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W632GU6NB15ITR | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 667 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | |
| W25Q64FWZPBQ | - | | 7810 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64FWZPBQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | |||
| W74M00AVSNIG TR | 0,8263 | | 2752 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W74M00AVSNIGTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.500 | 80 MHz | Não Volátil | - | Clarão | - | - | ||||
| W632GU8NB12I | 5.3270 | | 8583 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| W25Q256FVBJQ TR | - | | 9757 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q256FVBJQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | ||
| W631GG8MB09J TR | - | | 3872 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GG8MB09JTR | Obsoleto | 2.000 | 1.066 GHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | ||
 | W631GU6KB12J | - | | 5431 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-WBGA (9x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 190 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25Q16DVSNJP | - | | 6745 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W632GG8KB-11 TR | - | | 8476 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-TFBGA | W632GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-WBGA (10,5x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 933 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | - |
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