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Circuos Integrados (ICS) (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25M02GVTCIR | - |  | 8072 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25M02 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M02GVTCIR | Obsoleto | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 7 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | ||
 | W25X16VSFIG T&R | - | | 9307 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25X16 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 1.000 | 75 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi | 3ms | |||
 | W631GG8NB-09 | 3.4137 | | 8437 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GG8NB-09 | Ear99 | 8542.32.0032 | 242 | 1.066 GHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
 | W63ah6nbvace tr | 4.1409 | | 2948 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 178-VFBGA | W63AH6 | Sdram - Móvel lpddr3 | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 178-VFBGA (11x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W63AH6NBVACETR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 933 MHz | Volátil | 1Gbit | 5,5 ns | Dram | 64m x 16 | Hsul_12 | 15ns | |
 | W25Q128JWBIM | - | | 3121 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q128 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128JWBIM | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | -, 3ms | ||
| W632GU8MB15I | - | | 4749 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3 | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25Q41EWXHSE | - | | 9175 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | W25Q41 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-xson (2x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q41EWXHSE | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s | - | |||||
| W631GG8MB09J | - | | 8132 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GG8MB09J | Obsoleto | 242 | 1.066 GHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | ||
 | W25Q32JWBYIQ TR | 0,7341 | | 1026 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 12-UFBGA, WLCSP | W25Q32 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 12-WLCSP (2.31x2.03) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32JWBYIQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.500 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 5ms | ||
| W9812G6KH-5I TR | 1.7328 | | 6869 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9812G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W9812G6KH-5ITR | Ear99 | 8542.32..0002 | 1.000 | 200 MHz | Volátil | 128Mbit | 4,5 ns | Dram | 8m x 16 | Lvttl | - | |
 | W25N01GVZEIT TR | 2.4988 | | 9374 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25N01 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 1Gbit | Clarão | 128m x 8 | Spi | - | |||
 | W631GG6MB-12 | 3.6000 | | 3 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GG6 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GG6MB-12 | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | - | |
 | W25Q80EWSVIG | - | | 7947 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-VSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 800µs | |||
| W631GG8KB-11 | - | | 4708 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-TFBGA | W631GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-WBGA (10,5x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | Paralelo | - | ||
| W632GG6MB11I | - | | 9910 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | 933 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25Q16JWSSSQ | - | | 7719 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JWSSSQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | ||||
| W25Q32FVTBIG | - | | 9691 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W25Q256FVBIP TR | - | | 9139 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W25Q128JVSJM | - | | 6342 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |||
 | W19B320BTT7H | - | | 4849 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | W19B320 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 96 | Não Volátil | 32Mbit | 70 ns | Clarão | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
| W632GU8NB11I | 5.3796 | | 7890 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W29GL256SL9C TR | - | | 7138 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 56-TFBGA | W29GL256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 56-TFBGA (7x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | Não Volátil | 256Mbit | 90 ns | Clarão | 16m x 16 | Paralelo | 90ns | |||
| W25Q257FVEIF TR | - | | 7636 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q257 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W958d6dbcx7i tr | 6.1500 | | 5646 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 54-VFBGA | W958D6 | Psram (pseudo SRAM) | 1.7V ~ 1,95V | 54-VFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 5.000 | 133 MHz | Volátil | 256Mbit | 70 ns | Psram | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
| W25q32jwbyig tr | - | | 6091 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 12-UFBGA, WLCSP | W25Q32 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 12-WLCSP (2.31x2.03) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32JWBYIGTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.500 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 5ms | ||
| W25Q80DVSSSG | - | | 7782 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q80DVSSSG | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 30µs, 3ms | ||||
| W25Q128JVBJQ TR | - | | 5229 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q128JVBJQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | ||
 | W972GG6JB25I TR | - | | 4597 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 84-TFBGA | W972GG6 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-WBGA (11x13) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 200 MHz | Volátil | 2gbit | 400 ps | Dram | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W25q80blssig tr | - | | 9875 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 2.3V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 80 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 800µs | |||
| W25Q81DVXHSG | - | | 7170 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | W25Q81 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-xson (2x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q81DVXHSG | 1 | 80 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | - |
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